Qualité Module WiFi7 & Module HaLow Wifi Fabricant

I. Le « triangle impossible » des terminaux IoT Avec l'itération rapide des terminaux IoT, de plus en plus d'appareils se dirigent vers la miniaturisation et l'alimentation par batterie, tandis que les produits sont confrontés à des défis de conception tels que un espace de PCB limité, une autonomie insuffisante et une connectivité sans fil instable. Ce n'est pas un phénomène isolé dans un sous-secteur particulier, mais plutôt un défi systémique auquel est confrontée l'ensemble de l'industrie de l'Internet des objets (IoT). En 2026, les expéditions mondiales de modules sans fil ont atteint 870 millions d'unités, avec une taille de marché dépassant 41,2 milliards de dollars américains. D'ici 2030, les expéditions mondiales devraient grimper à 1,52 milliard d'unités, avec un TCAC de 11,8 %, et la taille du marché devrait atteindre 79,8 milliards de dollars américains. Durant la même période, le nombre d'appareils IoT connectés dans le monde devrait dépasser 39 milliards. Cette croissance explosive du nombre d'appareils amplifie les défis de chaque dimension de conception en facteurs clés déterminant le succès ou l'échec du produit. Petite taille, faible consommation d'énergie et haute stabilité—ces trois exigences forment le « triangle impossible » dans la conception des terminaux IoT.Dans les solutions traditionnelles, ces trois éléments se contraignent souvent mutuellement : la recherche de la petite taille limite les performances de l'antenne, la recherche de la faible consommation d'énergie sacrifie le débit de transmission, et la recherche de la stabilité augmente la consommation d'énergie et la taille. Trouver un équilibre entre ces trois éléments est devenu un problème central pour les fournisseurs de solutions de modules. II. Défi 1 : Espace PCB extrêmement restreint Force motrice industrielle de la compression spatiale Des anneaux intelligents aux écouteurs TWS, en passant par les micro-capteurs et les serrures intelligentes, l'espace physique des appareils terminaux est continuellement comprimé. Le marché des micro-batteries devrait passer de 1,59 milliard de dollars en 2025 à 1,81 milliard de dollars en 2026, soit un TCAC de 13,5 %. Cette croissance rapide du marché des micro-batteries est un reflet direct de la tendance à la miniaturisation des appareils —plus l'appareil est petit, plus les exigences en matière de volume de batterie et de densité d'énergie sont élevées. L'un des problèmes les plus difficiles auxquels sont confrontés les ingénieurs matériels est de réaliser des connexions électriques à haute densité et à haute stabilité entre la carte fille et la carte mère dans des conditions d'épaisseur globale de l'appareil et d'espace PCB extrêmement limitées. En tant que composant radiofréquence indispensable de l'appareil, l'empreinte du module sans fil détermine directement la faisabilité de la disposition globale de l'appareil. Voie de solution pour les modules miniaturisés L'industrie aborde les défis spatiaux sous plusieurs angles. Le module O9101SA de Qogrisys a réduit sa taille à 12×12 mm , tout en prenant en charge le Wi-Fi 6 bi-bande et le BLE 5.4 avec des débits allant jusqu'à 600 Mbps. Cette taille est parmi les niveaux leaders de l'industrie pour les modules Wi-Fi 6 + Bluetooth Combo. Cette réduction de taille extrême permet non seulement de loger plus d'espace, mais aussi de libérer un espace précieux sur le PCB pour d'autres composants tels que la batterie, les capteurs et la puce de contrôle principale – l'empreinte plus petite du module permet plus de stockage. L'intégration multi-protocoles sur une seule puce est une autre voie clé.Deux modules indépendants, plus leurs circuits périphériques respectifs et le dégagement de l'antenne, occupent une surface de PCB beaucoup plus grande qu'un seul module intégré multi-protocoles. Dans les produits de petite taille tels que les ampoules intelligentes et les interrupteurs muraux, cette surface est le plus grand facteur limitant. La solution Wi-Fi/Bluetooth Combo réduit fondamentalement l'empreinte du PCB en intégrant les deux protocoles dans une seule puce. La surface occupée par les antennes est également importante. Les implémentations d'antennes traditionnelles consomment 15 % à 25 % de la surface totale du PCB dans les appareils mobiles et les applications IoT. L'émergence de la technologie antenne-dans-boîtier (AiP) intègre