LA CHINE Shenzhen Ofeixin Technology Co., Ltd nouvelles de société

Comme le Wi-Fi a évolué du Wi-Fi 6 et Wi-Fi 6E au Wi-Fi 7, l'accent de l'industrie a été mis sur les capacités de connectivité à haute vitesse telles que 320MHz, 4096-QAM et MLO.Un changement plus remarquable est en cours.:la valeur du Wi-Fi 7 est en train de passer de "réseaux sans fil plus rapides" à "une plateforme de connectivité terminale plus intelligente, plus fiable et plus convergente".   Dans le même temps, comme les technologies telles que Bluetooth 6.0L'IA continue de mûrir, les PCs, les robots, les maisons intelligentes, l'IoT industriel, les soins de santé intelligents, et même la technologie.et les nouveaux équipements énergétiques posent des demandes plus complexes sur la connectivité sans fil.. Cela signifie que la logique concurrentielle pour les modules de communication sans fil de nouvelle génération est en train de changer: De la simple transmission de données à l'intégration de la connectivité, de la détection et de l'intelligence de bord. Pour les fabricants de modules de communication sans fil, la véritable opportunité n'est plus seulement de "porter le Wi-Fi 7 dans les appareils",mais aider les fabricants de terminaux à construire des capacités de connectivité intelligente plus complètes.. Le Wi-Fi 7 entre dans une véritable phase de déploiement à grande échelle, mais la "haute vitesse" n'est que le début. Les technologies les plus représentatives de Wi-Fi 7 incluent les canaux 320 MHz, 4096-QAM, et Multi-Link Operation (MLO).et améliorer la connectivité dans des environnements réseau complexes. Cependant, si nous ne comprenons le Wi-Fi 7 que comme "un Wi-Fi plus rapide", nous sous-estimons en fait sa valeur future sur le marché de l'IoT. Selon les données d'IDC, au premier trimestre de 2026, le Wi-Fi 7 a représenté440,5% des revenus mondiaux des entreprises dépendant des points d'accès WLAN.IDC estime que le Wi-Fi 7 est devenu un moteur majeur de la croissance des réseaux sans fil d'entreprise. En termes d'échelle de terminal, la Wi-Fi Alliance prévoit queLes expéditions mondiales d'appareils Wi-Fi 7 atteindront environ 1,1 milliard d'unités en 2026.Parmi eux, les appareils IoT représenteront environ196Un million d'unités.. Ces deux données méritent une attention particulière. Parce que cela illustre: La croissance du Wi-Fi 7 n'est plus limitée aux routeurs et aux points d'accès d'entreprise; les appareils IoT deviennent une source importante de croissance dans la prochaine phase. Pour l'industrie des modules, cela signifie que le Wi-Fi 7 est en train de passer de " solutions d'équipement réseau haute performance " à " solutions de connectivité de terminaux ".   II. Le vrai changement: le Wi-Fi 7 est en train d'entrer dans l'IoT, et le besoin de "vitesse" de l'IoT n'est pas aussi élevé que prévu. Traditional Wi-Fi 7 souligne: 320 MHz Je vous en prie. Opération multi-liens Faible débit Concurrence multi-utilisateur. Cependant, de nombreux appareils IoT ne nécessitent pas de vitesses de pointe de plusieurs Gbps. Par exemple: Des appareils tels que les serrures de porte intelligentes, les capteurs environnementaux, l'éclairage intelligent, les contrôleurs HVAC et les capteurs industriels peuvent ne pas générer une grande quantité de données, mais ils sont plus concernés par: Stabilité de connexion, faible consommation d'énergie, faible latence, fiabilité sous congestion réseau, et capacité opérationnelle à long terme. Par conséquent, une évaluation très importante de l'industrie est: La prochaine vague de croissance pour le Wi-Fi 7 ne viendra peut-être pas de "dispositifs plus rapides", mais plutôt de "plus de dispositifs commençant à utiliser le Wi-Fi 7". C'est aussi un changement structurel auquel l'industrie des modules sans fil devrait prêter attention.   L'IAoT est en train de redéfinir les modules sans fil: la connectivité n'est que la première couche de capacité. L'IA est en train de changer la façon dont les données sont traitées dans les appareils IoT. L'IoT traditionnel est plus sur: Capteur → Acquisition de données → Nuage → Retour de commande Et AIoT est en train de devenir: Sensors/caméras/microphones → Local AI inference → Décision prise en temps réel → Collaboration dans le cloud → Multi-device联动 Cela signifie que la quantité de données générées et traitées par les terminaux est en constante augmentation, tout en nécessitant une communication inter-appareils plus stable. 21Un milliard.en 2025 et devrait atteindre environ39 milliards.D'ici à 2030. L'augmentation du nombre d'appareils n'est que la première couche de changement. Plus important encore, un nombre croissant de dispositifs IoT commencent à posséder: Algorithmes de l'IA NPU Le raisonnement local. Interaction vocale Reconnaissance visuelle. Une fusion multi-capteurs. Des capacités de calcul de bord. Counterpoint Research a également identifié l'IA d'extrémité comme une direction technologique clé dans son analyse CES 2026, couvrant plusieurs domaines tels que la vision d'IA, la détection intelligente, l'informatique d'extrémité et les appareils AIoT.. Par conséquent,Les modules sans fil dans l'ère de l'AIoT ne sont plus seulement des "appareils en réseau", mais deviennent de plus en plus l'infrastructure de connectivité dans les systèmes intelligents terminaux.   De l'IA aux robots aux terminaux intelligents: Pourquoi le Wi-Fi 7 devient-il de plus en plus important? Les robots sont un exemple très typique d'observation de cette tendance. Un robot avec vision, voix et capacités d'IA de pointe peut simultanément avoir besoin: ** Wi-Fi: ** Connectez-vous au cloud, transmettez des images, effectuez des mises à niveau OTA, et accédez à des services d'IA; ** Bluetooth:** Connecte à des téléphones mobiles, des écouteurs, des gamepads, et d'autres périphériques; **UWB/Positioning Technology:** Permet le positionnement spatial et l'interaction avec les appareils; Connecter l'écosystème de la maison intelligente; Il complète les jugements locaux de vision, de parole et de comportement. Par conséquent, les futurs robots ne seront pas simplement " équipés d'un module Wi-Fi ". C'est plus comme un: Une plateforme d'informatique d'intelligence artificielle et une plateforme de communication sans fil. L'évaluation des tendances Wi-Fi de l'Alliance Wi-Fi pour 2026 mentionne aussi explicitement que l'IA, la robotique, l'automobile et la maintenance prédictive conduisent le Wi-Fi dans plus d'applications IoT industrielles;dans le domaine de l'IoT., l'écosystème Matter est également en train de promouvoir les applications Wi-Fi. Cela signifie: Les robots, les terminaux d'IA, les passerelles intelligentes et autres nouveaux appareils sont susceptibles de devenir des scénarios d'application importants pour les modules Wi-Fi 7 à l'avenir. V. Bluetooth 6.0 est en train de changer la définition de "module Bluetooth". Si le Wi-Fi 7 est en train de résoudre le problème de la "connectivité fiable et haute vitesse", alors Bluetooth 6.0 est en train d'aider Bluetooth à évoluer d'une "technologie de connectivité à courte portée" traditionnellele positionnement, la portée et la conscience spatiale.. Le canal de sondage introduit dans Bluetooth Core 6.0 permet une mesure de distance plus précise grâce à des méthodes telles que le phase-based ranging (PBR) et le round-trip timing (RTT).Le Bluetooth SIG croit que cette technologie fournira de nouvelles possibilités d'application pour des scénarios tels que les clés numériques, le suivi des actifs, les maisons intelligentes, et les équipements industriels. Le Bluetooth SIG prédit queLes expéditions annuelles mondiales d'appareils Bluetooth atteindront environ 5,9 milliards d'unités d'ici 2026.. Cela signifie que le champ d'application du Bluetooth est en expansion. Le passé: Bluetooth = connexion aux écouteurs, clavier, souris et téléphone portable Le futur: Bluetooth est la connectivité + la localisation + la portée + la découverte de l'appareil + la sensibilisation à faible consommation. Donc, le Wi-Fi 7 et le Bluetooth 6.0 ne sont pas deux chemins technologiques indépendants. Dans un nombre croissant de terminaux, les deux coexisteront: Le Wi-Fi est responsable de la connectivité IP à haut débit, tandis que le Bluetooth est responsable de la connectivité des appareils à faible consommation, de la configuration du réseau, des périphériques et de la sensibilisation spatiale. C'est pourquoi les modules sans fil de nouvelle génération mettent de plus en plus l'accent sur l'intégration du Wi-Fi et du Bluetooth.   De Wi-Fi + Bluetooth à Wi-Fi + Bluetooth + Thread: la convergence multi-protocole est en train de devenir une tendance La maison intelligente est le scénario d'application le plus typique pour l'intégration de plusieurs protocoles. Un système complet de maison intelligente peut exister simultanément: Une caméra Wi-Fi. Le verrouillage par Bluetooth. Le capteur de fil. La matière est intelligente. Une passerelle Wi-Fi. Commande à distance Bluetooth Différents appareils ont des exigences complètement différentes pour la consommation d'énergie, la bande passante, la couverture et la topologie du réseau. Par conséquent, l'avenir des maisons intelligentes n'est pas à propos d'un protocole " éliminant " l'autre, mais à propos de différents protocoles prenant différents rôles. Plus notablement, des solutions ont émergé sur le marché qui intègrentWi-Fi 7, Bluetooth LE, et le fil 802.15.4sur la même plateforme de puce. Ceci montre que: L'intégration multi-protocole a déménagé du stade "concept" au stade de production de puces et de modules. La vraie concurrence dans les modules sans fil est en train de passer de la performance des puces aux capacités d'intégration des systèmes. La puce est le noyau du module sans fil, mais la puce elle-même ne peut pas directement déterminer l'expérience de connexion du produit final. De la puce au produit final, il y a encore beaucoup d'étapes d'ingénierie entre: La mise à jour de l'appareil est en cours. La question de la coexistence des fréquences radio deviendra encore plus importante à mesure que le Wi-Fi et le Bluetooth seront de plus en plus intégrés dans le même module. 8De puces à modules: la chaîne industrielle est en train d'entrer dans une phase de plate-forme. Du point de vue actuel de la chaîne industrielle, ce changement est déjà assez évident. Qualcomm continue d'avancer les plates-formes de connectivité sans fil Wi-Fi 7, Bluetooth et de nouvelle génération pour les expériences d'IA.qui met l'accent sur une connectivité fiable et intelligente.. Les fabricants de puces tels que Realtek sont également en train de promouvoir l'intégration de capacités de connectivité sans fil telles que Wi-Fi 6E, Wi-Fi 7, et Bluetooth. Pendant ce temps, les fabricants nationaux sont en train d'accélérer leur entrée dans le marché du Wi-Fi haute performance.supportant des applications telles que 2T2RDual-band et SDIO. La logique sous-jacente de l'industrie est très claire: Les fabricants de puces fournissent la plate-forme de connectivité, tandis que les fabricants de modules sont responsables de véritablement transformer les capacités des puces en produits utilisateurs finaux, produisibles en série et certifiables. Les futures plates-formes de modules peuvent simultanément posséder: Le Wi-Fi et le Bluetooth et le fil 802.15.4 + IA, calcul et détection. Les modules sans fil évoluent d'un appareil de communication à une plateforme de connectivité intelligente. 9.Le groupe QOGRISYSExtending from Wi-Fi modules to multi-scenario connectivité sans fil capacités Pour les fabricants d'équipements terminaux, les mises à niveau standard ne sont que la première étape. Le développement de produits réels doit également considérer: Performance, taille, consommation d'énergie, interface, antenne, fréquence radio, système d'exploitation, certification et coût de production de masse. C'est aussi la valeur clé de la stratégie à long terme de QOGRISYS en matière de modules de communication sans fil. En termes de portefeuille de produits, QOGRISYS a formé une mise en page de produit qui inclutLes modules Wi-Fi, les modules Bluetooth, les modules Wi-Fi HaLow, les modules NearLink, les modules PLC, et les modules IoT/AIoT sont également utilisés., couvrant des domaines d'application tels que l'intelligence artificielle, la maison intelligente, l'internet industriel, les produits numériques grand public, la télémédecine et les nouvelles énergies. En ce qui concerne les produits Wi-Fi 7, O2072PB, O2072PM, et d'autres produits sont actuellement répertoriés sur la page des produits O2072PB/O2072PM.802.11be plus le Bluetooth 6.02T2R et 5,8 Gbps.. Cela signifie qu'il y a une correspondance relativement directe entre la feuille de route du produit QOGRISYS et les tendances de l'industrie: Wi-Fi 7 → Connectivité sans fil haute performance Bluetooth 6.0 → Connectivité basse consommation et conscience spatiale L'intelligence locale et le calcul de bord PLC → Énergie et communication de l'IoT industriel Connectivité convergée pour les scénarios terminaux complexes Par conséquent, une chaîne technologique de connectivité plus complète est en train de se former, des puces aux modules, et ensuite des modules aux applications finales. 10La vraie valeur du Wi-Fi 7 réside dans le fait de rendre la connexion entre les appareils intelligents plus fiable. Si vous regardez le développement de l'ensemble de l'industrie ensemble, vous verrez que l'importance du Wi-Fi 7 est en train de changer. L'ère du Wi-Fi 4: Résolvez le problème de "Y a-t-il un réseau sans fil?" L'ère du Wi-Fi 5: Résolvez le problème de "Le réseau sans fil est-il assez rapide?" L'ère du Wi-Fi 6. Comment résoudre le problème de "plusieurs appareils se connectant au réseau en même temps". Le Wi-Fi 7 est arrivé. La tâche a commencé par s'attaquer à la façon de maintenir des connexions fiables dans des environnements réseau à haute performance, multi-appareils, à faible latence et complexes. L'ère de l'AIoT a soulevé de nouvelles questions: L'appareil doit non seulement être connecté au réseau, mais aussi détecter, calculer, coordonner et prendre des décisions autonomes. Donc, le Wi-Fi 7 est juste le point de départ de ce changement. La vraie prochaine étape est: Le Wi-Fi et le Bluetooth et le fil et la matière et l'IA et le capteur et le calcul de bord. Ensemble, ils forment la base de connexion pour la prochaine génération de terminaux intelligents.    

