Le signal le plus fort émis par cette exposition est que l'IA en périphérie et la connectivité sans fil passent d'une « évolution indépendante » à un « couplage profond ».Le Hall 12 présente des réalisations de pointe telles que les puces IA, le calcul en périphérie et les robots intelligents incarnés, tandis que le Hall 10 se concentre sur l'IoT industriel et les modules de communication. La disposition coordonnée des deux halls constitue elle-même une interprétation spatiale de la logique industrielle « IA + connectivité ».
L'intégration de l'IA en périphérie et des modules sans fil est essentiellement une évolution technologique motivée par les demandes de l'industrie.
Le modèle centralisé, qui repose uniquement sur la puissance de calcul du cloud, rencontre de multiples goulots d'étranglement : les scénarios de contrôle industriel nécessitent des temps de réponse à la milliseconde, ce que la latence aller-retour du cloud ne peut pas satisfaire ; les scénarios médicaux et de sécurité sont très sensibles à la confidentialité des données, et le téléchargement de données vers le cloud présente des risques de conformité ; et le téléchargement continu de données par des appareils IoT massifs entraîne une augmentation des coûts de bande passante et de calcul en périphérie. L'architecture standard pour la mise en œuvre de l'IA devient celle où le terminal gère la perception, la périphérie gère l'inférence, et le cloud gère l'entraînement et la coordination, chacun ayant son rôle spécifique.
Cette tendance est clairement étayée par des données. Selon un rapport publié par IIM Information, le marché mondial des modules sans fil devrait atteindre 48,62 milliards de dollars en 2026, soit une augmentation de 17,8 % par rapport aux 41,27 milliards de dollars en 2025. Parmi ces développements, le taux d'intégration des puces d'accélération dédiées à l'IA dans les modules continue d'augmenter, et les expéditions de modules émergents d'inférence IA en périphérie (NPU intégrés) ont dépassé 12 millions d'unités au deuxième trimestre 2026, marquant un passage des modules de simples unités de transmission à des nœuds de puissance de calcul. Pendant ce temps, les modules Wi-Fi 7 prennent en charge une bande passante de 320 MHz et une modulation 4096-QAM, et devraient connaître une adoption significative dans les routeurs, les appareils VR/AR et d'autres applications en 2026.
Les modules sans fil évoluent de « pipelines de transmission de données » à « bases de connectivité intelligentes » avec des capacités de traitement intelligentes locales. La logique concurrentielle des modules de communication sans fil de nouvelle génération subit des changements profonds : de la connectivité Wi-Fi unique à la collaboration Wi-Fi + Bluetooth + multi-protocoles ; de la simple transmission de données à l'intégration de la connectivité, de la détection et de l'intelligence en périphérie.
Lors de l'IOTE 2026, les principales entreprises mondiales de connectivité sans fil ont clairement défini le paysage industriel de cette tendance à travers leurs portefeuilles de produits respectifs. Des fabricants de puces aux fournisseurs de solutions de modules, les positions centrales de leurs stands étaient généralement occupées par des solutions d'IA en périphérie, qu'il s'agisse d'un SoC sans fil intégrant des accélérateurs matériels IA/ML ou d'une plateforme de contrôle principale pour les terminaux d'intelligence incarnée et d'IA générative, l'orientation stratégique des acteurs majeurs de l'industrie s'est clairement déplacée vers des capacités à double cœur de « communication + calcul ».
Parmi les nombreux prix de produits innovants décernés parallèlement à l'exposition, les modules de calcul IA en périphérie et les puces IA haute performance occupaient des positions proéminentes. Plusieurs exposants ont présenté des solutions de démonstration d'IA en périphérie prenant en charge des fonctionnalités telles que le réveil par mot-clé local et la reconnaissance faciale et gestuelle en temps réel. Parallèlement, l'exposition de technologies de support telles que la détection sans fil de haute précision et la fusion multi-protocoles a enrichi les capacités de la connectivité sans fil dans les scénarios d'IA.
L'exposition démontre clairement quela concurrence dans le domaine de la connectivité sans fil est passée d'un simple concours de « performance de communication » à une compétition globale de capacités de « communication + calcul ».Fournir simplement des canaux de transmission de données rapides et stables n'est plus suffisant pour créer un avantage différencié. La capacité à fournir une puissance de calcul et une collaboration intelligente pour les applications d'IA en périphérie, en plus des capacités de connectivité, devient une nouvelle référence pour mesurer la force technologique des fabricants de modules.
L'intégration de l'IA en périphérie et des modules sans fil est rapidement mise en œuvre dans plusieurs scénarios verticaux.
La fabrication industrielleest l'un des scénarios les plus matures pour l'intégration de l'IA en périphérie et des modules sans fil. Le Hall 10 de l'exposition se concentre spécifiquement sur l'IoT industriel et les solutions embarquées, reliant trois grandes pistes technologiques : la détection intelligente, la communication IoT et le positionnement précis. Dans les scénarios de fabrication intelligente, les véhicules de transport autonomes AGV/AMR, les capteurs industriels et les systèmes de surveillance ont des exigences strictes en matière de connectivité sans fil à faible latence et de capacités d'inférence IA locales. Les modules sans fil doivent fournir une connectivité stable dans des environnements industriels à forte interférence, tout en fournissant une base de communication pour les applications d'IA telles que l'inspection visuelle et la maintenance prédictive côté équipement.