l'antenne dans le boîtier du module, permettant des économies d'espace de 40 % à 60 % Défi 2 : Autonomie de batterie sévèrement insuffisante L'économie de l'anxiété de portée Pour les appareils IoT alimentés par batterie, l'autonomie de la batterie n'est pas un « plus » mais une question de « vie ou de mort ». Le marché mondial des batteries IoT était évalué à 15,9 milliards de dollars en 2024 et devrait atteindre 36,88 milliards de dollars d'ici 2033, soit un TCAC de 9,8 %. Cette expansion continue reflète la demande rigide des appareils finaux pour une plus longue autonomie. La durée de vie opérationnelle des nœuds alimentés par batterie a un impact direct sur les coûts de maintenance et l'évolutivité du déploiement La valeur industrielle de la technologie à faible consommation d'énergie Le marché des modules Wi-Fi à faible consommation devrait atteindre 4,142 milliards de dollars en 2025 et 11,79 milliards de dollars en 2032, soit un TCAC de 16,4 %. Le marché des modules BLE devrait atteindre 68,27 milliards de dollars en 2032, avec un TCAC de 13,80 %. La forte croissance de ces deux segments confirme que la faible consommation d'énergie est devenue l'une des dimensions concurrentielles les plus cruciales de l'industrie des modules. IV. Défi 3 : Connexion sans fil instable 2,4 GHz encombré et antennes limitées La cause profonde des connexions sans fil instables réside dans deux contradictions structurelles. Le premier problème est la congestion des fréquences. La bande ISM de 2,4 GHz est partagée par plusieurs protocoles tels que Wi-Fi, Bluetooth, Zigbee et Thread, ce qui entraîne de graves interférences co-canal. Dans les scénarios de déploiement à haute densité tels que les maisons et les bureaux intelligents, les conflits de signaux et la dégradation du débit de données sont monnaie courante. La deuxième contradiction est la limitation des performances de l'antenne. La miniaturisation des appareils signifie que l'espace disponible pour l'antenne est comprimé, et l'efficacité et la bande passante de l'antenne diminuent en conséquence. Il existe une contrainte physique inhérente entre les performances radiofréquence et la taille de l'appareil —plus la taille de l'antenne est petite, plus l'efficacité de rayonnement est faible, et plus la distance et la stabilité de la communication sont mauvaises. V. Qogrisys Solutions systémiques Pour relever les défis de conception triples susmentionnés, QOGRISYS propose un portefeuille de produits complet, offrant des solutions de bout en bout, des puces aux modules et du matériel au logiciel. Matrice de produits extrêmement miniaturisés Qogrisys a atteint une couverture complète dans le domaine des modules de petite taille, du Wi-Fi 6 au Wi-Fi 5, et du Combo au Wi-Fi simple. L'O9101SA bénéficie d'une taille compacte de 12×12 mm , prend en charge le Wi-Fi 6 bi-bande et le BLE 5.4 avec des débits allant jusqu'à 600 Mbps, et utilise une interface SDIO 3.0. Il prend en charge une architecture simultanée bi-bande 2,4 GHz/5 GHz (DBS), MU-OFDMA et MU-MIMO en liaison montante/descendante, et le fonctionnement bi-mode BT/BLE.L'O9101SA, ainsi que l'O9101UE et l'O9101UD, appartiennent à la série de modules Wi-Fi 6 Oufixin 1×1 développée sur la base de la puce WQ9101.L'O9101UE mesure 13×12,2 mm et utilise une interface USB 2.0 ; l'O9201SB mesure seulement 13×15 mm, est également basé sur la puce WQ9201 et offre des débits allant jusqu'à 1200 Mbps. L'O9201UB partage la même plateforme que l'O9201SB et utilise une interface USB 2.0. L'O8852PB mesure 13×15 mm, est basé sur la puce Realtek RTL8852BE, prend en charge le Wi-Fi 6 et le Bluetooth 5.2 avec un débit de 1200 Mbps, et utilise une interface PCIe. Pour les scénarios avec des contraintes d'espace plus strictes, la petite taille de ces modules est particulièrement avantageuse.L'empreinte plus petite du module libère un espace précieux sur le PCB pour d'autres composants tels que la batterie, les capteurs et la puce de contrôle principale. Conception à faible consommation d'énergie : Co-optimisation de la puce au système La capacité de faible consommation d'énergie de Qogrisys provient principalement de la sélection et de la collaboration approfondie avec les puces en amont. La puce Wuqi WQ9201, avec ses performances de transmission stables et sa faible consommation d'énergie leader au niveau international , s'est distinguée parmi 364 produits de 280 sociétés