I. Transformation industrielle : une décennie de bond du « visible » au « compréhensible » Au cours de la dernière décennie, l'industrie de la surveillance de sécurité a connu une transformation profonde, passant de l'analogique au numérique, du filaire au sans fil, et de l'enregistrement passif à la détection proactive. Les caméras IP (IPC) sont passées de simples dispositifs d'acquisition vidéo à des nœuds de détection intelligents distribués intégrant l'imagerie optique, le calcul en périphérie, l'analyse intelligente et la connectivité sans fil. La taille du marché mondial des caméras IP intelligentes (IPC) a atteint environ 17,389 milliards de dollars US en 2025, et devrait croître pour atteindre 18,418 milliards de dollars US en 2026, et potentiellement 26,092 milliards de dollars US d'ici 2032, avec un taux de croissance annuel composé (TCAC) projeté de 6,0 % de 2026 à 2032.Dans une perspective plus large,la taille du marché mondial de la vidéosurveillance était de 87,24 milliards de dollars US en 2025, et devrait atteindre 242,17 milliards de dollars US d'ici 2034, avec un TCAC de 12,01 %Les dimensions clés de la future concurrence comprendront : la précision des algorithmes et le contrôle des fausses alarmes, l'ouverture des plateformes et l'efficacité des opérations et de la maintenance à distance, la sécurité des données et l'adaptabilité multi-scénarios, la certification de conformité et la crédibilité de la chaîne d'approvisionnement. Les principaux moteurs de cette vague de croissance proviennent de trois niveaux :la croissance explosive de la demande d'analyse vidéo IA de la part des entreprises et des gouvernements, la mise en œuvre de réglementations obligatoires en matière de vidéosurveillance dans diverses régions, et le remplacement des modèles de déploiement traditionnels sur site par des plateformes vidéo gérées par le cloudLes dimensions clés de la future concurrence comprendront : la précision des algorithmes et le contrôle des fausses alarmes, l'ouverture des plateformes et l'efficacité des opérations et de la maintenance à distance, la sécurité des données et l'adaptabilité multi-scénarios, la certification de conformité et la crédibilité de la chaîne d'approvisionnement. II、Tendances technologiques clés : l'IA, la technologie sans fil et la faible consommation d'énergie redéfinissent les caractéristiques des produits. 2.1 L'IA passe du cloud à la périphérie, et son taux de pénétration continue d'augmenter. L'intelligence artificielle imprègne tous les aspects de la surveillance de sécurité à un rythme sans précédent. La valeur des produits IPC s'estélargie des indicateurs de base tels que la clarté de l'image, les capacités de vision nocturne et la protection structurelle aux fonctions intelligentes telles que la détection humaine, la classification des personnes et des véhicules, la reconnaissance faciale, la reconnaissance des plaques d'immatriculation, la détection d'intrusion périmétrique, la reconnaissance vocale, les statistiques de flux de passagers et la récupération d'événementsLes dimensions clés de la future concurrence comprendront : la précision des algorithmes et le contrôle des fausses alarmes, l'ouverture des plateformes et l'efficacité des opérations et de la maintenance à distance, la sécurité des données et l'adaptabilité multi-scénarios, la certification de conformité et la crédibilité de la chaîne d'approvisionnement. Alors que les systèmes de sécurité passent de l'enregistrement passif à l'alerte précoce proactive, la charge de calcul des caméras ne cesse d'augmenter.La demande de puces d'inférence IA en périphérie est en plein essor, avec une pénétration prévue de 65 % d'ici 2025, soit une augmentation de 28 points de pourcentage par rapport à 2023Les dimensions clés de la future concurrence comprendront : la précision des algorithmes et le contrôle des fausses alarmes, l'ouverture des plateformes et l'efficacité des opérations et de la maintenance à distance, la sécurité des données et l'adaptabilité multi-scénarios, la certification de conformité et la crédibilité de la chaîne d'approvisionnement. L'axe de la future concurrence ne portera pas seulement sur les paramètres matériels,mais aussi sur la précision des algorithmes, le contrôle des fausses alarmes, l'ouverture des plateformes, l'efficacité des opérations et de la maintenance à distance, la sécurité des données et l'adaptabilité multi-scénariosLes dimensions clés de la future concurrence comprendront : la précision des algorithmes et le contrôle des fausses alarmes, l'ouverture des plateformes et l'efficacité des opérations et de la maintenance à distance, la sécurité des données et l'adaptabilité multi-scénarios, la certification de conformité et la crédibilité de la chaîne d'approvisionnement. 2.2 La sans fil : de « facultatif » à « obligatoire » La technologie de connectivité sans fil change profondément la façon dont les appareils IP sont déployés et leurs limites d'application. La demande de l'industrie s'étend sur plusieurs voies, notamment la consommation domestique, les magasins commerciaux, les parcs industriels, la gouvernance urbaine, la gestion du trafic et les sites industriels.Les solutions sans fil peuvent réduire les coûts de câblage et de maintenance de 30 % à 50 %, avec des avantages particulièrement significatifs dans les scénarios de surveillance distribuée. En termes de structure de produits,les expéditions mondiales d'IPC grand public devraient dépasser 192 millions d'unités en 2025, représentant une augmentation d'environ 11,6 % d'une année sur l'autre. Parmi celles-ci,les IPC à faible consommation d'énergie représentent 48 millions d'unités, et les IPC 4G représentent 40,32 millions d'unités. Ces deux catégories de produits stimulent la mise à niveau des IPC de la « surveillance passive » à la « détection proactive ». En termes de technologie de connectivité, les solutions dominantes dans l'industrie sont passées d'une solution Wi-Fi unique à un modèle où plusieurs technologies sans fil coexistent. 2.3 Faible consommation d'énergie : ouverture de nouveaux scénarios « sans alimentation et sans réseau ». Se libérer de la dépendance aux alimentations fixes et aux réseaux haut débit stables est devenu une tendance irréversible de l'industrie.Le marché des IPC à faible consommation d'énergie a augmenté d'environ 30 % en 2024. Il devrait atteindre 25 milliards de yuans d'ici 2026Les dimensions clés de la future concurrence comprendront : la précision des algorithmes et le contrôle des fausses alarmes, l'ouverture des plateformes et l'efficacité des opérations et de la maintenance à distance, la sécurité des données et l'adaptabilité multi-scénarios, la certification de conformité et la crédibilité de la chaîne d'approvisionnement. La maturité de la technologie AOV (Always on Video) représente une avancée significative dans le domaine de la faible consommation d'énergie — basée sur une mémoire ultra-basse consommation et une technologie de démarrage/veille rapide,elle permet une capacité d'enregistrement ininterrompue 24h/24 et 7j/7. Cette technologie permet aux IPC d'enregistrer dans un mode d'économie d'énergie à faible fréquence d'images lorsqu'il n'y a pas d'événements, prolongeant considérablement la durée de vie de la batterie des appareils alimentés par batterie. III、Panorama des scénarios d'application : de la sécurité domestique à l'intelligence tous scénarios 3.1 Scénarios domestiques et micro-entreprises : l'explosion du marché de consommation La forme des produits sur le marché de consommation évolue rapidement. Sur le marché intérieur,les caméras multi-objectifs représentent 75 %, devenant le courant dominant absolu.Les produits à faible consommation représentent 25 %, et les IPC 4G représentent 21 %. Les caméras de 3 à 5 mégapixels sont devenues la configuration dominante. Les besoins essentiels de l'environnement domestique sont passés de « visible » à « compréhensible »— des fonctionnalités telles que le faible coût, la facilité d'installation, l'expérience mobile, le stockage cloud, l'interaction vocale, la protection de la vie privée et la reconnaissance des animaux domestiques ou des bébés sont devenues l'objet de la concurrenceLes dimensions clés de la future concurrence comprendront : la précision des algorithmes et le contrôle des fausses alarmes, l'ouverture des plateformes et l'efficacité des opérations et de la maintenance à distance, la sécurité des données et l'adaptabilité multi-scénarios, la certification de conformité et la crédibilité de la chaîne d'approvisionnement. Dans les environnements domestiques, les modules Wi-Fi jouent un rôle crucial.Ils permettent aux appareils de surveillance de se connecter sans fil à Internet ou à un réseau local, facilitant la transmission de données et la surveillance à distanceLes dimensions clés de la future concurrence comprendront : la précision des algorithmes et le contrôle des fausses alarmes, l'ouverture des plateformes et l'efficacité des opérations et de la maintenance à distance, la sécurité des données et l'adaptabilité multi-scénarios, la certification de conformité et la crédibilité de la chaîne d'approvisionnement. 3.2 Scénarios commerciaux et parcs industriels : outils essentiels pour la gestion intelligente Dans les immeubles commerciaux et les parcs industriels, la valeur des IPC s'est étendue de la simple surveillance de sécurité à un outil de gestion opérationnelle.Ce scénario se concentre sur la surveillance continue, la liaison de contrôle d'accès, l'analyse du flux de passagers, la gestion du personnel et la récupération inter-sites, favorisant une intégration profonde des caméras avec les NVR, les VMS, les plateformes cloud et les systèmes de gestion de la sécuritéLes dimensions clés de la future concurrence comprendront : la précision des algorithmes et le contrôle des fausses alarmes, l'ouverture des plateformes et l'efficacité des opérations et de la maintenance à distance, la sécurité des données et l'adaptabilité multi-scénarios, la certification de conformité et la crédibilité de la chaîne d'approvisionnement. En 2025,la transformation numérique des immeubles commerciaux et des parcs industriels entraînera une croissance régulière des achats d'équipements de sécurité. Le déploiement de la vision par ordinateur pour l'analyse du flux de clients et la prédiction du comportement dans le secteur de la vente au détail continuera d'augmenter. 3.3 Scénarios de gouvernance urbaine et de transport : le principal champ de bataille pour le déploiement à grande échelle Les projets de sécurité publique gouvernementale et de villes intelligentes restent le plus grand scénario en aval, continuant de contribuer à environ 35 % de la demandeLes dimensions clés de la future concurrence comprendront : la précision des algorithmes et le contrôle des fausses alarmes, l'ouverture des plateformes et l'efficacité des opérations et de la maintenance à distance, la sécurité des données et l'adaptabilité multi-scénarios, la certification de conformité et la crédibilité de la chaîne d'approvisionnement. Dans le domaine des transports intelligents, les systèmes de sécurité intégrés basés sur des unités de détection routière couvrent les sections routières clés dans plus de 1 200 villes dans le monde.La demande de mises à niveau de sécurité dans les scénarios de transport (aéroports, chemins de fer, ports) continue de croîtreLes dimensions clés de la future concurrence comprendront : la précision des algorithmes et le contrôle des fausses alarmes, l'ouverture des plateformes et l'efficacité des opérations et de la maintenance à distance, la sécurité des données et l'adaptabilité multi-scénarios, la certification de conformité et la crédibilité de la chaîne d'approvisionnement. La gouvernance urbaine, les transports et les scénarios industrielsnécessitent une meilleure adaptabilité environnementale, des distances de reconnaissance plus longues, une plus grande précision de reconnaissance structurée et une plus grande fiabilité, stimulant la croissance des modèles à haute résolution, PTZ, multi-objectifs, thermiques, accès 4G ou 5G, antidéflagrants et résistants à la corrosion, et spécifiques à l'industrieLes dimensions clés de la future concurrence comprendront : la précision des algorithmes et le contrôle des fausses alarmes, l'ouverture des plateformes et l'efficacité des opérations et de la maintenance à distance, la sécurité des données et l'adaptabilité multi-scénarios, la certification de conformité et la crédibilité de la chaîne d'approvisionnement. IV.Système de produits de modules sans fil dédiés Ofeixin pour IPCLa technologie de connectivité sans fil joue un rôle de plus en plus crucial dans toute la chaîne de valeur de l'industrie des IPC. En tant que fournisseur professionnel de solutions de modules sans fil IoT, Ofeixin se concentre actuellement sur la promotion de trois modules Wi-Fi dédiés pour le marché de consommation dans le domaine des caméras réseau IPC : O9101UD, 6188E-UF et F89FTSM13-W7, chacun positionné pour différentes générations technologiques, solutions d'interface et scénarios d'application.4.1 O9201SB et O9101SA : Wi-Fi 6 double bande haute vitesseModules Les O9201SB et O9101SA sont tous deux basés sur la solution de puce Wi-Fi 6 Wuqi, prenant en charge le protocole 802.11ax + BLE 5.3. Ils adoptent une architecture synchrone double bande (DBS) 2,4 GHz/5 GHz, atteignant des vitesses allant jusqu'à 886 Mbps, et prennent en charge les technologies Wi-Fi 6 clés telles que MU-OFDMA et MU-MIMO. Les deux modules utilisent une interface USB 2.0 et prennent en charge toute la gamme de protocoles WPA/WPA2/WPA3 pour la sécurité. Dans les scénarios IPC, la concurrence double bande évite efficacement les saccades et les déconnexions causées par la congestion de bande unique. La bande passante élevée est suffisante pour prendre en charge la transmission en temps réel de flux vidéo ultra-haute définition 4K, ce qui les rend adaptés aux IPC grand public milieu et haut de gamme et aux caméras de surveillance commerciales.   4.2 6188E-UF : module Wi-Fi USB haute performance Le 6188E-UF est basé sur la solution Realtek RTL8188FTV, prenant en charge IEEE 802.11 b/g/n, bande 2,4 GHz, vitesse 150 Mbps, interface USB 2.0, et ne mesurant que 12,2 × 13 mm . Le module intègre hautement toutes les fonctions telles que MAC, BB et PA, ne nécessitant que quelques composants externes sur le PCB, réduisant considérablement la complexité globale de la conception. Pour la sécurité, il prend en charge la certification de niveau entreprise WPA/WPA2/WPA3 et a obtenu l'approbation CMIIT ID.Dans les scénarios IPC, l'avantage principal du 6188E-UF réside dans sa solution mature et fiable qui offre une structure de coûts très compétitive. L'interface USB plug-and-play réduit considérablement la difficulté d'adaptation et a été largement vérifiée dans des domaines tels que les IPC/NVR, les décodeurs et les caméras de bord .Les dimensions clés de la future concurrence comprendront : la précision des algorithmes et le contrôle des fausses alarmes, l'ouverture des plateformes et l'efficacité des opérations et de la maintenance à distance, la sécurité des données et l'adaptabilité multi-scénarios, la certification de conformité et la crédibilité de la chaîne d'approvisionnement. Le F89FTSM13-W7 est basé sur la solution Realtek RTL8189FTV, prend en charge IEEE 802.11 b/g/n, bande 2,4 GHz, vitesse 150 Mbps, interface SDIO 2.0, et est le plus petit des trois produits, ne mesurant que 12 × 12 mm. Ce module est un contrôleur WLAN SDIO SISO 1 × 1 monocarte, entièrement conforme à la spécification 802.11n, et prend en charge l'authentification de sécurité de niveau entreprise WPA/WPA2 et le cryptage AES.Dans les scénarios IPC, l'avantage principal du F89FTSM13-W7 réside dans l'efficacité supérieure du transfert de données et l'utilisation du processeur de l'interface SDIO par rapport à l'USB, tandis que sa taille ultra-petite offre une plus grande flexibilité pour la conception de PCB compacts . Ce module a été largement utilisé dans les tablettes, les téléviseurs intelligents, les IPTV/OTT, les IPC, les haut-parleurs IA et d'autres domaines, et convient particulièrement aux produits aux contraintes d'espace strictes, tels que les mini-caméras et les modules de surveillance embarqués.V. Défis de l'industrie et perspectives d'avenir 5.1 La conformité à la sécurité est devenue un seuil difficile. Le cadre réglementaire mondial s'étend des normes de sécurité des produits traditionnelles aux protocoles de cybersécurité obligatoires et aux exigences de localisation des données. Les caméras intelligentes impliquent la sécurité publique, la vie privée des personnes, la cybersécurité et les flux de données transfrontaliers, ce qui amène les gouvernements et les achats d'infrastructures critiques à accorder une priorité croissante à l'origine de l'équipement, à la réponse aux vulnérabilités, à la conformité des données et à la fiabilité de la chaîne d'approvisionnement.Les dimensions clés de la future concurrence comprendront : la précision des algorithmes et le contrôle des fausses alarmes, l'ouverture des plateformes et l'efficacité des opérations et de la maintenance à distance, la sécurité des données et l'adaptabilité multi-scénarios, la certification de conformité et la crédibilité de la chaîne d'approvisionnement. 5.2 Le paysage concurrentiel passe du matériel aux capacités complètes. Le paysage de l'offre présente une coexistence de fabrication mondialisée et d'accès au marché régionalisé . Les fabricants de Chine continentale possèdent des avantages en termes de complétude du portefeuille de produits, de fabrication à grande échelle, de contrôle des coûts et de couverture des projets industriels.L'industrie devrait continuer à croître, mais la concurrence passera d'un simple prix du matériel à une concurrence globale englobant le matériel, les algorithmes, les plateformes cloud, les certifications de conformité et les capacités de service.Les dimensions clés de la future concurrence comprendront : la précision des algorithmes et le contrôle des fausses alarmes, l'ouverture des plateformes et l'efficacité des opérations et de la maintenance à distance, la sécurité des données et l'adaptabilité multi-scénarios, la certification de conformité et la crédibilité de la chaîne d'approvisionnement. , indiquant une augmentation continue de la concentration de l'industrie.5.3 La valeur des logiciels et des services continue d'augmenter. La structure des profits de l'industrie connaît des changements profonds. La proportion de déploiements de plateformes cloud devrait dépasser 30 % pour la première fois en 2025. Les logiciels captent une part plus importante de la valeur du marché, et les clients passent de l'achat d'équipements à l'achat de solutions axées sur les résultats. L'adoption généralisée de la vidéosurveillance en tant que service (VSaaS) stimule une augmentation continue de la pénétration des logiciels.5.4 Orientations futures : de « l'acquisition vidéo » à « la détection et la prise de décision intelligentes » L'industrie passe de la « capture vidéo » à la « perception et prise de décision intelligentes », et les caméras deviennent l'un des capteurs IA les plus importants dans le monde physique.Les dimensions clés de la future concurrence comprendront : la précision des algorithmes et le contrôle des fausses alarmes, l'ouverture des plateformes et l'efficacité des opérations et de la maintenance à distance, la sécurité des données et l'adaptabilité multi-scénarios, la certification de conformité et la crédibilité de la chaîne d'approvisionnement.  