Les maisons intelligentes et les bâtiments intelligentssont un autre scénario important. Dans le scénario de la maison intelligente, le traitement IA local signifie que les commandes vocales peuvent être traitées sans être téléchargées vers le cloud, ce qui réduit la latence et protège la vie privée des utilisateurs, c'est la valeur fondamentale de l'IA en périphérie.
Le commerce de détail intelligent et les villes intelligentesbénéficient également de cette tendance. L'exposition a couvert de manière exhaustive plus de 20 scénarios d'application clés, y compris la logistique intelligente et la consommation intelligente. Dans le scénario du commerce de détail intelligent, les terminaux de point de vente IA, les distributeurs automatiques intelligents et d'autres appareils doivent effectuer des tâches d'inférence telles que la reconnaissance d'images et l'analyse de comportement localement, tout en s'appuyant sur des modules sans fil pour synchroniser les données et gérer à distance avec le cloud.
Les drones et les robotsreprésentent des secteurs émergents à forte croissance. Les solutions de drones intègrent des modules Wi-Fi, la communication 5G et des capacités de calcul IA en périphérie, prenant en charge des applications telles que la transmission d'images longue distance, le contrôle à distance, la reconnaissance d'images en temps réel et la surveillance intelligente. Avec le développement rapide des robots intelligents incarnés, la demande de connectivité sans fil à large bande passante et à faible latence, ainsi que de capacités d'inférence IA locales, continuera de croître.
QOGRISYS Technology Co., Ltd., dont le siège est à Shenzhen,est très représentative.Fondée en 2014, Qogrisys Technology se concentre sur l'industrie de la connectivité de communication, s'engageant à fournir aux clients des solutions complètes de connectivité IoT. L'entreprise s'associe en amont avec des fabricants de puces tels que Qualcomm, Realtek, Woogi et HiSilicon, et en aval avec des clients finaux dans les secteurs de la maison intelligente, de l'IoT industriel et de l'électronique automobile. Ses principaux produits couvrent les modules Wi-Fi 2,4 G/5,8 G, les modules BLE, les modules PLC, les composants d'antenne RF et les solutions matérielles intelligentes.
Produit principal : Module combiné O2072PM Wi-Fi 7 + Bluetooth 6.0
deux modules combinés Wi-Fi 7 + Bluetooth 6.0, les O2072PM et O2072PB, basés sur la puce QualcommFastConnect C7700 (code puce QCC2072). Le QCC2072 est conçu pour fournir une connectivité ultra-rapide, avec des débits de pointe allant jusqu'à 5,8 Gbit/s, et dispose d'un canal de 320 MHz, de 4K QAM et de capacités Multi-Link Operation (MLO).L'O2072PM utilise une interface standard M.2 Key E (22×30 mm)
, prenant entièrement en charge le 4K QAM, les canaux 320 MHz et le MLO (Multi-Link Operation), avec un débit de pointe de 5,8 Gbit/s. La partie Wi-Fi est conforme aux normes IEEE 802.11a/b/g/n/ac/ax/be, prenant en charge la bande triple 2,4 GHz/5 GHz/6 GHz, chaque bande prenant en charge une modulation jusqu'à 4096 QAM. La partie Bluetooth est compatible avec Bluetooth 6.0, prenant en charge le mode double Bluetooth, le beamforming Tx, le MRC, le LE Audio et le Bluetooth Low Energy (BLE) à 2 Mbps.Il convient de noter en particulier que
l'O2072PM prend également en charge la mesure de distance de haute précision (HADM/détection de canal), offrant de nouvelles possibilités technologiques pour des scénarios tels que le positionnement intérieur et le suivi d'actifs.L'O2072PM est clairement conçu pour répondre à l'exigence de « fondation de connectivité » dans les scénarios d'IA en périphérie, fournissant une connectivité sans fil stable, à large bande passante et à faible latence pour les plateformes périphériques haute performance. Avec l'amélioration continue de la puissance de calcul de l'IA en périphérie, la faible latence et la haute fiabilité du Wi-Fi 7 deviennent la base de communication essentielle pour le calcul en périphérie. La vitesse plus élevée et la latence plus faible offertes par le Wi-Fi 7 permettent au module d'offrir une meilleure expérience produit sur un plus large éventail d'appareils.
Capacités d'adaptation aux plateformes nationales
En termes de portefeuille de produits, Qogrisys construit une solution de connectivité sans fil complète couvrant le Wi-Fi 4/5/6/7 et le BLE, suivant la voie « utiliser une plateforme matérielle complète comme base et les scénarios verticaux comme direction ».
V. Perspectives : L'ère de la « connectivité intelligente » dans l'industrie des modules
La profonde intégration de l'IA en périphérie et des modules sans fil n'est pas un « ajout facultatif », mais une voie inévitable pour le développement de l'industrie. Pour les fabricants de modules sans fil, leur capacité à synergiser avec les plateformes d'IA en périphérie au-delà de la simple connectivité, et à fournir une base de communication hautement fiable pour les applications d'IA en périphérie, déterminera leur position dans la prochaine étape de la concurrence.
L'exposition IOTE 2026 présente une image fidèle de cette transformation en cours : de « connecter tout » à « connecter intelligemment tout ». Qogrisys Technology, originaire de Shenzhen, avec le Wi-Fi 7 + Bluetooth 6.0 comme plateforme de connectivité, et une couverture complète des scénarios comme objectif, apporte sa contribution à cette transformation.