de puces, remportant le prix du produit d'excellente innovation technologique « China Chip » 2024. Résistance aux interférences et connexion stable : Technologies révolutionnaires en bi-bande et intégration multi-protocoles Les O9201SB, O9101UE et O8852PB prennent tous en charge le Wi-Fi 6 bi-bande 2,4 GHz/5 GHz.La valeur fondamentale de l'architecture bi-bande réside dans la « sélectivité »—lorsque la bande de 2,4 GHz devient encombrée en raison de la coexistence de protocoles tels que Bluetooth et Zigbee, l'appareil peut basculer vers la bande de 5 GHz pour garantir la vitesse de transmission et la stabilité de la connexion. Le Wi-Fi 6 bi-bande apporte également des technologies clés telles que OFDMA et MU-MIMO, améliorant l'efficacité d'utilisation du spectre dans les scénarios avec plusieurs appareils simultanés. Dans les environnements de déploiement à haute densité tels que les maisons et les bureaux intelligents, ces technologies se traduisent directement par une expérience utilisateur améliorée—latence réduite, moins de déconnexions et connexions plus stables. L'intégration multi-protocoles est une autre approche. Un seul module peut prendre en charge simultanément plusieurs protocoles tels que Wi-Fi, Bluetooth, Zigbee et Thread, et peut sélectionner intelligemment la meilleure méthode de connexion en fonction de l'environnement, en basculant de manière flexible entre différents scénarios. VI. Perspectives de l'industrie : De « utilisable » à « efficace » En regardant vers 2026-2032, la tendance de conception des modules de petite taille et à faible consommation continuera d'évoluer dans les directions suivantes : Premièrement, les limites de taille continueront d'être repoussées.La compétition pour la taille des modules est loin d'être terminée, et l'approche des limites physiques force une innovation continue dans la technologie d'emballage.Deuxièmement, la faible consommation d'énergie passera d'une « fonctionnalité » à une « fonctionnalité standard ». Les données de QYResearch montrent que le marché des modules Wi-Fi à faible consommation continuera de croître à un taux de croissance annuel composé de 16,4 %.La faible consommation d'énergie ne sera plus un argument de vente différenciant pour les modules haut de gamme, mais plutôt une exigence de base pour tous les produits de modules.Troisièmement, l'intégration multi-protocoles, la miniaturisation et la faible consommation d'énergie seront profondément entrelacées. L'intégration de plusieurs protocoles tels que Wi-Fi, Bluetooth, Zigbee et Thread sur une seule puce est une solution fondamentale aux problèmes d'espace et de consommation d'énergie. L'adoption généralisée du protocole Matter renforcera encore cette tendance—les futurs modules ne nécessiteront plus aux utilisateurs de « sélectionner » les protocoles, mais s'adapteront automatiquement à la solution de connectivité optimale en fonction de l'environnement et de l'application.Quatrièmement, la sélection des modules évolue de « l'approvisionnement en composants » à la « prise de décision stratégique ». Sous les doubles contraintes de miniaturisation et de faible consommation d'énergie, la sélection des modules n'est plus une simple comparaison de paramètres techniques, mais un choix stratégique concernant la définition du produit, le cycle de développement et le délai de mise sur le marché. Une solution de module appropriée peut réduire le cycle de développement de mois à semaines et simplifier un PCB à quatre couches en un PCB à deux couches.  

D'ici 2026, l'IA en périphérie ne sera plus un concept à « définir », mais une réalité à « quantifier » — et la vitesse et l'ampleur de cette quantification dépassent de loin les attentes de la plupart des analystes il y a un an.L'IA en périphérie passe de la « preuve de concept » au « déploiement à grande échelle ». I.Le mouvement stratégique de Qualcomm : le double processeur DragonwingPuce lancée pour stimuler l'IA en périphérie À la veille de l'IFA Berlin 2026, Qualcomm a officiellement lancé deux processeurs, le Dragonwing Q-2390 et l'IQ-2390. Le Q-2390 intègre fortement l'inférence IA en périphérie, la connectivité cellulaire, le positionnement et la prise en charge de l'affichage dans une seule puce, visant à abaisser le seuil de développement des appareils d'IA en périphérie. LeL'IQ-2390 se concentre sur l'amélioration de l'accélération de la vision machine, la prise en charge