I. Tendances de l'industrie : la technologie PLC inaugure un « retour à la valeur » En août 2026, Huawei a lancé la technologie de réseau Lingxiao PLC 3.0, ramenant une fois de plus la communication CPL (Power Line Carrier Communication) sous les feux de la rampe. Parallèlement, la révision des normes nationales de communication CPL a débuté en début d'année, avec des discussions approfondies axées sur quatre scénarios majeurs : l'éclairage industriel, les lampadaires extérieurs, les systèmes de maison intelligente et les hôtels. Sur le marché international, le lancement du pont Matter-PLC a permis l'interconnexion entre l'écosystème CPL national et les écosystèmes Matter mondiaux tels qu'Apple HomeKit et Samsung SmartThings. Une série de signaux indiquent que la technologie PLC connaît un profond « retour à la valeur » —passant de son application unique initiale principalement dans les compteurs intelligents, elle pénètre rapidement dans des scénarios diversifiés tels que les maisons intelligentes, les villes intelligentes et l'Internet des objets industriel. Avec son avantage unique de « là où il y a de l'électricité, il y a Internet », elle est devenue l'une des solutions clés pour la nouvelle génération de connectivité intelligente. II. Analyse technique : pourquoi les CPL sont devenus une « infrastructure invisible » La différence fondamentale entre le PLC-IoT et les solutions sans fil traditionnelles réside dans la logique de communication sous-jacente. Les modules sans fil (Wi-Fi, Zigbee, Bluetooth Mesh) s'appuient sur les ondes électromagnétiques spatiales pour propager les signaux, fonctionnant dans la bande de fréquences 2,4 GHz/5 GHz. Lorsque le signal traverse les murs, il subit une atténuation importante en raison des murs porteurs en béton et des armoires métalliques, et il est également confronté à des interférences sur le même canal. En revanche, le PLC-IoT utilise les lignes électriques existantes de 220 V/380 V de la maison comme support de transmission de données. Le signal circule le long des lignes électriques et n'est pas affecté par les obstructions physiques des murs, des sols ou des structures métalliques —tant que le circuit est alimenté, le lien de communication reste stable. Les données de test réelles sont encore plus convaincantes : la latence de réponse de bout en bout du PLC-IoT est stable dans 50 millisecondes , et le taux de réussite de la communication est nominalement aussi élevé que 99,99 % ; un hôte unique peut prendre en charge 128 à 384 nœuds d'appareils ; la recherche universitaire a également confirmé que le PLC-IoT présente des avantages complets par rapport aux technologies ZigBee et KNX en termes de stabilité, de rentabilité et de capacité anti-interférence Le retour à la valeur de la technologie PLC est essentiellement une remise en question de l'essence de la « connectivité » : Plus important encore, il y a une transformation au niveau de l'ingénierie – le PLC-IoT permet un véritable « sans câblage requis » : il suffit d'ajouter un hôte intelligent dans le boîtier de distribution, et vous pouvez obtenir une couverture de communication pour toute la maison grâce au câblage existant. III. les solutions de connectivité d'Ofeixin : une « base de connexion » couvrant tous les scénarios En tant qu'entreprise professionnelle profondément impliquée dans le domaine de la technologie PLC, Shenzhen Ofeixin Technology Co., Ltd. a formé une matrice technologique complète dans ce domaine, des modules au niveau des puces aux solutions système complètes. Le 3121N-H est un module de communication CPL entièrement intégré développé par Ofeixin sur la base de la puce Hisilicon Hi3121S. Il fonctionne dans les bandes de fréquences 0,5-3,7 MHz et 2,5-5,7 MHz, et son protocole est basé sur un sous-ensemble de la norme IEEE 1901.1 , ce qui lui permet d'interconnecter avec des puces utilisant le même sous-ensemble de norme. En termes de performances clés, le débit de pointe de la couche physique est de 0,507 Mbit/s et le débit de la couche application est de 80 Kbit/s ; il est équipé d'un processeur ARM Cortex-M3 de 200 MHz avec 256 Ko de SRAM ; un seul CCO peut prendre en charge jusqu'à 200 nœuds STA , prend en charge le routage dynamique et l'adressage automatique multipath, et un réseau typique de 200 nœuds de couche 2 peut être complété en moins de 10 secondes Le retour à la valeur de la technologie PLC est essentiellement une remise en question de l'essence de la « connectivité » : En termes de fiabilité de communication, il adopte la modulation OFDM, prend en charge BPSK/QPSK, et dispose d'une correction d'erreurs avant FEC et d'une vérification CRC ; il prend également en charge les mécanismes TDMA et CSMA/CA, offrant une garantie QoS à 4 niveaux ; la sensibilité de réception est meilleure que 0,2 mVpp. En termes d'ingénierie, il ne mesure que 23,5 x 30 mm , intègre un pilote de fil intégré et un circuit de couplage à bord, et fournit un ensemble riche d'interfaces telles que UART, PWM, GPIO, I2C et ADC ; la consommation d'énergie statique est ≤0,15 W, et la puissance de fonctionnement dynamique est ≤0,7 W Le retour à la valeur de la technologie PLC est essentiellement une remise en question de l'essence de la « connectivité » : Le S130N-ISI est un module de communication CPL entièrement intégré développé par Ofeixin sur la base de la puce Lianxintong VC6330. Il utilise un boîtier LCC et ne mesure que 20,6 x 12,6 mm , ce qui rend sa conception ultra-miniaturisée adaptée aux appareils dont l'espace est limité. En termes d'architecture centrale, il intègre un processeur double cœur ARM Cortex-M3 32 bits et DSP 32 bits , équipé de Flash embarqué et de 1 Mo de SRAM sur puce . Les deux cœurs travaillent ensemble, le MCU étant responsable de la pile de protocoles et du contrôle du système, et le DSP étant dédié à la modulation et à la démodulation du signal de la couche physique, ce qui se traduit par de meilleures performances de communication dans des environnements de lignes électriques complexes. En termes de protocoles de communication et de modulation, il prend en charge les protocoles China SGCC Q/GDW 11612 et IEEE 1901.1 , prend en charge plusieurs méthodes de modulation telles que BPSK, QPSK et 16QAM, prend en charge la bande passante SGCC 0-12 MHz et fournit plusieurs bandes de fréquences sélectionnables, qui peuvent être configurées de manière flexible en fonction du scénario. En termes d'interfaces et de support de développement, il fournit un ensemble riche d'interfaces, y compris UART, PWM, GPIO, ADC, SPI et I2C. Ofeixin fournit également une solution complète et une chaîne d'outils de développement pour une collaboration approfondie avec la plateforme cloud, intégrant des modules, des circuits de couplage et des modules d'alimentation, prenant en charge les tests directs sur 220 V . Ce support tout-en-un réduit efficacement le seuil de développement et le temps de cycle pour les fabricants de terminaux. IV. Valeur scénaristique : la « fondation de connexion » des maisons intelligentes aux villes intelligentes La valeur de la technologie PLC réside dans son avantage unique de « disposer d'un réseau partout où il y a de l'électricité » —elle élimine le besoin de câbles de communication supplémentaires, permettant la construction d'un système de communication directement à l'aide du réseau électrique existant, réalisant ainsi « une ligne électrique, deux usages ». Dans les scénarios de maison intelligente , la valeur des CPL est pleinement validée par les entreprises leaders. La solution de maison intelligente HarmonyOS de Huawei utilise des connexions CPL filaires pour remplacer de nombreuses solutions sans fil qui dépendent du WiFi/Zigbee, atteignant un taux de réussite de communication revendiqué de 99,99 % . Lors de l'exposition AWE 2026, Haier a lancé une nouvelle génération de solutions de maison intelligente CPL basées sur des CPL Lihe Micro, adoptant une architecture PLC-Mesh et possédant des avantages clés tels que la connexion directe des appareils, la réponse ultra-rapide, la prise de décision locale et la disponibilité même lorsque le réseau est hors service ." Les modules 3121N-H et S130N-ISI d'Ofeixin sont des nœuds de communication indispensables dans ces solutions intelligentes pour toute la maison—du contrôle de l'éclairage et des rideaux intelligents à la climatisation centrale, les modules PLC rendent la réalité de « pas de points morts dans toute la maison, et contrôlable même lorsque le réseau est hors service » Le retour à la valeur de la technologie PLC est essentiellement une remise en question de l'essence de la « connectivité » : Dans les scénarios de ville intelligente , la technologie PLC démontre sa valeur de connectivité « au niveau de l'infrastructure ». Selon les données de test réelles, dans un environnement de réseau électrique urbain standard, la technologie PLC-IoT peut atteindre une communication fiable sur une distance de 500 mètres , avec les dernières solutions de puces atteignant même 2400 mètres . Eastsoft Carrier a lancé une « Solution intégrée d'IA + éclairage routier », centrée sur un agent intelligent IA et intégrant les technologies de communication doubles PLC et Cat.1, qui a été mise en œuvre dans plusieurs endroits à travers le pays. Dans des scénarios tels que les lampadaires intelligents, le stationnement intelligent, les bornes de recharge et la communication photovoltaïque , les modules 3121N-H et S130N-ISI d'Ofeixin permettent une communication fiable entre les appareils via les lignes électriques existantes, éliminant le besoin de poser des lignes de communication séparées pour chaque terminal— une seule ligne électrique fournit à la fois l'alimentation et la communication , représentant un véritable paradigme de connectivité « nouvelle infrastructure ». Dans les scénarios industriels et énergétiques , les limites d'application des CPL s'étendent du côté du compteur électrique au côté de l'Internet des objets (IoT) de l'énergie. Avec l'accès à grande échelle de nouvelles charges telles que l'énergie distribuée et les réseaux de recharge de véhicules électriques, les moteurs de croissance des puces et modules CPL passent de l'augmentation du prix d'une seule puce à de multiples moteurs tels que l'expansion des nœuds d'application, la mise à niveau de la communication bi-mode et le débordement des scénarios de gestion de l'énergie Le retour à la valeur de la technologie PLC est essentiellement une remise en question de l'essence de la « connectivité » : V. Regard vers l'avenir : les solutions de connectivité d'Ofeixin et le nouveau paradigme des CPL matrice complète de produits de modules PLC, solutions système complètes et coopération approfondie avec les fabricants de puces, Ofeixin occupe une position clé dans cette vague technologique PLC. Qu'il s'agisse du contrôle de l'éclairage domestique intelligent et des rideaux intelligents, ou de l'éclairage public intelligent et de la communication des bornes de recharge des villes intelligentes— partout où il y a de l'électricité, il y a les solutions de connectivité d'Ofeixin .Le retour à la valeur de la technologie PLC est essentiellement une remise en question de l'essence de la « connectivité » : les connexions les plus fiables se trouvent souvent cachées dans les lignes électriques les plus basiques . Ofeixin progresse avec ce nouveau paradigme.    

Introduction: Une accélération technologique déclenchée par l'IA En août 2026, l'industrie des communications sans fil a fait une prédiction surprenante.Le lancement du Wi-Fi 8 de niveau entreprise pourrait être reporté à 2027. Selon le rythme normal de l'itération technologique, le Wi-Fi 7 ne commencera à être utilisé à grande échelle qu'en 2024, et le Wi-Fi 6E est encore en train de se généraliser.Comment une toute nouvelle génération de normes Wi-Fi peut-elle arriver si vite?? La réponse réside dans une chaîne industrielle apparemment sans lienla pénurie de puces mémoire DDR4Et cette pénurie, à son tour, a ouvert une occasion en or sans précédent pour le Wi-Fi 7. I. La pénurie de DDR4: un "tsunami de la chaîne d'approvisionnement" déclenché par l'IA 1.1 Hausse des prix: de 2,90 $ à 24 $ Pour comprendre cet effet forçant, nous devons d'abord voir la gravité de la pénurie de DDR4. Selon les données de la société d'études de marché DRAMeXchange,En juillet 2026, le prix moyen fixe du contrat pour les puces DRAM PC à usage général (DDR4 8Gb 1Gx8) était de 24 USD., soit une augmentation de 14,3% par rapport aux 21 $ de juin.le plus élevé depuis le début de la surveillance des prix en juin 2016, soit une augmentation de plus de huit fois par rapport à l' indice de référence initial de 2,9 $. Au début de 2026, le prix moyen d'un DDR4 8Gb n'était que de 11 $.50.En un peu plus de six mois, l'augmentation cumulée a atteint 109%TrendForce prévoit que les prix des contrats DRAM traditionnels augmenteront de 13% à 18% en trimestre sur trimestre au troisième trimestre de 2026. 1.2 La cause profonde de la pénurie: l'IA a "épuisé" la capacité de production traditionnelle de DRAM La cause profonde de cette pénurie n'est pas une augmentation soudaine de la demande de DDR4 en soi, mais plutôtl'effet siphon de la construction d'infrastructures d'IA sur la capacité de stockage. Les trois principaux fabricants mondiaux de DRAM, Samsung, SK Hynix et Micron, ontont entièrement consacré leur nouvelle capacité de production à des produits liés à l'IA tels que HBM (High Bandwidth Memory), le serveur DDR5 et LPDDR5X, tandis que la quantité de puces allouées aux marchés généraux de la DDR5, de la DDR4 et de la commande industrielle continue de diminuer. Le fabricant de modules de mémoire Apacer Technology a averti que, sur la base du fabricant de l'équipement d'origineSelon les plans d'approvisionnement des fabricants de modules, la quantité de DRAM disponible pour l'attribution aux fabricants de modules continuera de diminuer et le déséquilibre entre l'offre et la demande pourrait persister au moins jusqu'au premier semestre 2027.Les experts prédisent que la pénurie pourrait se poursuivre jusqu'en 2028. Il ne s'agit pas d'une fluctuation à court terme de l'offre et de la demande, mais d'une redistribution structurelle des capacités de production.Plus l'industrie de l'IA est prospère, plus la DRAM traditionnelle sera rare et les équipements de points d'accès sans fil sont précisément très dépendants de DDR4. II. Du DDR4 au Wi-Fi 8: une chaîne de transmission inattendue 2.1 Pourquoi les points d'accès au niveau de l'entreprise ne peuvent pas se passer de DDR4? Les points d'accès sans fil (AP) d'entreprise modernes sont fortement dépendants de la mémoire DDR4. Dans les périphériques Wi-Fi 6E et Wi-Fi 7 précoces, afin de gérer le débit de données massif généré par plusieurs bandes de fréquences telles que 5 GHz et 6 GHz,un seul point d'accès de qualité entreprise haut de gamme est généralement équipé de puces de mémoire DDR4 de 2 à 4 Gopour prendre en charge des files d'attente simultanées complexes et le transfert à faible latence. Avec la flambée des prix des puces DDR4, le coût de la facture de matériaux (BOM) par point d'accès (AP) connaît une croissance significative.Plusieurs fournisseurs de réseaux sans fil ont déjà augmenté les prix de leurs produitspour compenser l' augmentation des coûts des composants de mémoire provoquée par le boom de l' infrastructure d' IA. 2Comment le Wi-Fi 8 contourne-t-il le DDR4? Le Wi-Fi 8 (IEEE 802.11bn) a subi une restructuration fondamentale de son architecture sous-jacente. Contrairement au Wi-Fi 6E et au Wi-Fi 7 précédent, qui reposaient sur un grand pool de mémoire tampon DDR4,Wi-Fi 8 directly embeds data stream processing into a high-speed cache and a customized ASIC channel by moving chip computing power forward and reconstructing the underlying hardware acceleration engine. Les effets de cette innovation architecturale sont étonnants:La consommation de DDR4 par point de contact a chuté de 75% environPendant ce temps, le Wi-Fi 8 peut être directement couplé avec le DDR5. Actuellement, l'offre et la disponibilité du DDR5 sont bien supérieures à celles du DDR4. Plus la pression sur les coûts est forte, plus l'incitation à passer au Wi-Fi 8 est forte.Siân Morgan, directeur principal du groupe Dell'Oro, a souligné: " Plus les fabricants ajustent rapidement leurs conceptions de points d'accès (PA) pour réduire leur dépendance à l'égard des composants de stockage coûteux, plus lesplus ils deviennent compétitifs sur le prixCeci constitue une force motrice puissante pour la transition vers le Wi-Fi 8. " III. La "fenêtre dorée" pour le Wi-Fi 7 et l'"entrée anticipée" du Wi-Fi 8 3.1 Wi-Fi 7: actuellement à son apogée Il est important de souligner queLa sortie anticipée du Wi-Fi 8 ne signifie pas le déclin du Wi-Fi 7. Au contraire, le Wi-Fi 7 est actuellement au sommet de son cycle de vie commercial. Le groupe Dell'Oro prévoit queles revenus du marché du Wi-Fi 7 atteindront une croissance en pourcentage à trois chiffres en 2026.Au premier trimestre de 2026,Le Wi-Fi 7 représentait déjà 44,5% des revenus des points d'accès des entreprisesLe chiffre d'affaires des points d'accès d'entreprise du Wi-Fi 7 a augmenté de 348% en glissement annuel au premier trimestre 2026. Dans l'année où le chiffre d'affaires du Wi-Fi 7 atteint son sommet,son chiffre d'affaires total cumulé dépassera le chiffre d'affaires total du Wi-Fi 6E sur tout son cycle de vieDell'Oro prédit queLa croissance du chiffre d'affaires du Wi-Fi 7 se poursuivra pendant encore trois ans. En termes d'expéditions,Les expéditions mondiales d'appareils Wi-Fi 7 devraient atteindre 1,1 milliard d'unités en 2026.En moins de huit trimestres, le Wi-Fi 7 est passé d'une part de marché de moins de 1% à 44,5% des revenus des AP d'entrepriseune des transitions standard les plus rapides de l'histoire du WLAN d'entreprise. 