du TSN (Time-Sensitive Networking) et dispose d'une large plage de températures de fonctionnement de -30 °C à +115 °C, conçu pour des scénarios exigeants tels que l'automatisation industrielle, la vision machine et la gestion de l'énergie. L'intention principale de Qualcomm dans cette annonce est de réduire la complexité de la mise en œuvre de l'IA en périphérie dans les scénarios industriels grâce à l'intégration au niveau de la puce et au durcissement industriel. II. Marché de l'IA en périphérie : une piste d'un billion de dollars qui s'accélère La taille du marché de l'IA en périphérie se développe à un rythme étonnant. Selon un récent rapport de Global Market Insights, le marché mondial de l'IA en périphérie est évalué à environ 25,2 milliards de dollars en 2025, devrait atteindre 30,9 milliards de dollars en 2026 et devrait croître pour atteindre 225,5 milliards de dollars d'ici 2035, représentant un taux de croissance annuel composé (TCAC) de 24,7 % de 2026 à 2035. Les données de Mordor Intelligence corroborent également cette tendance : le marché du matériel d'IA en périphérie devrait passer de 25,08 milliards de dollars en 2025 à 30,74 milliards de dollars en 2026, pour atteindre 68,73 milliards de dollars en 2031. Le marché mondial de l'IA en périphérie (matériel + logiciel + services) approche les 47 à 50 milliards de dollars d'ici 2026, avec un taux de croissance annuel supérieur à 28 %. IDC prédit que le marché global de l'informatique en périphérie atteindra 450 milliards de dollars d'ici 2029, l'IA étant le principal moteur de croissance. D'un point de vue régional, la région Asie-Pacifique est le marché de l'IA en périphérie qui connaît la croissance la plus rapide au monde. La Chine, en tant que moteur de croissance essentiel, est en tête du monde en matière d'expéditions d'appareils en périphérie équipés de puces de calcul produites nationalement. Les achats en gros dans des domaines tels que la sécurité intelligente, les villes intelligentes et l'automatisation des usines continuent de stimuler la demande, le marché intérieur connaissant une croissance annuelle supérieure à 34 %. III. La transformation de l'industrie des modules pilotée par l'IA : de la « connectivité » à la « informatique + connectivité » La croissance explosive du marché de l'IA en périphérie remodèle profondément la logique concurrentielle de l'industrie des modules. Les fabricants de modules traditionnels dépendent fortement du nombre de connexions et de la croissance des expéditions, mais ce modèle rencontre des obstacles.Au premier trimestre 2026, les expéditions de modules IoT cellulaires embarqués IA ont diminué de 17 % d'une année sur l'autre, marquant la première baisse après 12 trimestres consécutifs de croissance du marché. Le taux de pénétration des modules IA dans les modules IoT cellulaires mondiaux n'est actuellement que d'environ 6 % — ce qui signifieque les modules d'IA en périphérie sont encore au bord d'une croissance explosive, plutôt qu'un marché en pleine effervescenceCouverture multiplateforme et multi-scénarios Pendant ce temps, les entreprises leaders de l'industrie accélèrent leur transformation vers la « connectivité + intelligence ». Le chiffre d'affaires de Quectel Wireless Solutions au premier semestre 2026 a atteint 15,259 milliards de RMB, soit une augmentation de 32,16 % d'une année sur l'autre, les activités automobiles, intelligentes et de solutions représentant 46,76 % du chiffre d'affaires. De plus, la marge brute de ce segment (21,42 %) est nettement supérieure à celle des activités traditionnelles de modules de communication (16,28 %) . Andrew Zignani, directeur de recherche principal chez ABI Research, a souligné quela connectivité sans fil ne consiste plus seulement à connecter des appareils ; il s'agit également de permettre l'IA en périphérie évolutive sur les marchés grand public, d'entreprise et industrielsCouverture multiplateforme et multi-scénarios IV. Tendances des produits de modules stimulées par l'IA en périphérie Le déploiement à grande échelle de l'IA en périphérie remodèle la définition des produits de modules selon trois dimensions. Tendance 1 : Des « modules de communication » aux « modules de calcul ». L'intégration de puces d'IA en périphérie est devenue le principal différenciateur des modules en 2026. Les expéditions de modules prenant en charge l'inférence en périphérie ont dépassé 80 millions d'unités