3.2 Mais la fenêtre d'opportunité est comprimée. Cependant, la pénurie de DDR4 change tout. Bien que le Wi-Fi 8 ne soit pas encore une technologie dominante et que le marché soit encore principalement dominé par les appareils Wi-Fi 7, Dell'Oro Group estime queL'adoption du Wi-Fi 8 peut s'accélérer considérablement à l'approche de 2027.. Le fabricant de puces RF Richwave a clairement déclaré queElle s'est associée à Qualcomm, MediaTek et à d'autres grandes plateformes de puces pour développer le Wi-Fi 8. Les opérateurs de télécommunications ont commencé des recherches et une évaluation pour sa mise en œuvre.et les expéditions à petite échelle devraient commencer en 2027. IV. Le changement technologique dans le Wi-Fi 8: de la "concurrence de vitesse" à la "concurrence de stabilité" 4.1 Ne poursuivant plus la vitesse maximale Contrairement aux générations précédentes de Wi-Fi qui ont été conçues principalement pour un débit de pointe,la norme Wi-Fi 8 (IEEE 802.11bn) met davantage l'accent sur la " fiabilité ultra-haute ". L'objectif principal du Wi-Fi 8 n'est plus "à quelle vitesse il peut fonctionner", mais "si elle peut encore fonctionner de manière stable dans des environnements denses, sujets aux interférences et très mobilesJe suis désolé. Selon les directives techniques de la norme IEEE 802.11bn,Le Wi-Fi 8 peut entraîner une augmentation de 25% du débit, une réduction de 25% de la latence du 95e centile et une réduction de 25% de la probabilité de perte de paquets à la même distance et dans les mêmes conditions de signalCes chiffres peuvent ne pas sembler aussi spectaculaires que le saut du Wi-Fi 6 au Wi-Fi 7, mais chacun d'eux aborde directement les problèmes les plus notables pour les utilisateurs dans l'utilisation quotidienne. 4.2 Technologies clés: intégration du MAPC et de l'IA Une des principales percées technologiques du Wi-Fi 8 estle mécanisme de coordination multi-AP (MAPC);Grâce à une planification coordonnée entre plusieurs points d'accès (AP), le Wi-Fi 8 peut améliorer considérablement les performances globales du réseau dans des environnements à forte densité. Pendant ce temps,Le Wi-Fi 8 utilise largement la technologie de l'IAassurer le fonctionnement en douceur et stable des systèmes et appareils réseau, améliorant de manière globale l'expérience globale des utilisateurs des réseaux sans fil.Qualcomm a clairement déclaré queun objectif de conception majeur est d'atteindre une fiabilité ultra-haute, dépassant les performances du Wi-Fi traditionnel. V. Impact profond sur l'industrie des modules 5.1 L'accélération de l'itération technologique oblige les fabricants de modules à se battre sur deux fronts. Pour les fabricants de modules de communication sans fil, la pénurie de DDR4 oblige le déploiement précoce du Wi-Fi 8, ce qui signifieIls doivent traiter simultanément deux voies technologiques.. D'une part,Le Wi-Fi 7 est en haute saison., et les fabricants de modules doivent assurer un approvisionnement stable et des coûts contrôlables pour les modules Wi-Fi 7.la pénurie continue et l'augmentation des prix de DDR4 a directement augmenté le coût de BOM des modules Wi-Fi 7. D'un autre côté,L'arrivée anticipée du Wi-Fi 8 signifie que la fenêtre de développement pour la prochaine génération de modules a été compressée.. de la maturité de la plateforme de puces et de la vérification de la conception de référence au développement,Tests et certification de produits modulaires. Celui qui parvient à trouver un équilibre entre le pic de livraison du Wi-Fi 7 et les préparatifs de recherche et développement pour le Wi-Fi 8 aura l'avantage sur la concurrence sur le marché.. 5.2 La capacité de gestion de la chaîne d'approvisionnement devient un avantage concurrentiel essentiel La pénurie de DDR4 a révélé un problème profondément enraciné dans l'ensemble de l'industrie des modules:une dépendance excessive à un seul composant et à un seul fournisseur. Les fabricants de modules de stockage tels que Apacer, ADATA et Team Group accumulent activement des stocks pour faire face au risque de pénurie.Cette stratégie de stockage est réalisable pour les grands fabricants., elle pose des pressions financières et des risques d'inventaire tout aussi importants pour les petits et moyens fabricants de modules. La diversification de la chaîne d'approvisionnement et la sélection des puces passent d'options stratégiques à nécessités de survieLes fabricants de modules qui peuvent basculer de manière flexible entre plusieurs plateformes de puces et répondre rapidement à différentes solutions de composants seront plus résistants à cette crise de la chaîne d'approvisionnement. - Je vous en prie.OfexineDéploiement du Wi-Fi 7: le positionner dans la fenêtre de l'industrie Dans la transformation de l'industrie provoquée par l'arrivée simultanée de la fenêtre dorée du Wi-Fi 7 et l'arrivée précoce du Wi-Fi 8,Les réserves technologiques et le rythme de développement des produits des fabricants de modules sont devenus particulièrement cruciaux. Ofexinea lancé une nouvelle génération de modules Wi-Fi 7, O2072PM (interface M.2) et O2072PB (package de montage en surface 13×15 mm), basés sur le système Qualcomm FastConnect C7700 (code puce QCC2072),qui sont devenus ses principaux produits phares. Ce module prend entièrement en charge les technologies de base Wi-Fi 7: tri-bande 2,4/5/6 GHz, bande passante de canal 320 MHz, modulation 4K QAM etune vitesse de transmission maximale de 5,8 GbpsIl soutient égalementradio à liaison multiple unique améliorée (eMLSR), qui bascule automatiquement les liaisons en cas d'interférence dans une certaine bande de fréquences, améliorant considérablement la fiabilité de la connexion.version 6.0et intègremesure de distance de haute précision (HADM) et sondage des canaux.. Avec la fenêtre Wi-Fi 7 potentiellement compressée et le Wi-Fi 8 arrivé plus tôt que prévu, O2072PM/O2072PB, à travers son déploiement précoce,fournit une base de connectivité cruciale pour les scénarios haut de gamme tels que les équipements industriels, des robots et des caméras d'IA, des capacités des puces aux produits finaux. VII. Conclusion: une révolution technologique " atypique " La pénurie de DDR4 a forcé le déploiement précoce du Wi-Fi 8, un événement de la chaîne d'approvisionnement déclenché par l'IA. AI infrastructure development drained DDR4 production capacity → DDR4 price increases impacted enterprise-level AP costs → Equipment manufacturers accelerated their shift to the low memory-dependent Wi-Fi 8 architecture → Wi-Fi 8 arrived ahead of schedule. Cette chaîne d'événements révèle un principe profond de l'industrie:Dans une chaîne d'approvisionnement en semi-conducteurs hautement mondialisée, les changements structurels dans n'importe quel maillon peuvent déclencher une réaction en chaîne sur les marchés en avalLe déploiement précoce du Wi-Fi 8 n'a pas été une évolution naturelle entraînée par la technologie,une accélération forcée due au coût. Pour le Wi-Fi 7, cette crise a créé une fenêtre d'opportunité unique pour l'industrie.la technologie est la plus mature, l'acceptation du marché est la plus élevée et le paysage concurrentiel évolue encore. Des références: "Rapport de prévision sur cinq ans (juillet 2026) " du groupe Dell'Oro, DRAMeXchange, TrendForce, ABI Research  

I. Transformation de l'industrie : les doubles vagues du Xinchuang et du contrôle industriel remodèlent le paysage des modules sans fil En 2026, l'industrie chinoise des modules sans fil se trouve à un moment historique sans précédent. L’industrie du Xinchuang (innovation dans les applications des technologies de l’information) connaît une transition critique de la « démonstration pilote » à la « mise en œuvre à grande échelle ».Selon les prévisions d'institutions telles que DYXinsheng, la taille du marché chinois du Xinchuang devrait atteindre2,66 billions de RMBen 2026, avec un taux de croissance annuel de26,82%— ce qui en fait l’un des secteurs à la croissance la plus rapide de l’économie numérique. Au niveau politique, l’objectif des entreprises publiques d’achever le remplacement complet du Xinchuang d’ici 2027 reste inchangé. À partir de 2026, les achats des activités principales de Xinchuang auprès du parti et des agences gouvernementales ne doivent pas représenter moins de85%, et pas moins de65%pour les entreprises publiques. Huit secteurs clés, dont la finance, les télécommunications et l’énergie, sont nécessaires pour atteindreRemplacement de la base de données nationale à 100 %d'ici 2027. Le remplacement national des scénarios de bureau dans les agences du parti et du gouvernement à l'échelle nationale est pour l'essentiel achevé, et la transformation de Xinchuang se déploie désormais dans des secteurs critiques, notamment la finance, l'énergie, les transports, la santé et l'éducation. Dans le même temps, la vague de substitution nationale sur le marché du contrôle industriel est tout aussi puissante. Selon des rapports de l'industrie provenant de sources telles que China Industrial Control Network, le marché national du contrôle industriel a dépassé300 milliards de RMBen 2025. Le taux de localisation du contrôle industriel dans des secteurs critiques, notamment l'électricité, le transport ferroviaire, les nouvelles énergies et les affaires gouvernementales, a dépassé72%, et les équipements de contrôle industriel conformes à Xinchuang sont devenus le choix privilégié pour les projets gouvernementaux et d'entreprises. Cependant, un problème crucial a longtemps été négligé : la liaison de « connectivité sans fil » pour les appareils Xinchuang et les équipements de contrôle industriel a toujours été le point faible de la substitution nationale.Après que les processeurs, les systèmes d’exploitation, les bases de données et autres logiciels et matériels de base ont successivement atteint la production nationale, la capacité d’effectuer des échanges de données sans fil à haut débit, stables et sécurisés avec le monde extérieur – cette capacité de « connectivité » apparemment basique – s’est longtemps appuyée sur des modules Wi-Fi/Bluetooth importés.Cette puce de « connectivité » est précisément la « dernière pièce du puzzle » pour la connectivité sans fil des appareils Xinchuang. C'est dans ce contexte que l'émergence de la solution de puce Wuqi WQ9201B, combinée au déploiement de produits modulaires par QOGRISYS basés sur cette puce, fournit une solution complète pour la connectivité sans fil domestique dans les secteurs du Xinchuang et du contrôle industriel. II. The Chip Foundation : avancées technologiques et reconnaissance de l'industrie du Wuqi WQ9201B 2.1 Du lancement à la production de masse : le parcours d'industrialisation du WQ9201B Le parcours d'industrialisation du Wuqi WQ9201 est clair et bien documenté.En octobre 2023, Wuqi a officiellement annoncé le lancement de sa première puce combinée Wi-Fi 6 + BT Combo de transmission de données hautes performances bi-bande 2 × 2, la WQ9201.DansEn 2024, le WQ9201 entre dans la phase de production de masse. Le 7 novembre 2024, le WQ9201 a réalisé une avancée majeure.Lors de la conférence de promotion de l'industrie microélectronique chinoise 2024 et de la 19e cérémonie de remise des prix « China Chip », la puce Wi-Fi 6 haute performance WQ9201 de Wuqi, avec ses performances de transmission stables et sa faible consommation d'énergie à la pointe du secteur,s'est démarqué parmi 364 produits soumis par 280 fabricants de puces pour remporter le prix 2024 « China Chip » Excellent Technology Innovation Product Award.. La campagne « China Chip » Excellent Product Collection estguidé par le ministère de l'Industrie et des Technologies de l'information et hébergé par le Centre chinois pour le développement de l'industrie de l'information (CCID), ce qui en fait l'un des événements industriels les plus influents et faisant autorité dans le secteur des circuits intégrés en Chine. Le 20 juillet 2026, la solution à puce WQ9201B a été officiellement lancée sur les marchés de composants grand public.Le marché iCEasy a officiellement répertorié la solution de puce de carte réseau sans fil Wi-Fi 6 Wuqi WQ9201B, dotée d'une conception bimode Wi-Fi 6 double bande 2 × 2 + Bluetooth 5.4, prenant en charge les interfaces doubles PCIe/USB et ayant terminé l'adaptation pour deux principaux systèmes d'exploitation nationaux :UnionTech UOS et KylinOS.Cela marque la transition de la solution WQ9201B du lancement de la puce à la disponibilité sur le marché libre, complétant le saut critique du « produit de laboratoire » au « produit en rayon ». Le 29 juin 2026, la demande d'introduction en bourse de Wuqi Microelectronics sur le marché STAR a été acceptée.. Cette étape importante sur le marché des capitaux confirme une fois de plus la reconnaissance par le marché de la force technologique et des perspectives commerciales de Wuqi. 2.2 Spécifications techniques de base : analyse comparative par rapport aux leaders internationaux Le Wuqi WQ9201B est unPuce combinée Wi-Fi 6 + BT Combo de transmission de données hautes performances bi-bande 2 × 2, et ses spécifications techniques représentent le plus haut niveau de puces Wi-Fi domestiques. En termes de performances Wi-Fi, la puce prend en charge la suite complète de protocoles IEEE 802.11 a/b/g/n/ac/ax,prend en charge 2,4 GHz + 5 GHz double bande simultanée (DBDC), avec un taux de crête de couche physique allant jusqu'à1,2 Gbit/s, prise en charge de la bande passante de 5/10/20/40/80 MHz et prise en charge de l'OFDMA, de la liaison montante/descendante 2 × MU-MIMO et des technologies de formation de faisceaux. Dans les environnements industriels multi-appareils, ces technologies peuvent réduire efficacement la congestion du réseau et améliorer l’efficacité des communications. Pour Bluetooth, le WQ9201B prend en charge leProtocole Bluetooth 5.4, est compatible avec le double mode BT/BLE et BLE Audio, et prend en charge des stratégies de coexistence Wi-Fi/BT intelligentes et flexibles. En termes de compatibilité d'interface et de plate-forme, la puce prend en chargePCIe 2.0/USB 2.0/SDIO 3.0trois interfaces et est compatible avec les plates-formes X86, ARM et CPU nationales. La plage de température de fonctionnement couvre-20°C à 85°C, répondant aux normes de qualité industrielle. Sur les paramètres RF critiques, le WQ9201B a atteint le niveau des principaux fabricants internationaux, en particulier en réalisant des percées sur des indicateurs techniquement difficiles tels que RX EVM et Rx Sensitivity. 2.3 Trois avancées technologiques fondamentales Premièrement, l’architecture RISC-V auto-développée permet un contrôle indépendant du noyau.Le WQ9201 adopte le processeur multicœur RISC-V hautes performances développé par Wuqi, doté d'une architecture innovante « 2+1+1 » intégrant deux cœurs RISC-V hautes performances et un cœur basse consommation.Toutes les puces sont conçues sur la base de l'architecture open source RISC-V, avec une adresse IP centrale complètement indépendante et contrôlable., ce qui permet de s'affranchir de la dépendance aux architectures fermées traditionnelles au niveau du cœur du processeur. Wuqi est l'une des très rares sociétés de communications nationales dotées de capacités de R&D indépendantes pour les puces Wi-Fi 6/7 STA et AP. Deuxièmement, une technologie révolutionnaire à faible consommation.Le WQ9201 intègre la technologie exclusive CMOS PA basse consommation de Wuqi.L'architecture PA auto-développée réduit la consommation d'énergie de 30 à 40 % par rapport au niveau courant actuel de l'industrie., avec l'architecture de sonorisation révolutionnaire auto-développée réduisant encore la consommation de60%, sauvegarde1Wde puissance dans des scénarios d’application typiques. Les informations officielles de Wuqi Microelectronics indiquent queavec une bande passante de 20 MHz, sa consommation d'énergie est inférieure de moitié à celle des puces de nouvelle génération de Qualcomm. Cette mesure a un impact direct sur la conception du circuit d’alimentation et les coûts du système thermique des terminaux. Troisièmement, une architecture simultanée double bande et une adaptabilité multi-scénarios.Basé sur l'architecture double bande RF auto-développée par Wuqi, le WQ9201 prend en charge plusieurs modes simultanés, notamment STA+AP, STA+P2P GO et STA+P2P GC.Une seule puce peut assumer simultanément plusieurs rôles réseau, réduisant considérablement la complexité de la conception du système. III. Opportunité de marché : l'impératif de « connectivité » au Xinchuang et au contrôle industriel 3.1 La « dernière pièce du puzzle » du marché de Xinchuang La logique fondamentale de l’industrie de Xinchuang est « indépendante et contrôlable, sûre et fiable ». Au cours des dernières années, les processeurs nationaux (Phytium, Loongson, Hygon, Zhaoxin, etc.), les systèmes d'exploitation nationaux (UnionTech UOS, KylinOS, etc.) et les bases de données nationales (Dameng, Renda Jincang, etc.) ont progressivement construit un système logiciel et matériel de base complet pour Xinchuang. Cependant, la capacité de connectivité sans fil des appareils Xinchuang repose depuis longtemps sur des puces importées.— qu'il s'agisse d'ordinateurs portables, de tablettes, de terminaux de contrôle industriels ou de divers appareils intelligents, leurs modules Wi-Fi/Bluetooth utilisent principalement des solutions de fabricants étrangers ou étrangers tels que Qualcomm, Broadcom et Realtek.Cela crée une lacune de sécurité importante dans la chaîne industrielle de Xinchuang. La valeur différenciatrice du WQ9201B réside précisément ici.La puce a été profondément adaptée à deux principaux systèmes d'exploitation nationaux : UnionTech UOS et KylinOS.. Cela signifie que les terminaux basés sur cette puce peuvent fonctionner directement sur les systèmes d'exploitation nationaux sans développement de pilote supplémentaire ni débogage de compatibilité.Cette adaptation élimine la dernière barrière écosystémique pour le déploiement commercial à grande échelle des appareils Xinchuang. 3.2 La « mise à niveau sans fil » du marché du contrôle industriel La demande de modules de communication sans fil dans le secteur du contrôle industriel augmente rapidement. Le Wi-Fi 6 devient la direction de mise à niveau pour le sans fil industriel : par rapport au Wi-Fi 5 traditionnel, le Wi-Fi 6 améliore les capacités de communication simultanée entre plusieurs appareils grâce à des technologies telles que OFDMA et MU-MIMO,réduisant efficacement la congestion du réseau et améliorant l'efficacité des communications dans les environnements industriels à forte consommation d'appareils. Les scénarios de contrôle industriel imposent des exigences uniques et strictes aux modules sans fil : fonctionnement à des températures élevées (les environnements industriels présentent d'importantes fluctuations de température), fiabilité élevée (aucune tolérance pour les déconnexions fréquentes), résistance aux interférences (les usines disposent de nombreuses sources d'interférences électromagnétiques) et longs cycles de vie (les équipements industriels ont de longs cycles de remplacement, nécessitant des solutions de puces avec une assurance d'approvisionnement durable). La plage de températures de fonctionnement du WQ9201B couvre-20°C à 85°C, répondant aux normes de qualité industrielle. Son amplificateur de puissance à haut rendement (PA/LNA) intégré et sa stratégie de coexistence intelligente Wi-Fi/BT garantissent une transmission stable dans des environnements électromagnétiques complexes.L'interface PCIe offre des débits de pointe allant jusqu'à 1 000 Mbps, répondant aux exigences industrielles de transmission de big data, tout en prenant en chargeItinérance rapide 802.11k/v/rpour les scénarios de terminaux mobiles. Dans un contexte de contrôle industriel, le taux de substitution domestique dépasse déjà 72%, la substitution nationale des modules de connectivité sans fil aux équipements de contrôle industriel est la prochaine direction inévitable. Les spécifications de qualité industrielle et les attributs entièrement domestiques de la solution WQ9201B en font un choix idéal pour les modules sans fil de contrôle industriel domestique. IV. De la puce au module : le déploiement de l'industrialisation de QOGRISYS 4.1 Le « dernier kilomètre » de la puce au module La valeur d'une puce est finalement réalisée grâce aux modules.Passer d'une puce à un module produit en série implique une série de défis d'ingénierie : conception RF, adaptation d'antenne, optimisation de la puissance, développement de pilotes, adaptation du système, tests de fiabilité, etc.C’est précisément la proposition de valeur fondamentale des fournisseurs de solutions de modules professionnels. QOGRISYS, en tant que fournisseur de solutions de modules professionnels, a travaillé en étroite collaboration avec Wuqi pour développer une série complète de modules basés sur Wuqi. Deux modules de base basés sur la puce WQ9201B :le O9201PB et le O9201PM—aborder différents scénarios d'application, formant une matrice de produit complète. 4.2 O9201PB : Le « choix PCIe » de conception compacte Le O9201PB est unModule 2-en-1 Wi-Fi 6 + Bluetooth 5.4 hautement intégré, avec des dimensions compactes de seulement13×15mm. Le module prend en charge l'intégralitéIEEE 802.11 a/b/g/n/ac/axnorme de protocole,prend en charge 2,4 GHz et 5 GHz double bande simultanée (DBS), avec un taux de pointe allant jusqu'à1 200 Mbps. Au niveau des interfaces, il intègre un Wi-Fi haut débitInterface PCIeet les interfaces périphériques Bluetooth (UART, PCM), prend en charge la liaison montante/descendante MU-OFDMA et MU-MIMO, et prend en charge plusieurs protocoles de sécurité, notammentWPA/WPA2/WPA3, WEP et WAPI. Les principaux avantages du O9201PB incluent : Pack compact: petit facteur de forme 13 × 15 mm, adapté aux appareils à espace limité Interface PCIe haute vitesse: Répondre aux exigences de transmission de données à haut débit Double bande simultanée (DBS): 2,4 GHz et 5 GHz fonctionnant simultanément, améliorant la capacité de concurrence Prise en charge multimode: Prise en charge de plusieurs modes simultanés, notamment STA+AP, STA+P2P GO et STA+P2P GC Spécifications de qualité industrielle: Répondre aux exigences de fonctionnement à large température et de haute fiabilité 4.3 O9201PM : Le « choix phare » hautes performances Le O9201PM est unmodule Wi-Fi 6 hautes performances doté d'un boîtier M.2 2230 avec double interface PCIe et USB, mesurant22 × 30 × 2,9 mm. Le module intègreSous-système Wi-Fi 6 double bande 2 × 2 et sous-système Bluetooth 5.4, prend en chargePCIe 2.0 et USB 2.0conception à double interface et compatible avec les plates-formes X86, ARM et CPU nationales.L'interface PCIe offre des débits de pointe allant jusqu'à 1 000 Mbps, répondant aux exigences de transmission de mégadonnées. La plage de température de fonctionnement couvre-20°C à 85°C, avec une alimentation à large tension et une stabilité de qualité industrielle, adapté à un fonctionnement stable à long terme dans des environnements complexes tels que le contrôle industriel et les applications extérieures. Les principaux avantages du O9201PM incluent : Forfait M.2 standard: Intégration pratique de la carte, compatible avec les ordinateurs portables, tablettes et autres appareils grand public 2×2 MIMO: Conception à double antenne améliorant les taux de transmission et la stabilité du signal Double bande simultanée: 2,4 GHz et 5 GHz fonctionnant simultanément Conception à faible consommation: Prise en charge d'excellentes performances RF et bande de base avec une consommation d'énergie extrêmement faible Spécifications de qualité industrielle: Répondre aux exigences de fonctionnement à large température et de haute fiabilité Les deux modules prennent en charge leBluetooth 5.4Protocole et sont compatibles avec le double mode BT/BLE et BLE Audio. Les deux prennent en charge des protocoles de sécurité, notammentWPA/WPA2/WPA3, WEP et WAPI, répondant aux exigences strictes de sécurité des données du Xinchuang et des scénarios de contrôle industriel. 4.4 Déploiement d'applications dans le monde réel La solution WQ9201B n’est pas un produit papier : elle a déjà été déployée commercialement à grande échelle dans plusieurs secteurs.La puce Wi-Fi 6 hautes performances WQ9201 de Wuqi a été adoptée dans plusieurs modèles de décodeurs China Mobile, permettant ainsi d'assurer un approvisionnement stable sur le marché de masse.. De plus, les produits ont réalisé des expéditions en volume dans plusieurs secteurs, notammentcaméras réseau, PC cloud et points d'accès sans fil, gagnant avec succès l'adoption de marques telles queChina Mobile, Ruijie Networks, Honor et Tianyi Vision Link (China Telecom). QOGRISYS, en tant que fournisseur de solutions modulaires, joue un rôle essentiel dans ces cas de déploiement— en convertissant les puces Wuqi en produits modulaires standardisés et productibles en masse, réduisant ainsi considérablement les obstacles au développement et les cycles de mise sur le marché pour les fabricants d'équipements terminaux. V. Importance de l’industrie : la valeur stratégique de combler le déficit de « connectivité » 5.1 Une boucle fermée complète de la « percée de puces » au « déploiement de modules » La combinaison de la solution de puce WQ9201B et des produits de module QOGRISYS constitue unboucle fermée complètepour la connectivité sans fil domestique dans les secteurs du Xinchuang et du contrôle industriel : Couche de puce: Wuqi fournit des puces Wi-Fi 6 à architecture RISC-V auto-développées, permettant d'obtenir une IP de base indépendante et contrôlable Couche de modules: QOGRISYS convertit les puces en modules standardisés et produits en masse, réduisant ainsi les obstacles au développement de terminaux Couche système: Adaptation terminée pour UnionTech UOS et KylinOS, réalisant une intégration transparente avec l'écosystème Xinchuang Couche d'application: Réalisation d'un déploiement à grande échelle dans les décodeurs, les machines de contrôle industrielles, les points d'accès sans fil et d'autres secteurs L'établissement de cette boucle fermée signifie que les appareils Xinchuang n'ont plus besoin d'être obligés d'utiliser des modules Wi-Fi importés dans une configuration « CPU domestique + système d'exploitation domestique ».La « dernière pièce du puzzle » de la connectivité sans fil est en train d’être mise en place. 5.2 Sécurité de la chaîne d’approvisionnement et indépendance industrielle Dans le contexte des fluctuations continues de la chaîne d'approvisionnement mondiale des semi-conducteurs,la valeur stratégique des modules sans fil entièrement domestiques est considérablement amplifiée. Les appareils construits avec des puces domestiques offrent non seulement un excellent rapport coût-performance et une qualité de produit stable, mais, plus important encore,la production nationale intégrale garantit la sécurité de la chaîne d’approvisionnement et réduit les contraintes liées aux facteurs externes. Du point de vue de l'industrie, le lancement du WQ9201brise le monopole de longue date des fabricants étrangers sur le marché du Wi-Fi 6 haut de gamme. La pucecomble de multiples lacunes techniques dans le domaine des puces Wi-Fi 6 haut de gamme nationales. En tant que l’une des rares entreprises de Chine continentale capable de produire en masse des puces AP Wi-Fi 6, Wuqi fait passer l’industrie nationale des puces Wi-Fi du statut de « suiveur » à celui de « coureur parallèle ». VI. Conclusion La combinaison de la solution de puce Wuqi WQ9201B et des produits de modules QOGRISYS joue un rôle essentiel dans «terminer la dernière pièce du puzzle» sur deux marchés à forte valeur ajoutée : le Xinchuang et le contrôle industriel. Du point de vue de la chronologie, le chemin d'industrialisation du WQ9201 est clair et solide : octobre 2023 — lancement de la puce ; Septembre 2024 : certification de compatibilité des produits China Mobile ; Novembre 2024 : lauréat du prix « China Chip » Excellent Technology Innovation Product Award ; fin 2024 – adopté dans les décodeurs China Mobile avec des expéditions en volume ; Juin 2026 : demande d'introduction en bourse sur le marché STAR acceptée ; Juillet 2026 : lancement de la solution à puce sur le marché libre.Cette série d'étapes constitue une trajectoire évolutive complète depuis la percée technologique jusqu'à la validation commerciale et la commercialisation à grande échelle. Du point de vue de la technologie et du produit, le WQ9201B a réalisé des percées indépendantes dans les technologies de base, notamment la concurrence bi-bande 2 × 2, l'architecture RISC-V auto-développée et la sonorisation basse consommation, avec des mesures clés atteignant le niveau des principaux fabricants internationaux. Les modules O9201PB et O9201PM développés par QOGRISYS sur la base de cette puce couvrent deux scénarios majeurs : les appareils compacts et les applications hautes performances, complétant le déploiement de l'industrialisation de la puce au module. Du point de vue du marché et de l’industrie, cette solution cible précisément deux secteurs à forte valeur ajoutée : Xinchuang (marché de 2 660 milliards de RMB) et le contrôle industriel (marché de 300 milliards de RMB) - et a achevé l'adaptation du système d'exploitation national et l'adoption par les clients clés du secteur. Cette combinaison « puce + module » complète la « dernière pièce du puzzle » pour la connectivité sans fil des appareils Xinchuang, faisant passer l'industrie nationale des puces Wi-Fi de « suiveur » à « coureur parallèle ». En 2026, alors que la substitution de Xinchuang entre dans sa phase de sprint et que la substitution nationale du contrôle industriel s'accélère, la solution de connectivité sans fil domestique représentée par les modules Wuqi WQ9201B et QOGRISYS devient un maillon indispensable dans la chaîne industrielle indépendante et contrôlable de la Chine.  