en 2025, et cette proportion devrait atteindre 35 % des expéditions totales de modules d'ici 2030. Le taux de croissance annuel composé des modules de calcul haute performance devrait atteindre 60 % sur sept ans, et la proportion de modules intelligents et d'IA dans les modules IoT cellulaires continuera d'augmenter. Tendance Deux : La plage de température de fonctionnement étendue de qualité industrielle devient le « ticket d'entrée »La capacité de fonctionnement à large plage de température reflète les exigences de fiabilité strictes des modules dans les scénarios d'IA en périphérie industrielle. Les modules de qualité industrielle nécessitent généralement une plage de température de fonctionnement de -40 °C à +85 °C. Dans des scénarios tels que le pétrole et le gaz, l'énergie et les infrastructures extérieures, la capacité de fonctionnement à large plage de température détermine directement si l'équipement peut fonctionner de manière stable dans des environnements réels. Tendance 3 : L'intégration multi-technologies devient la norme. Les scénarios d'IA en périphérie nécessitent souvent une prise en charge simultanée de plusieurs méthodes de connectivité — l'automatisation industrielle nécessite le Wi-Fi/Bluetooth pour la communication inter-appareils, la gestion de l'énergie nécessite des PLC pour résoudre les problèmes de transmission à travers les murs et sur de longues distances, et les passerelles industrielles nécessitent des réseaux cellulaires pour télécharger des données vers le cloud.Les modules avec des méthodes de communication uniques sont remplacés par des solutions intégrées qui combinent plusieurs modesCouverture multiplateforme et multi-scénarios V.Stratégie produit de Qogrisys : capacités d'IA connectées à la baseDans le cadre de la vague industrielle des fabricants de modules se dirigeant vers l'IA, le parcours stratégique de QOGRISYS démontre clairement la logique industrielle d'intégration de la « connectivité + calcul ». Le parcours stratégique de Qogrisys peut être résumé comme suit : utiliser la connectivité à haute vitesse comme fondation et l'IA en périphérie comme facteur incrémental, pour construire une matrice de produits de modules intelligents couvrant plusieurs scénarios.Module Wi-Fi 7 : Gamme complète de produits Dans le domaine du Wi-Fi 7, les O2072PM et O2072PB, deux modules combinés Wi-Fi 7 + Bluetooth 6.0 basés sur la puce Qualcomm QCC2072, prennent entièrement en charge le 4K QAM, les canaux 320 MHz, le MLO (Multi-Link Operation), avec un débit de pointe de 5,8 Gbit/s et le passage de liaison multiple amélioré eMLSR. Le O2072PM utilise une interface M.2 Key E (22 × 30 mm), ce qui le rend adapté aux robots haut de gamme et aux équipements industriels. Du point de vue des tendances de l'industrie, le Wi-Fi 7 entre rapidement dans une phase de déploiement à grande échelle. Les données IDC montrent qu'au premier trimestre 2026, le Wi-Fi 7 représentait déjà 44,5 % des revenus mondiaux des AP d'entreprise dépendants du WLAN. La croissance du Wi-Fi 7 ne se limite plus aux routeurs et aux AP d'entreprise ; les appareils IoT deviennent une source de croissance importante dans la prochaine étape.Couverture multiplateforme et multi-scénarios L'équipe R&D principale de Qogrisys est depuis longtemps profondément impliquée dans les plateformes de puces sans fil mondiales grand public telles que Qualcomm, Realtek et MediaTek, accumulant une expérience complète, de la mise en œuvre de la puce à l'étalonnage RF en passant par les tests de production de masse. En termes de scénarios d'application, la matrice de produits de Qogrisys s'est étendue à plusieurs domaines clés de l'IA en périphérie : industrie et fabrication intelligente , des modules tels que l'O9201PM ont terminé l'adaptation des pilotes et la vérification complète sur des plateformes nationales telles que RK3588, Allwinner et Rockchip, et peuvent être largement utilisés dans des scénarios tels que les tablettes industrielles, les passerelles de calcul en périphérie, les équipements de contrôle industriel, les terminaux de vente au détail intelligents et la signalisation numérique.robotique et intelligence incarnée , la bande passante ultra-élevée et la latence ultra-faible fournies par le Wi-Fi 7 forment une infrastructure invisible pour la collaboration cloud-périphérie-appareil — les robots téléchargent les données des capteurs vers les serveurs en périphérie