Je suis un membre du personnel de marketing produit chez Ofeixin. Notre entreprise développe des solutions de modules sans fil, travaillant en amont avec des fabricants de puces comme Qualcomm, Realtek, WUQI et HiSilicon, et en aval au service de clients finaux dans des domaines tels que la maison intelligente, l'IoT industriel et l'électronique automobile. Pour simplifier, notre rôle est de transformer les puces en produits modulaires produits en masse, puis de les livrer aux clients pour utilisation dans des systèmes complets (Sources de données pour cet article : IIM Information Global IoT Module Market In-Depth Development Research Report (2026), Global Wireless Module Technology Development and Market Prospect Analysis Report (2026), Global IoT Module Industry Development and Outlook Report (2026), Shanghai Securities News, Securities Star, International Electronic Business Information, et autres informations publiques)   nous entrons dans la seconde moitié de 2026, mon expérience professionnelle personnelle, ainsi que celle de mes collègues, peuvent se résumer en deux mots : désagréable (Sources de données pour cet article : IIM Information Global IoT Module Market In-Depth Development Research Report (2026), Global Wireless Module Technology Development and Market Prospect Analysis Report (2026), Global IoT Module Industry Development and Outlook Report (2026), Shanghai Securities News, Securities Star, International Electronic Business Information, et autres informations publiques) Les clients font pression – les projets ne peuvent pas s'arrêter, les dates de livraison ne peuvent pas être retardées et les coûts ne peuvent pas augmenter. Mais la réalité est que les prix des composants augmentent constamment : les oscillateurs à cristal sont en hausse de 10 % à 30 %, les PCB de 20 % à 30 %, les inductances de 30 % à 70 %, et les fabricants de puces en amont ajustent également les prix, ASE (ASE Technology Holding Co., Ltd.) augmentant ses prix de plus de 20 %. En tant que fabricants de modules, nous sommes au milieu de la chaîne d'approvisionnement ; nous devons accepter les augmentations de prix en amont, mais les clients en aval ne veulent pas les supporter . Le coût du BOM de chaque module WiFi/Bluetooth augmente passivement, et nos marges bénéficiaires sont continuellement réduites.   Plus préoccupante encore est la perspective du marché moins qu'optimiste. La croissance de l'IoT grand public a considérablement ralenti ; le WiFi 7 semble prometteur mais son taux de pénétration n'est que de 8 % ; et malgré des années de battage médiatique, les modules IA ne représentent encore que des pourcentages à un chiffre des expéditions. Les commandes des clients deviennent plus fragmentées et incertaines. Pendant ce temps, la FCC américaine impose des interdictions au niveau des composants, et les exigences de conformité de l'UE deviennent de plus en plus strictes, rendant les options d'exportation plus étroites et plus coûteuses (Sources de données pour cet article : IIM Information Global IoT Module Market In-Depth Development Research Report (2026), Global Wireless Module Technology Development and Market Prospect Analysis Report (2026), Global IoT Module Industry Development and Outlook Report (2026), Shanghai Securities News, Securities Star, International Electronic Business Information, et autres informations publiques)   Ces problèmes ne se produisent pas isolément ; ils sont systémiques et structurels. Je veux organiser ces observations et réflexions non pas pour prédire le déclin de l'industrie, mais en tant que praticien de première ligne, pour mener une revue aussi objective que possible — où se situent les problèmes et ce que nous pouvons faire (Sources de données pour cet article : IIM Information Global IoT Module Market In-Depth Development Research Report (2026), Global Wireless Module Technology Development and Market Prospect Analysis Report (2026), Global IoT Module Industry Development and Outlook Report (2026), Shanghai Securities News, Securities Star, International Electronic Business Information, et autres informations publiques) Ce qui suit sont de véritables observations de l'industrie de l'équipe Ofeixin à la mi-2026. IPoints douloureux de la chaîne d'approvisionnement : la vague d'augmentation des prix de 2026 sera entièrement mise à niveau. 1.1 Augmentations de prix sur tous les composants : des oscillateurs à cristal aux PCB, aucun composant n'a été épargné En juillet 2026, l'industrie des modules a connu la vague la plus intense d'augmentation des prix des composants ces dernières années, montrant une tendance de résonance des coûts sur toute la chaîne industrielle. le secteur des PCB , l'entreprise leader Kingboard Laminates et ses homologues cotés en A ont tous deux augmenté leurs prix de 10 % à 30 % de 20 % à 30 % les oscillateurs à cristal et les bases ont vu des augmentations de 10 % à 30 % de 20 % à 30 % les semi-conducteurs de puissance Infineon et ses homologues cotés en A ont augmenté de 10 % à 22 % de 20 % à 30 % Murata, le fabricant de MLCC, a augmenté ses prix pour les serveurs IA et les produits de qualité automobile de 10 % à 40 % ; de 20 % à 30 % de 30 % à 70 % ; et Thick Sound, le fabricant de résistances, et ses homologues cotés en A ont augmenté de 20 % à 30 % .La cause profonde réside dans les prix incontrôlables des matières premières en amont : les augmentations de prix annuelles des métaux non ferreux tels que l'or, l'argent, le cuivre et l'étain ont atteint 30 % à 200 % (Sources de données pour cet article : IIM Information Global IoT Module Market In-Depth Development Research Report (2026), Global Wireless Module Technology Development and Market Prospect Analysis Report (2026), Global IoT Module Industry Development and Outlook Report (2026), Shanghai Securities News, Securities Star, International Electronic Business Information, et autres informations publiques) 50 % à 800 % , et le prix du tissu électronique a presque doublé par rapport au point bas du T3 2025.Lorsque cette tendance s'étend au segment des modules, un schéma divergent émerge : " les prix haut de gamme ont déjà augmenté, les prix du milieu et du bas de gamme sont temporairement stables, et la tendance continue de se propager ." Le coût du BOM de chaque module WiFi/Bluetooth augmente passivement. 1.2 Augmentations de prix sur toute la chaîne d'approvisionnement des semi-conducteurs : la pression a atteint toute la ligne, des substrats à l'emballage et aux testsAu-delà des composants, toute la chaîne d'approvisionnement des semi-conducteurs connaît également une vague d'augmentation des prix. Le géant de l'emballage et des tests ASE a officiellement annoncé des augmentations de prix supérieures à 20 %. Le géant du phosphure d'indium Coherent a annoncé des augmentations de prix de 15 % à 20 % pour les substrats de phosphure d'indium ordinaires et de 30 % à 40 % pour les plaquettes épitaxiales haut de gamme. Le géant des plaquettes de silicium Shin-Etsu Chemical a augmenté ses prix de 5 % à 8 % pour les modèles standard et de 18 % à 22 % pour les plaquettes de silicium haut de gamme.Les fabricants de modules de charge ont pris les devants – à partir du 1er juillet 2026, de nombreux fabricants de modules de charge augmenteront les prix de toute leur gamme de produits de 15 %, directement en raison de l'augmentation des coûts des PCB, des puces en carbure de silicium, des résistances, des condensateurs, des relais et des métaux tels que le cuivre et l'argent. Pour les fabricants de modules WiFi/Bluetooth/PLC, l'augmentation des coûts à chaque niveau de la chaîne d'approvisionnement érode leurs marges bénéficiaires déjà minces. 1.3 Les marges brutes de l'industrie restent sous pression Selon les données de rapports industriels, la marge bénéficiaire brute moyenne de l'industrie en 2025 était de 21,3 %, une diminution de 8 points de pourcentage par rapport à 2024 , principalement en raison de l'érosion des bénéfices par l'augmentation des prix des puces et composants en amont. Les entreprises leaders ont maintenu des marges bénéficiaires brutes supérieures à 26 % grâce aux économies d'échelle et à leurs capacités de développement de puces internes, mais les marges bénéficiaires des petits et moyens fabricants de modules sont continuellement réduites.En entrant en 2026, l'augmentation des prix des composants électroniques a largement dépassé le niveau de 2025, et la pression à la baisse sur la marge brute ne fera qu'augmenter . II. Douleurs du marché : divergence de croissance et dilemme de valeur2.1 Ralentissement de la croissance du marché de consommation(Sources de données pour cet article : IIM Information Global IoT Module Market In-Depth Development Research Report (2026), Global Wireless Module Technology Development and Market Prospect Analysis Report (2026), Global IoT Module Industry Development and Outlook Report (2026), Shanghai Securities News, Securities Star, International Electronic Business Information, et autres informations publiques) le taux de croissance des expéditions de modules pour les produits IoT grand public (maison intelligente, appareils portables) a ralenti à 12 % . Le secteur de l'électronique grand public a contribué à plus de 50 % des expéditions, mais son taux de croissance a ralenti à moins de 5 %. En revanche, les secteurs de l'Internet des objets (IoT) et de l'Internet industriel connaissent une croissance allant jusqu'à 22 % . Le marché passe de la "connectivité omniprésente" à la "différenciation des scénarios" — tous les secteurs ne sont pas en croissance, et les fabricants qui ont choisi la mauvaise direction seront confrontés aux doubles pressions de la demande décroissante et des guerres de prix. 2.2 WiFi 7 : le processus "doux et douloureux" de l'escalade de la pénétrationLe WiFi 7 est considéré comme le prochain moteur de croissance de l'industrie, mais son taux de pénétration en 2026 est encore bien en deçà des attentes . Les prévisions de l'industrie prévoient que la pénétration du WiFi 7 passera de 5 % en 2025 à 8 % en 2026 (Sources de données pour cet article : IIM Information Global IoT Module Market In-Depth Development Research Report (2026), Global Wireless Module Technology Development and Market Prospect Analysis Report (2026), Global IoT Module Industry Development and Outlook Report (2026), Shanghai Securities News, Securities Star, International Electronic Business Information, et autres informations publiques) La bonne nouvelle est que les modules WiFi 7 sont entrés dans la phase de production de masse et de déploiement. En juin 2026, GCI Science & Technology a révélé que ses modules Wi-Fi 7 avaient passé la certification de plusieurs clients leaders et étaient entrés dans la phase de livraison en petits lots. Cependant, la contradiction entre les coûts élevés et le faible taux de pénétration reste un obstacle que les fabricants de modules doivent surmonter . 2.3 Modules IA : l'écart entre les attentes et la réalitéLes modules IA embarqués sont considérés comme un nouveau moteur de croissance, avec des expéditions mondiales de modules connexes attendues à 12 millions d'unités d'ici 2025. Les expéditions de modules d'intelligence embarquée (accélérateurs IA intégrés) devraient atteindre 230 millions d'unités, soit une augmentation de 189 % d'une année sur l'autre.(Sources de données pour cet article : IIM Information Global IoT Module Market In-Depth Development Research Report (2026), Global Wireless Module Technology Development and Market Prospect Analysis Report (2026), Global IoT Module Industry Development and Outlook Report (2026), Shanghai Securities News, Securities Star, International Electronic Business Information, et autres informations publiques) le taux de pénétration du marché des modules IA est encore bien en deçà des premières attentes optimistes de l'industrie . Le prix unitaire des modules de produits IoT grand public a augmenté de 19 % d'une année sur l'autre en raison de l'intégration des capacités de calcul IA embarqué, mais cette "augmentation de prix" est davantage motivée par les coûts que par la valeur perçue. En 2026, la part des expéditions de solutions modulaires équipées de moteurs d'accélération IA intégrés devrait être proche de 15 %, ce qui est encore loin d'une adoption généralisée. 2.4 Le dilemme de l'industrie "revenus augmentés mais pas de profits augmentés"En 2025, le prix moyen mondial à l'exportation des modules était de 23,7 USD par unité, soit une diminution de 21 % par rapport à la même période en 2023 , principalement en raison de la concurrence féroce sur le marché des modules de milieu et bas de gamme entraînant des guerres de prix. Les fabricants chinois représentaient 55 % des expéditions mondiales, mais leur prix unitaire moyen était environ 30 % inférieur à celui des produits similaires à l'étranger. Avec l'augmentation des expéditions, la diminution des prix unitaires et la hausse des coûts — sous cette triple pression, "revenus augmentés mais pas de profits augmentés" est devenu un problème courant dans l'industrie. III. Les points douloureux de la technologie et de l'application : l'écart entre "utilisable" et "efficace"3.1 Scénarios industriels : défis de fiabilité dans les environnements électromagnétiques Les modules WiFi/Bluetooth fonctionnent raisonnablement bien dans les scénarios grand public, mais lorsqu'ils entrent dans des environnements industriels, les interférences électromagnétiques deviennent immédiatement le problème le plus difficile . Dans les environnements industriels, les fortes interférences électromagnétiques générées par des équipements tels que les convertisseurs de fréquence et les moteurs entraînent souvent une atténuation du signal, une perte de paquets, et même des déconnexions fréquentes dans les modules sans fil ordinaires. Les exigences pour les modules sans fil dans l'Internet industriel des objets (IIoT) sont passées de simplement "pouvoir se connecter" à "maintenir des connexions stables même sous de fortes interférences (Sources de données pour cet article : IIM Information Global IoT Module Market In-Depth Development Research Report (2026), Global Wireless Module Technology Development and Market Prospect Analysis Report (2026), Global IoT Module Industry Development and Outlook Report (2026), Shanghai Securities News, Securities Star, International Electronic Business Information, et autres informations publiques) 3.2 Coexistence multi-protocoles : "embouteillage" dans la bande 2,4 GHzLa bande 2,4 GHz est déjà surchargée. Plusieurs protocoles tels que WiFi, Bluetooth, Zigbee et Thread se disputent la même bande, et les interférences mutuelles sont devenues un problème courant pour les maisons intelligentes et l'Internet industriel des objets . Dans les environnements avec de nombreux points d'accès Wi-Fi et appareils Bluetooth dans le même espace, les collisions de paquets Zigbee et les taux de perte de paquets élevés deviennent particulièrement importants. Le problème d'interférence causé par la coexistence de plusieurs protocoles ne peut pas être résolu indépendamment par un seul fabricant de modules (Sources de données pour cet article : IIM Information Global IoT Module Market In-Depth Development Research Report (2026), Global Wireless Module Technology Development and Market Prospect Analysis Report (2026), Global IoT Module Industry Development and Outlook Report (2026), Shanghai Securities News, Securities Star, International Electronic Business Information, et autres informations publiques) 3.3 Les limitations techniques et les pressions de coûts du PLCBien que les PLC aient l'avantage unique de pouvoir communiquer tant qu'ils ont de l'énergie, leurs limitations techniques sont également évidentes . Les puces et modules PLC à faible coût font face à des pressions de coûts importantes par rapport aux modules de communication WiFi et BLE, qui sont déjà largement utilisés dans la communication locale dans les maisons intelligentes . La capacité d'intégrer des modules PLC de petite taille dans de petits produits de maison intelligente tels que les panneaux d'interrupteurs 86, les ampoules et les capteurs impose des exigences plus élevées aux interfaces périphériques de la puce (telles que le PWM multi-canaux, l'ADC multi-canaux et plus de 10 GPIO).(Sources de données pour cet article : IIM Information Global IoT Module Market In-Depth Development Research Report (2026), Global Wireless Module Technology Development and Market Prospect Analysis Report (2026), Global IoT Module Industry Development and Outlook Report (2026), Shanghai Securities News, Securities Star, International Electronic Business Information, et autres informations publiques) IV . Douleur géopolitique : la "tempête de conformité" s'intensifie en 20264.1 Nouvelles règles de la FCC prennent effet : de "l'interdiction de la machine entière" à "le blocage des composants"(Sources de données pour cet article : IIM Information Global IoT Module Market In-Depth Development Research Report (2026), Global Wireless Module Technology Development and Market Prospect Analysis Report (2026), Global IoT Module Industry Development and Outlook Report (2026), Shanghai Securities News, Securities Star, International Electronic Business Information, et autres informations publiques)." En juillet 2026, la Federal Communications Commission (FCC) américaine a officiellement voté pour interdire complètement la vente d'équipements aux États-Unis contenant des composants matériels clés d'entreprises chinoises jugées comme présentant un "risque pour la sécurité nationale ." Le président de la FCC a explicitement déclaré que cette mesure visait à "fermer complètement les lacunes des composants."Les restrictions ne se limitent plus aux produits finis de marques spécifiques, mais s'étendent à la couche inférieure de toute la chaîne d'approvisionnement électronique . Tous les fabricants d'électronique vendant des produits sur le marché américain doivent se soumettre à des audits approfondis de traçabilité de la chaîne d'approvisionnement et de conformité.4.2 Les barrières de certification ont été globalement améliorées. La FCC certifie environ 40 000 appareils électroniques par an, avec environ 75 % des tests toujours dépendants de laboratoires chinois . Le 30 avril 2026, la FCC a adopté à l'unanimité une nouvelle règle par un vote de 5-0, interdisant aux laboratoires en Chine de fournir des tests et certifications FCC pour les appareils électroniques exportés vers les États-Unis. L'accréditation des laboratoires déjà reconnus en Chine expirera progressivement dans les deux ans.De plus, la FCC envisage d'étendre les restrictions sur les modules de communication chinois, interdisant potentiellement les modules de communication mobile fabriqués en Chine du marché américain . Une fois qu'un module est inclus dans la "Liste de contrôle" de la FCC, il sera considéré comme un risque potentiel pour la sécurité nationale, incapable d'obtenir la certification FCC, et donc soumis à une interdiction complète de son entrée sur le marché américain. 4.3 Impact profond sur les fabricants de modules chinoisLes fabricants de modules chinois représentent 55 % des expéditions mondiales , ce qui les rend très dépendants des exportations. En 2025, les exportations de modules sans fil de la Chine ont atteint 18,5 milliards de dollars, principalement à destination de l'Asie du Sud-Est et de l'Europe. Si les restrictions imposées par les États-Unis sont pleinement mises en œuvre, elles auront un impact direct sur des milliards de dollars d'exportations. Les analystes estiment que si les modules de communication mobile sont finalement inclus dans la liste restreinte, les fabricants mondiaux seront obligés de redessiner les architectures de produits, de changer de fournisseurs et de reconstruire les processus de certification . Pour les systèmes de véhicules connectés, d'automatisation industrielle et de villes intelligentes qui dépendent fortement des modules chinois, cela pourrait entraîner une augmentation des coûts et des retards d'approvisionnement à court terme. V. En tant que fournisseur de solutions modulaires, quelle est notre perspective ?Ayant abordé ces quatre points douloureux majeurs, revenons à la question initiale : En tant que fournisseur de solutions modulaires au milieu de la chaîne industrielle, que pouvons-nous faire ? Franchement, nous ne pouvons pas contrôler les augmentations de prix de la chaîne d'approvisionnement, nous ne pouvons pas changer la géopolitique, et nous ne pouvons pas contrôler l'évolution des normes technologiques. Mais notre valeur réside précisément dans rendre la "connectivité" plus simple et plus fiable pour nos clients dans les environnements les plus complexes . Les augmentations de prix des composants sont un fait, mais nous pouvons aider les clients à maintenir leurs coûts BOM dans une fourchette raisonnable grâce à une sélection de solutions plus précise et des stratégies d'inventaire plus flexibles (Sources de données pour cet article : IIM Information Global IoT Module Market In-Depth Development Research Report (2026), Global Wireless Module Technology Development and Market Prospect Analysis Report (2026), Global IoT Module Industry Development and Outlook Report (2026), Shanghai Securities News, Securities Star, International Electronic Business Information, et autres informations publiques) planifier leur parcours de conformité à l'avance , en évitant de manquer des opportunités de marché en raison de retards de certification.L'environnement industriel en 2026 est en effet plus complexe que jamais. Mais plus le marché est complexe, plus il a besoin d'intermédiaires professionnels pour réduire les coûts de transaction et les barrières techniques. C'est pourquoi Ofeixin a choisi de se concentrer sur les solutions modulaires .Pour les fournisseurs de solutions modulaires, la capacité de maintenir les capacités de livraison sous la pression des coûts, d'aider les clients à réduire les risques de sélection face aux défis techniques, et de faire des prévisions de conformité face aux changements géopolitiques déterminera qui survivra à cette série de remaniements industriels.La clé pour naviguer dans les cycles économiques ne réside pas dans la taille de l'entreprise, mais dans la profondeur de la compréhension de la chaîne industrielle et la vitesse de réponse.(Sources de données pour cet article : IIM Information Global IoT Module Market In-Depth Development Research Report (2026), Global Wireless Module Technology Development and Market Prospect Analysis Report (2026), Global IoT Module Industry Development and Outlook Report (2026), Shanghai Securities News, Securities Star, International Electronic Business Information, et autres informations publiques)  