en temps réel pour l'inférence de modèles VLA, reçoivent les commandes de décision et les exécutent instantanément. La gamme de produits de modules Wi-Fi 7 de Qogrisys couvre déjà les besoins des robots haut de gamme et des équipements industriels.VI. Analyse des tendances : trois directions certaines pour les modules d'IA en périphérie Sur la base des tendances de sortie des puces de Qualcomm, trois tendances définies peuvent être identifiées dans le domaine des modules d'IA en périphérie : Premièrement, les capacités d'IA deviendront une fonctionnalité standard plutôt qu'une fonctionnalité optionnelle pour les modules. Comme le souligne le rapport « Edge Intelligence 2026 : La première année de déploiement à grande échelle », 2026 est devenu un point de rupture crucial pour l'intelligence en périphérie, passant de la preuve de concept au déploiement à grande échelle. L'espace de marché des modules de connectivité pure sans capacités d'accélération IA continuera de se réduire. Le taux de croissance annuel composé sur sept ans des modules intelligents et des modules IA a atteint respectivement 60 % et 28 %, et cette différence de taux de croissance est la preuve la plus solide de cela. Deuxièmement, les scénarios industriels représentent le marché à haute valeur ajoutée le plus certain pour les modules d'IA en périphérie.Le marché des puces d'accélérateurs IA industriels se développe à un taux de croissance annuel moyen de 40 %. L'inspection visuelle industrielle migre des algorithmes traditionnels vers l'apprentissage profond, et la maintenance prédictive génère une demande explosive pour la puissance de calcul en périphérie. Troisièmement, la convergence des modules « connectivité + calcul » deviendra l'infrastructure de l'ère AIoT.Le Wi-Fi 7 fournit une base de connexion avec une latence ultra-faible et un débit ultra-élevé, tandis que l'IA en périphérie fournit des capacités de prise de décision intelligentes localisées.Lorsque la densité de couverture du Wi-Fi 7 et la densité de puissance de calcul de l'IA en périphérie convergent au niveau de l'appareil, le module sera mis à niveau d'un « composant de communication » à un « nœud de calcul intelligent ».    

Le 31 août 2026, un rapport de CCTV Finance a secoué l'ensemble de l'industrie des semi-conducteurs.La demande de puces d'IA produites dans le pays en 2026 était d'environ 4 millions d'unités, tandis que les livraisons effectives n'étaient que d'environ 3 millions d'unités, ce qui laisse un déficit de capacité de plusieurs millions d'unités.Certaines sociétés de puissance informatique de haut niveau avaient déjà des commandes réservées dans trois ans.   Quel est le lien entre cette "famine de puissance informatique" dans le domaine du cloud computing et les modules Wi-Fi, Bluetooth et PLC expédiés chaque jour?La réponse est cachée dans trois voies de transmission.. I. Trois voies de transmission de la pénurie de puissance de calcul Voie 1: pénurie structurelle de puces mémoire La demande folle de mémoire à large bande passante (HBM) des serveurs d'IA remodèle le paysage mondial de l'approvisionnement en DRAM.Les fabricants de mémoires accordent la priorité à la capacité pour le HBM de qualité IA plus rentable tout en réduisant la production de puces de mémoire traditionnelles telles que LPDDR4 . Selon les données de TrendForce,Les prix des contrats de DRAM traditionnels ont augmenté de 90% à 95% en trimestre sur trimestre au premier trimestre de 2026.En entrant dans le deuxième quart,Les prix des contrats DRAM en général ont continué à augmenter de 58% à 63% en glissement trimestriel, tandis que les prix des contrats NAND Flash ont augmenté de 70% à 75%Changxin Memory Technologies, une société leader dans le domaine des puces mémoire, a enregistré un chiffre d'affaires de 150,3 milliards de yuans au premier semestre de l'année, soit une augmentation stupéfiante de 873,64% sur un an. Pour les modules Wi-Fi et Bluetooth qui nécessitent l'intégration de DRAM et de Flash, cela signifie quele coût du BOM est systématiquement augmenté. Deuxième voie: résonance des coûts dans toute la chaîne industrielle L'augmentation de la demande de puces d'IA a non seulement fait grimper les prix du stockage, mais a également déclenché une réaction en chaîne d'augmentations de prix dans toute la chaîne industrielle. Le 1er juillet 2026, ASE Technology Holding Co., Ltd., le premier fournisseur mondial d'emballages et de tests de semi-conducteurs, a annoncé une autre série d'augmentations de prix pour ses produits d'emballage,avec une augmentation la plus élevée supérieure à 20%Il existe encore un écart entre l' offre et la demande d' environ 10% pour les technologies d' emballage avancées.D'autres composants tels que les oscillateurs à cristauxLes coûts croissants sont transmis à travers chaque étape au stade du module.Le coût de chaque module Wi-Fi/Bluetooth augmente passivement. Troisième voie: l'"effet siphon" de la capacité de production Les puces d'IA consomment non seulement une capacité de processus avancée, mais aussi une grande quantité de capacité de wafer mature de 8 pouces.Les usines de fabrication de gaufres et les usines d'emballage et d'essai accordent la priorité à la capacité pour les commandes de puissance de calcul à haute rentabilité de l'IA, ce qui réduit la capacité des puces IoT. Yole prévoit que le marché des emballages avancés 2.5D/3D atteindra près de 35 milliards de dollars d'ici 2030.la situation de l'offre et de la demande serrées pour les emballages avancés se poursuivraLe contrepoint prédit quele prix moyen de vente des modules d'IoT cellulaire sera soumis à une pression à la hausse au second semestre 2026, principalement en raison de l' augmentation continue du coût de la mémoire. Cela signifie que la capacité de production des puces IoT telles que le Wi-Fi et le Bluetooth peut faire face à une pression à long terme, avec une offre serrée et des délais de livraison prolongés devenant la norme. II. Un récit de deux extrêmes: différenciation de l'industrie au milieu de pénuries de puissance de calcul Le côté " glacial ": la douleur à court terme L'impact le plus direct de la pénurie de puces d'IA sur l'industrie des modules a déjà commencé à apparaître dans les données. Selon un rapport publié par Counterpoint Research,Les ventes de modules IoT cellulaires d'IA intégrés ont diminué de près de 17% en glissement annuel au premier trimestre 2026En 2025, cette catégorie a maintenu une croissance annuelle de 19%. Au fur et à mesure que les coûts de mémoire augmentent,le prix de vente moyen des modules cellulaires IA embarqués a augmenté de deux chiffresEn fin de compte, l'augmentation des coûts du matériel a affecté la demande dans divers domaines d'application. Pendant ce temps,Les ventes mondiales de modules IoT cellulaires n'ont augmenté que de 4% en glissement annuel au premier trimestre de 2026Les expéditions sur le marché chinois ont diminué de 2% en glissement annuel au cours du même trimestre. Le côté "feu": opportunités à long terme Toutefois, les pressions à court terme exercées sur les coûts n'ont pas modifié l'orientation à long terme de l'industrie. Un rapport de Shanxi Securities souligne que les modules IoT évoluent de fonctions de communication de base vers une puissance de calcul et une intelligence élevées.En 2030, le taux de pénétration de l'intelligence artificielle dans les modules cellulaires atteindra 25%. "L'intelligence artificielle ne se limitera plus à quelques applications de niche, mais deviendra une fonctionnalité standard". Dans le secteur du Wi-Fi, la taille du marché mondial des modules Wi-Fi devrait atteindre 16,82 milliards de dollars en 2026, ce qui représente une croissance annuelle de 17,9%.La part de marché des modules Wi-Fi 7 atteindra rapidement 17,2%, avec environ 234 millions d'unités expédiées tout au long de l'annéeLes données d'IDC montrent qu'au premier trimestre de 2026, le Wi-Fi 7 représentait déjà 44,5% des revenus mondiaux des AP WLAN d'entreprise, soit une augmentation significative par rapport à 11,8% au premier trimestre de 2025.La Wi-Fi Alliance prédit queLes expéditions mondiales d'appareils Wi-Fi 7 atteindront environ 1,1 milliard d'unités en 2026. III. La logique de réponse des fabricants de modules: de la "pression passive" à la "découverte proactive" Face à l'impact des coûts sur l'ensemble de la chaîne industrielle causé par la pénurie de puces d'IA dans le cloud,Shenzhen Qogrisys a transformé les pressions extérieures en une impulsion de mise à niveau grâce à ses stratégies d'urgence: Du côté de la chaîne logistique, nous avons établi de profondes collaborations écologiques avec des fabricants de puces tels que Qualcomm, Realtek, Wuqi et HiSilicon,Amélioration de la relation d'approvisionnement par un modèle de "développement conjoint + blocage des capacités", afin