Au cours de la dernière décennie, la plupart des appareils IoT ont suivi un modèle de "collection, téléchargement, attente".mais il fait face à des goulots d'étranglement en termes de performance en temps réelAujourd'hui, le WiFi 7 redéfinit la connectivité sans fil avec une latence ultra-faible et un débit ultra-haute.Alors que l'IA de bord ramène la puissance de calcul au niveau du dispositifLa convergence de ces deux technologies ouvre une nouvelle ère de l'IoT intelligent.   Le marché vote avec de l'argent. Selon les données de Research and Markets, la taille du marché mondial du WiFi 7 passera de 2,76 milliards de dollars en 2025 à 4,56 milliards de dollars en 2026, avec un TCAC de 65,4%,et devrait atteindre 33 $ABI Research prévoit qu'en 2029, 81% des points d'accès de consommation et 92% des points d'accès d'entreprise seront équipés de WiFi 7 ou d'une norme plus récente. Le marché de l'IA de bord est encore plus grand. Grand View Research montre que le marché mondial de l'IA de bord aura une valeur d'environ 24,9 milliards de dollars en 2025, et devrait atteindre 30 milliards de dollars en 2026,en croissance annuelle de 20%La convergence de ces deux marchés de plusieurs milliards de dollars signifie que l'intégration n'est plus une vision, mais une réalité qui est déjà en cours. II. Wi-Fi 7: une autoroute pavée pour l'IA de pointe L'IA de bord exige une faible latence, un débit élevé et une fiabilité élevée, ce qui sont précisément les principaux avantages du WiFi 7.augmentation du débit de pointe de 2.4 fois plus que le WiFi 6; l'opération MultiLink (MLO) permet aux appareils de transmettre simultanément dans les bandes 2,4 GHz, 5 GHz et 6 GHz, ce qui permet une fiabilité au niveau des câbles et une commutation transparente;et le spectre ouvert de 6 GHz fournit un, le canal à grande vitesse. III. L'IA de pointe: un passage inévitable du cloud à l'appareil L'IA doit se déplacer vers le bord pour trois raisons: l'inférence basée sur le cloud souffre de la latence du réseau, et dans des scénarios comme le contrôle industriel et la conduite autonome,Des dizaines de millisecondes peuvent déterminer la sécurité; des quantités massives de transmission de données brutes consomment de la bande passante, tandis que le traitement local déclenche uniquement la communication pour des événements significatifs, ce qui permet une restructuration architecturale;Le traitement local des données sensibles réduit naturellement le risque de fuite de la vie privéeÀ l'heure actuelle, l'inspection visuelle de la qualité industrielle, la sécurité intelligente, les passerelles de bord,et la robotique et l'intelligence incorporée sont reconnues comme les quatre directions où l'IA de pointe est susceptible de devenir des solutions de masseL'automatisation des usines est le premier domaine d'implémentation, tandis que la robotique est la plus proche du noyau de l'IA physique. 四、Scénario d'application de base: le monde qui est en train de changer Fabrication intelligente et automatisation industrielleLes modules Wifi 7 de qualité industrielle supportent des températures allant de 40°C à 85°C.d'un débit réel supérieur à 4 Gbps et une latence d'environ 1 msDans les ateliers SMT, le Wifi 7 résout les points morts du signal, tandis que l'IA de pointe effectue l'inspection visuelle et la maintenance prédictive; la combinaison des deux est la seule option technologique.   Robots et drones mobiles autonomes: Les robots doivent traiter les données visuelles et prendre des décisions localement en temps réel, tout en transmettant des informations critiques via le WiFi 7 à faible latence.Le marché mondial de la collaboration sur les appareils cloud a atteint 48 $.7 milliards en 2025 et devrait dépasser les 180 milliards de dollars d'ici 2030, avec un TCAC de 22,3%.   Les villes intelligentes et les infrastructures: dans des conditions d'une large plage de températures extérieures et de conformité mondiale, le module WiFi 7 couvre une plage de température comprise entre 40°C et 85°C,et l'IA de bord complète la reconnaissance d'image localementLe WiFi 7 fournit un backhaul à grande vitesse, formant une boucle fermée complète.   Logement intelligent et IoT du consommateur: Les maisons passent de la "réponse passive" au "service proactif". Synaptics a publié le premier MCU Wi-Fi 7 AInative au monde, intégrant le Wi-Fi 7, Bluetooth LE 6.0Le marché des passerelles WiFi 7 est évalué à 7,4 milliards de dollars en 2025 et devrait atteindre 20 milliards de dollars.9 milliards en 2032, la puissance de calcul à domicile étant considérée comme le domaine le plus susceptible de connaître une croissance explosive en 2026 et 2027. V. Solution de produit d'IA à l'orée Wi-Fi 7+ d'Ofeixin Basé sur la puce Qualcomm QCC2072, O2072PM et O2072PB sont deux modules combinés WiFi 7 + Bluetooth 6.0, prenant pleinement en charge les canaux 4K QAM, 320MHz et MLO, avec un taux de pointe de 5.Commutation multilingue améliorée à 8 Gbps et eMLSR. L'O2072PM utilise une interface M.2 Key E (22×30 mm), adaptée aux robots haut de gamme et aux équipements industriels; l'O2072PB est un package compact de montage en surface (13×15×2,3 mm),spécialement conçus pour les appareils à espace restreint tels que les caméras à IALes deux systèmes prennent en charge la détection de canaux Bluetooth 6.0 pour une portée de haute précision.O2072PM fournit également une personnalisation approfondie de l'ensemble de la plateforme matérielle (Qualcomm, Realtek, Woogi, HiSilicon, etc.), y compris le découpage de la taille et de l'interface, l'adaptation des pilotes natifs et l'optimisation RF basée sur des scénarios,devenir un pont clé reliant les puces et les applications terminales. La logique profonde de la convergence technologique: intégration de la connectivité, de l'informatique et de la sécurité Dans le passé, la connectivité sans fil et l'informatique de bord étaient deux chemins distincts, mais cette architecture fragmentée devient obsolète.ABI Research souligne que les plates-formes AIoT de pointe doivent être conçues avec la connectivitéL'intégration du Wi-Fi 7 et de l'accélération de l'IA dans une seule puce (comme le SYN765x) réduit les besoins en espace, simplifie la conception et réduit les coûts.L'importance de cette intégration réside dans le fait qu'il ne s'agit plus d'une superposition physique de "puce WiFi + puce IA", " mais plutôt traite l'accélération de l'IA et la connectivité sans fil comme un système holistique à partir de zéro,éliminer la nécessité pour les dispositifs de faire des compromis douloureux entre l'inférence locale et la communication à grande vitesse. VII. Tendances et perspectives de l'industrie Tendance 1: La pénétration du Wi-Fi 7 s'accélère, avec un CAGR projeté d'environ 65% de 2026 à 2030. Tendance 2: L'IA de bord passe de " optionnelle " à " standard ". 2026 est considérée comme l'année de départ de l'explosion de l'IA de bord et de l'IA physique,Les fabricants d'ordinateurs industriels se transforment en fournisseurs de solutions pour les boîtes d'IA.. Tendance 3: L'architecture passe de la collaboration "cloudpipedevice" à la collaboration "deviceedgecloud", et la faible latence du WiFi 7 est naturellement adaptée à l'IA distribuée. Tendance 4: convergence multiprotocole (WiFi 7 + Bluetooth LE + 802.15.4) devient une nécessité. Les solutions à puce unique simplifient le développement, réduisent les coûts et prennent mieux en charge les normes multiplateformes telles que Matter.  

Introduction : Un changement continu dans la focalisation industrielle L'industrie mondiale des modules de communication sans fil connaît des changements structurels profonds.L'Internet industriel des objets (IIoT) a dépassé l'électronique grand public pour devenir le marché d'application principal le plus vaste et à la croissance la plus rapide pour les modules sans fil.Ce changement n'est pas accidentel : il est le résultat des effets combinés de quatre forces : expansion du marché, maturité technologique, soutien politique et demande de l'industrie. Selon le "Rapport d'analyse approfondie de l'industrie mondiale des modules sans fil (2026)" publié par IIM Information, la taille du marché mondial de l'industrie des modules sans fil devrait atteindre environ18,73 milliards de dollars US en 2026, soit une augmentation de 14,2 % par rapport à 2025, avec des expéditions dépassant1,25 milliard d'unités. Du côté de la demande d'applications,l'Internet industriel des objets (IIoT) et la fabrication intelligente représentent déjà 21,3 % des expéditions de modules IoT, avec une demande de capteurs industriels et de modules de passerelle edge en croissance de 18 % par an. Les modules de l'Internet industriel ont atteint une croissance de 37 % d'une année sur l'autreen 2025 , devenant le deuxième segment après l'électronique grand public.I. Pourquoi l'Internet industriel des objets est-il devenu le principal champ de bataille des modules sans fil ?1.1 Niveau du marché : un bassin de demande de plusieurs billions de yuans277,35 milliards de dollars USen 2025 à537,4 milliards de dollars USen 2030, représentant un TCAC de14,3 %Conclusion : quatre forces travaillant ensemble pour piloter le changement de focalisation industrielle 1.2Aspect technique : les solutions sans fil remplacent systématiquement les connexions filaires. Les scénarios industriels ont toujours été dominés par des protocoles filaires tels que RS-485 et Modbus, mais trois problèmes majeurs poussent aux alternatives sans fil :coûts de câblage élevés, avec des frais de câblage et de construction coûteux pour les déploiements filaires, tandis que les modules sans fil offrent une solution "plug-and-play" à faible coût ;besoin urgent de mettre à niveau l'équipement existant, avec les "Opinions de mise en œuvre" publiées par huit départements, dont le ministère de l'Industrie et des Technologies de l'information en juillet 2026, encourageant explicitement les entreprises à déployer des équipements industriels convergents avec des modules de communication avancés intégrés ;et le besoin inhérent de sans fil dans les scénarios industriels, tels que les environnements d'interférences électromagnétiques, les zones minières à large couverture, les AGV mobiles et les robots, où les connexions filaires sont inadaptées et dépendent naturellement des solutions sans fil. 1.3Niveau de l'industrie : la maturité des nouvelles technologies transforme "utilisable" en "facile à utiliser" Le coût des modules 5G a diminué d'environ 40 % en deux ans, les prix des modules 5G industriels tombant à environ 200 yuans, soit une baisse de 90 % par rapport à la période de lancement commercial initiale.Les expéditions de modules 5G RedCap devraient atteindre 8 millions d'unités en 2025 et dépasser30 millions d'unités en 2026. Le débit élevé et la faible latence du Wi-Fi 6/7 répondent aux besoins de la vidéosurveillance industrielle et d'autres applications ;le Wi-Fi HaLow offre une couverture de communication allant jusqu'à 1 kilomètre dans la bande Sub-1GHz; et l'intégration du Bluetooth 6.0 et de l'IA embarquée permet aux modules d'effectuer un prétraitement local des données. Cette maturité technologique accrue abaisse directement les barrières et les risques pour les utilisateurs industriels adoptant des solutions sans fil. 1.4Niveau de la demande : l'IA embarquée stimule les mises à niveau des modules vers l'intelligence La puissance de calcul de l'IA embarquée est de plus en plus déployée au niveau du module.Les lignes de production des usines fonctionnent avec des centaines de capteurs et de bras robotiques, nécessitant des décisions prises en quelques millisecondes, ne laissant aucune place au traitement basé sur le cloud. Les modules intégrant des capacités d'accélération IA peuvent effectuer un traitement intelligent à la source des données. Selon les données de l'IIM,les expéditions de modules intelligents embarqués (accélérateurs IA intégrés) ont atteint 230 millions d'unités en 2025, soit une augmentation de 189 % d'une année sur l'autre.Les applications industrielles stimulent la mise à niveau des modules, passant de dispositifs de communication àdes nœuds clés intégrant la communication, le calcul et l'intelligence.1.5 Niveau politique : collaboration mondiale pour promouvoir l'Internet industriel des objetsEn juillet 2026, huit départements, dont le ministère chinois de l'Industrie et des Technologies de l'information, ont publié les "Opinions de mise en œuvre sur la promotion du développement de haute qualité de l'Internet industriel", qui proposaient explicitement d'améliorer de manière globale le taux de connectivité des équipements industriels. Le "Plan d'action pour la promotion du développement de haute qualité des plateformes d'Internet industriel (2026-2028)" proposait quele nombre d'appareils industriels connectés devrait dépasser 120 millions d'unités d'ici 2028. L'amendement de la directive RED de l'UE (effective en 2026) a imposé des limites plus strictes à l'efficacité énergétique des modules sans fil ; et la FCC nord-américaine a promu la norme de partage dynamique du spectre de la bande 6 GHz.Conclusion : quatre forces travaillant ensemble pour piloter le changement de focalisation industrielle II. Exigences spéciales des modules sans fil dans les scénarios industriels Les modules de qualité industrielle doivent réaliser des percées dans les dimensions suivantes: Capacité de fonctionnement sur une large plage de températures.Fonctionnement stable dans une large plage de températures de -40°C à 85°C. Haute fiabilité et résistance aux interférences.Excellente conception de résistance aux interférences, maintien d'une connexion stable et réponse à faible latence de niveau milliseconde. Long cycle de vie et approvisionnement garanti.Les équipements industriels ont un cycle de mise à niveau de plusieurs années, voire de plusieurs décennies, nécessitant un approvisionnement stable à long terme et un support technique. Petite taille et haute intégration.Les équipements industriels ont un espace interne limité, ils doivent donc intégrer plus de fonctions dans la plus petite taille possible. III. Pratique industrielle :Déploiement de l'Internet industriel des objets par OfeixinFondée en 2014, Shenzhen Oufexin Technology Co., Ltd., dont le siège est dans le district de Guangming, Shenzhen, a été reconnue comme une entreprise nationale de haute technologie. Sa gamme de produits couvre les modules Wi-Fi, Wi-Fi HaLow, Bluetooth, PLC,les modules IoT/AIoT embarqués, et plus encore, avec plusieurs gammes de produits répondant aux besoins essentiels des scénarios industriels. 3.1Module Wi-Fi 7 : conçu pour les scénarios industriels à large bande passante O2Flytek a lancéle module Wi-Fi 7 O2072PM basé sur la puce Qualcomm QCC2072. Doté d'une interface M.2 Key E, d'une conception à double antenne 2T2R et de la prise en charge de la coexistence Wi-Fi/BT, sa bande passante de 320 MHz, sa modulation 4096-QAM et sa technologie d'agrégation multi-liens MLO lui confèrent des avantages significatifs dansla vidéosurveillance industrielle, la transmission d'images haute définition, la VR/AR, et d'autres scénarios. 3.2Module Wi-Fi HaLow : un outil industriel puissant pour le fonctionnement à longue portée et à faible consommation Le module 4108E-S lancé par Oufexin est basé sur la puce Morse Micro MM6108, fonctionne dans la bande Sub-1GHz, prend en charge des débits de données allant jusqu'à 32 Mbps, et convient aux scénarios tels queConclusion : quatre forces travaillant ensemble pour piloter le changement de focalisation industrielle .3.3 Module PLC : une solution industrielle qui permet la communication avec l'alimentationLa communication par ligne électrique (PLC) utilise les lignes électriques existantes pour transmettre des données,éliminant le besoin de câblage supplémentaire. Les modules PLC d'Oufexin ont été appliqués dans des scénarios industriels de nouvelles énergies tels queles bornes de recharge, les onduleurs photovoltaïques et les systèmes de stockage d'énergie , offrant un faible coût, une communication stable, de fortes performances en temps réel et de fortes capacités anti-interférences.3.4 Module Wi-Fi/Bluetooth de qualité industrielleLa gamme de produits Ofeixin est clairement divisée en trois niveaux :grade électronique grand public, grade industriel et grade automobile . Le module de qualité industrielle offre d'excellentes performances en plage de température industrielle et une faible latence de niveau milliseconde, avec une plage de température de fonctionnement de -40°C à 85°C, une puissance d'émission de 19 dBm et une sensibilité de réception de -82 dBm. IV. Perspectives du marché et opportunités de l'industrie En termes de taille du marché, le marché mondial des modules sans fil devrait atteindre 14,44 milliards de dollars US d'ici 2030. Le marché chinois des modules WLAN devrait générer entre 3,5 et 4,5 milliards de dollars US de revenus annuels d'ici 2026, avec des expéditions totales dépassant 600 à 700 millions d'unités. D'un point de vue technologique, les expéditions de modules industriels devraient atteindre 110 millions d'unités en 2026. Le marché de l'IoT industriel 5G devrait passer de 17,3 milliards de dollars US en 2025 à 22,56 milliards de dollars US en 2026. En termes de paysage concurrentiel, les fournisseurs chinois occupent déjà 67 % de la part de marché mondiale des modules, mais ils sont également confrontés à la double pression de la hausse des prix des matériaux et des barrières commerciales. V.Conclusion : quatre forces travaillant ensemble pour piloter le changement de focalisation industrielle L'Internet industriel des objets (IIoT) est devenu le principal champ de bataille des modules sans fil, résultat des effets combinés des forces du marché, de la technologie, de la demande et de la politique.Niveau du marché : Le marché de l'IIoT, qui vaut des billions de dollars et connaît une croissance rapide, offre un énorme bassin de demande pour les modules ;D'un point de vue technique : la maturité et la réduction des coûts de technologies telles que la 5G, le Wi-Fi 6/7, le Wi-Fi HaLow et le Bluetooth 6.0 ont transformé les solutions sans fil de "utilisables" à "faciles à utiliser".Du côté de la demande : les exigences extrêmes en matière de performances en temps réel et de fiabilité dans les scénarios industriels forcent les modules à évoluer vers l'intelligence embarquée ;Niveau politique : les principales économies mondiales ont élevé la connectivité des équipements industriels au rang de stratégie nationale, créant une demande incrémentale institutionnalisée.Ces quatre forces se renforcent mutuellement : le progrès technologique abaisse les barrières à l'entrée, la promotion politique accélère la transformation, la demande du marché amplifie l'effet d'échelle, et l'effet d'échelle réduit davantage les coûts, formant un cycle positif.L'Internet industriel des objets (IIoT) est devenu le principal champ de bataille des modules sans fil. Ce n'est pas une prédiction, mais un fait déjà accompli et en accélération.  