d'assurer la stabilité de l'approvisionnement pendant les périodes de capacité réduite grâce à des opérations à grande échelle et à une coopération à long terme. Du côté du produit, leLe module Wi-Fi 7 (O2072PM/O2072PB) est positionné pour tirer parti de la fenêtre de connectivité haute vitesse de nouvelle génération,le module PLC (3121N-H/S130N-ISI) sert de "ballast" de coût avec une faible dépendance au stockage, et le module d'innovation domestique (O9201SB/O9201PM) entre sur le marché de substitution domestique de 2,66 billions de yuans.La société développe également des technologies de pointe telles que les modules Wi-Fi HaLow et AIoT.. Du côté du service, l'entreprise passe de "vendre des produits standard" à "vendre des solutions hautement personnalisées," renforcer la fidélité des clients avec une plateforme matérielle complète et des services techniques.Du côté de la conformité, les produits ont obtenu des certifications de plusieurs pays, y compris FCC, CE et SRRC, contournant les obstacles au commerce.Ce choc des coûts causé par la pénurie de puissance de calcul de l'IA accélère l'élimination des acteurs les plus faibles de l'industrie des modules, tandis que la collaboration écosystémique profonde,une matrice de produit de scénario complet, et les capacités de service personnalisées deviennent les principaux obstacles pour les fournisseurs de solutions de modules à surmonter le cycle. IV. L'effet " refuge sûr " des CPL Dans cette série de pénuries de puces d'IA,Les modules PLC (Power Line Carrier) sont relativement moins affectés. Les modules PLC sont moins dépendants de la mémoire à large bande passante, contrairement aux modules Wi-Fi/Bluetooth haut de gamme qui nécessitent l'intégration de DRAM et Flash de grande capacité.Les puces de commande PLC utilisent principalement des procédés de fabrication matures, et bien qu'ils soient également confrontés à certaines contraintes de capacité, leur portée est bien inférieure à celle des puces liées à l'IA. Dans les principaux scénarios d'application de PLC tels que l'éclairage intelligent et les maisons intelligentes, les exigences en matière de performances et de stabilité en temps réel sont plus élevées que la puissance de calcul,et l'impact de la hausse des prix des puces d'IA est relativement indirect.Lorsque les modules Wi-Fi/Bluetooth sont confrontés à une augmentation globale des coûts, les modules PLC deviennent une solution de connexion relativement rentable et stable. V. De la vente de connectivité à la vente de connectivité + informatique: un changement de paradigme dans l'industrie des modules Cette pénurie de puissance de calcul révèle une tendance plus profonde de l'industrie:L'industrie des modules passe de la "connectivité unique" à une concurrence globale impliquant "connectivité + informatique + écosystème". Selon les données de IoT Analytics,le nombre de périphériques IoT connectés dans le monde a atteint environ 21,1 milliards en 2025 et devrait atteindre environ 39 milliards d'ici 2030.Cette augmentation du nombre de dispositifs n'est que la première couche de changement;Plus important encore, un nombre croissant d'appareils IoT commencent à posséder des algorithmes d'IA, des NPU, une inférence locale, une interaction vocale et des capacités de calcul de bord.. Cela signifie que la quantité de données générées et traitées par les terminaux augmente constamment, ce qui impose des exigences plus élevées aux modules sans fil.non seulement pour "transmettre plus rapidement", mais aussi pour "calculer plus près et se connecter plus stablement". VI. Conclusion Alors que tout le monde cherche le "cerveau" de la puissance informatique, même le cerveau le plus puissant a besoin d'un "réseau neuronal" sensible pour percevoir le monde et transmettre des instructions. Modules sans filsont un réseau neuronal indispensable à l'ère de l'IA. Comme l'a rapporté CCTV Finance, la raison sous-jacente de ce cycle de croissance n'est pas seulement une augmentation passive des prix due à la " pénurie ", mais aussi des choix proactifs motivés par la " facilité d'utilisation "." Les puces produites dans le pays ont franchi un point critique en termes de performance et de stabilité.La même logique se déroule dans l'industrie des modules sans fil.Les modules passent de la "connectivité" à la "bonne connectivité" et de la "connectivité" à la "connectivité + intelligence"Je suis désolée. "