I. Contexte de la tendance : Pourquoi la « combinaison » devient-elle la nouvelle norme ? Les appareils IoT deviennent de plus en plus « polyvalents ». Une unité de contrôle de maison intelligente doit se connecter au cloud via Wi-Fi et permettre également le couplage réseau en champ proche avec les téléphones mobiles via Bluetooth ; une passerelle industrielle doit se connecter au réseau local via Wi-Fi et nécessite également le Bluetooth pour le débogage des appareils sur site. Cette demande de « à la fois... et... » pousse les modules de communication IoT de « protocole unique dédié » à la « convergence multi-protocole ». Un module multi-protocole (module combo) fait référence à un seul SoC sans fil qui prend en charge plusieurs piles de protocoles, offrant plusieurs capacités de communication sans fil simultanément sur le même module. La combinaison la plus courante est Wi-Fi + Bluetooth , avec d'autres combinaisons telles que ZigBee + BLE et Wi-Fi + ZigBee . Un module à protocole unique , en revanche , se concentre sur une seule norme de communication, concentrant toutes les ressources matérielles et logicielles pour servir un seul protocole. Les deux ont leurs avantages et leurs inconvénients, et la décision de sélection affecte directement le coût, la consommation d'énergie, la taille et le cycle de développement de l'appareil. II.Cinq avantages des modules combinés multi-protocoles 1. Taille et disposition du PCB : de « deux systèmes RF » à « un système coexistant » L'utilisation de deux modules indépendants à protocole unique signifie qu'au moins deux ensembles de traces RF et deux antennes sont nécessaires. Les modules multi-protocoles consolident le front-end RF, la conception de coexistence et les interfaces sur une seule solution SoC, simplifiant considérablement la disposition du PCB. Dans les environnements à espace restreint des appareils IoT, le remplacement de deux modules indépendants par un seul module peut réduire la surface du PCB de plus de 40 % . 2. Coût de la nomenclature et gestion de la chaîne d'approvisionnement : un module en moins, un niveau de complexité en moins Le module multi-protocole simplifie l'approvisionnement et la gestion des versions en un seul numéro de pièce, réduisant considérablement la complexité de la gestion de la chaîne d'approvisionnement. Comparé à trois modules séparés, le module trois-en-un peut réduire les coûts de nomenclature de plus de 30 % . 3. Gestion de l'alimentation : la planification unifiée est meilleure que la gestion décentralisée. La machine d'état d'alimentation du module combiné facilite la mise en œuvre d'une stratégie de veille/réveil unifiée au niveau du pilote, évitant les pics de courant de fuite causés par deux puces indépendantes fonctionnant indépendamment. En revanche, les stratégies de gestion de l'alimentation de deux modules indépendants sont souvent difficiles à coordonner précisément. 4. Certification et conformité : concevoir une fois, tester de manière coordonnée Le module combiné réduit le niveau de puissance de transmission, le modèle de spectre et les scénarios de coexistence dans une plage plus prévisible, permettant une planification complète du chemin de certification dès le début du projet. Comparé à la certification de deux modules séparément, le module combiné peut économiser plus de 30 % du temps et des coûts de certification . 5. Expérience utilisateur : une adéquation naturelle pour le modèle d'interaction « réseau de distribution-connectivité » Dans les appareils IoT sans écran, le chemin standard est devenu « le téléphone mobile transmet le SSID et le mot de passe Wi-Fi via Bluetooth → l'appareil se connecte au réseau via Wi-Fi ». Le module combiné est naturellement adapté à ce modèle d'interaction en termes de matériel , sans avoir besoin de frais généraux de communication inter-puces supplémentaires. III. Quatre limitations majeures des modules combinés multi-protocoles 1. Compromis de performance : le coût des ressources partagées Wi-Fi, Bluetooth, ZigBee et d'autres technologies sans fil courantes coexistent dans la bande ISM de 2,4 GHz. Lorsqu'ils fonctionnent simultanément sur une seule puce, les multiples protocoles doivent partager la bande passante, ce qui peut entraîner une augmentation potentielle de la latence et des pertes de paquets . Les modules à protocole unique concentrent toutes les ressources matérielles pour servir un seul protocole, et offrent généralement de meilleures performances en termes de débit de pointe et de stabilité de la latence . 2. Flexibilité limitée : un changement dans une partie affecte l'ensemble. Les modules combinés « regroupent » plusieurs protocoles sur la même plateforme matérielle. Si un produit doit être mis à niveau vers l'un des protocoles à l'avenir, l'ensemble du module doit souvent être remplacé . Les modules à protocole unique , en revanche, peuvent mettre à niveau un seul protocole , rendant l'itération du produit plus flexible. 3. Complexité d'intégration : pas « plug and play » Lorsque différentes piles de protocoles s'exécutent sur la même puce, une stratégie sophistiquée de planification par division du temps/fréquence est nécessaire pour éviter l'auto-interférence. Les développeurs doivent gérer des problèmes complexes tels que la gestion des priorités entre les protocoles et la configuration de la stratégie de coexistence. Pour les équipes inexpérimentées, cela peut en fait prolonger le cycle de développement. 4. Le « coût caché » de la consommation d'énergie Dans les scénarios où plusieurs protocoles fonctionnent simultanément ou alternativement, la consommation d'énergie globale des modules combinés est généralement plus élevée que celle des conceptions BLE uniquement à protocole unique . Pour les appareils alimentés entièrement par batterie avec une transmission de données minimale , les modules BLE à protocole unique sont plus compétitifs en termes de consommation d'énergie. IV. Données de marché et dynamique de l'industrie Les données du marché confirment la tendance à la hausse des modules combo. Le marché mondial des modules sans fil se développe à un TCAC de 12,9 % , avec une croissance prévue de 7,92 milliards de dollars en 2025 à 8,94 milliards de dollars en 2026. Dans le segment des puces combo, le marché mondial des puces combo Wi-Fi/Bluetooth a atteint 18,76 milliards de dollars en 2025 , une augmentation d'une année sur l'autre de 14,2 % . La maison intelligente, l'IoT industriel et l'électronique automobile sont les trois principaux moteurs, avec le marché des équipementiers automobiles devrait atteindre une demande annuelle de 980 millions d'unités en 2027 . 27,4 % d'une année sur l'autre en 2025. Il est prévu que le nombre d'appareils IoT connectés dans le monde dépassera 30 milliards d'ici 2026 , avec une augmentation significative de la proportion d'appareils utilisant des connexions multi-protocoles. Les modules à protocole unique ne disparaîtront pas, mais la part de marché des modules combinés se développe rapidement. V. Ofeixin Technologie : mise en page approfondie des modules combinés multi-protocoles Avec les modules combinés multi-protocoles devenant rapidement le courant dominant de l'industrie, Ofeixin a construit une matrice de produits complète couvrant les modules combinés multi-protocoles tels que Wi-Fi, Bluetooth, PLC et IoT/AIoT , grâce à ses années d'expérience dans le domaine de la communication sans fil. Dans le domaine des modules combo Wi-Fi + Bluetooth , Ofeixin a atteint une couverture complète de vitesse et de scénario, de Wi-Fi 4 à Wi-Fi 7. Sa gamme de produits de modules combo Wi-Fi + Bluetooth possède les avantages fondamentaux suivants : Premièrement, la couverture de vitesse est complète. Des combinaisons Wi-Fi 4/BLE d'entrée de gamme aux combinaisons Wi-Fi 7/BLE 5.4 phares, Ofeixin peut fournir des solutions précisément adaptées aux projets ayant des exigences de coût et de performance différentes. Le module combiné phare prend en charge une bande passante ultra-large de 320 MHz , atteignant une transmission sans fil à haute vitesse de 5,8 Gbit/s , tout en intégrant la dernière génération de protocole Bluetooth Low Energy ; le module combiné de la série Wi-Fi 6 grand public prend en charge l'opération simultanée bi-bande 2x2 , avec une vitesse stable de plus de 1200 Mbps , équilibrant performance et rapport coût-efficacité. Deuxièmement, il offre une compatibilité d'interface exceptionnelle. Le module combo Wi-Fi + Bluetooth d'Ofeixin couvre de manière exhaustive diverses interfaces hôtes courantes telles que PCIe, USB et SDIO , permettant une adaptation flexible aux puces de contrôle principales sur différentes plateformes et réduisant considérablement les coûts de portage et d'adaptation matérielle des clients. Troisièmement, il dispose de capacités de concurrence multi-protocoles matures. Grâce à un algorithme sophistiqué de planification de coexistence de radiofréquence, les modules combinés d'Ofeixin peuvent réaliser un travail collaboratif à faible interférence et à faible latence entre la transmission de données Wi-Fi et le balayage/connexion Bluetooth , correspondant parfaitement au mode d'interaction classique « configuration réseau Bluetooth + communication Wi-Fi » pour les appareils IoT, ainsi qu'aux scénarios multitâches tels que l'audio Bluetooth simultané, la transmission de données Bluetooth et le gros volume de données Wi-Fi. En termes d'intégration multi-technologies et de scénarios verticaux , Ofeixin a intégré davantage le Wi-Fi, le Bluetooth et la technologie de communication par courant porteur en ligne électrique PLC-IoT. Son module PLC-IoT, basé sur la norme IEEE 1901.1, prend en charge un seul CCO pour connecter 200 nœuds STA et dispose de capacités de routage dynamique et d'adressage automatique multipath, réalisant une double connectivité « filaire + sans fil » dans les maisons intelligentes, l'éclairage intelligent et d'autres scénarios. De plus, la société propose également le Wi-Fi HaLow (basé sur IEEE 802.11ah, ciblant une faible consommation d'énergie et une large couverture), Nearlink , et d'autres modules multi-protocoles, couvrant largement les scénarios d'application tels que les maisons intelligentes, les villes intelligentes, l'IoT industriel et les véhicules connectés. D'un point de vue technologique, le portefeuille de produits d'Ofeixin s'aligne précisément sur l'évolution de l'industrie des « modules à protocole unique » vers les « modules combinés multi-protocoles ». L'entreprise a obtenu de nombreux brevets de technologie de base , et tous ses produits ont passé les certifications internationales telles que FCC, CE et SRRC, ainsi que les directives environnementales RoHS et REACH. Aujourd'hui, alors que les modules combinés multi-protocoles deviennent le courant dominant de l'industrie, Ofeixin fournit aux appareils IoT mondiaux une solution de connectivité multi-protocoles « tout-en-un » grâce à son système de produits qui couvre tous les protocoles, est compatible avec plusieurs interfaces et est adaptable à tous les scénarios . VI. Recommandations de sélection et conclusion La différence entre les modules combinés multi-protocoles et les modules à protocole unique n'est pas une simple question de supériorité ou d'infériorité, mais plutôt une question de choix différents pour des scénarios différents . Les scénarios où un module combiné est préféré incluent : les appareils nécessitant une collaboration entre Wi-Fi et Bluetooth (tels que le contrôle de la maison intelligente) ; une zone de PCB limitée ; des exigences élevées en matière de coût de nomenclature et d'efficacité de la chaîne d'approvisionnement ; et des appareils sans écran nécessitant le Bluetooth pour faciliter le couplage réseau Wi-Fi. Les scénarios où un module à protocole unique est préféré incluent : des exigences extrêmes en matière de performance de pointe d'un seul protocole ; ne nécessitant qu'une seule méthode de communication ; des appareils purement alimentés par batterie avec une consommation d'énergie extrêmement sensible ; et des scénarios nécessitant des mises à niveau flexibles vers un protocole spécifique sans remplacer l'ensemble du module. L'avenir ne concerne pas « les modules combinés remplaçant les modules à protocole unique », mais plutôt « les modules combinés et les modules à protocole unique trouvant chacun leur juste place ». Les modules combinés, avec leur taille plus petite, leur coût de nomenclature plus bas et leur chaîne d'approvisionnement simplifiée, deviennent le choix dominant pour les scénarios sensibles à l'espace et au coût ; les modules à protocole unique, quant à eux, restent irremplaçables dans le contrôle industriel, les communications professionnelles et d'autres scénarios en raison de leurs performances de pointe supérieures et de leurs voies de mise à niveau plus flexibles . Pour les fabricants de modules, disposer d'une matrice complète des deux types de produits est essentiel pour répondre aux besoins diversifiés des différents clients. L'essor des modules combinés multi-protocoles n'est pas une révolution technologique, mais une conséquence inévitable de la demande. 2

L'atténuation du signal, la perte de données et les problèmes fréquents de mise hors ligne des appareils dans les modules WiFi soumis à de fortes interférences électromagnétiques ne sont plus des incidents isolés. Avec un nombre d'appareils IoT industriels connectés dépassant les 10 milliards, ce problème évolue d'un « inconvénient occasionnel » à un « risque systémique ». Selon les statistiques d'IDC,le nombre d’appareils IoT connectés dans le monde dépassera 75 milliards d’ici 2025.Cet afflux massif d’accès entraîne une congestion des canaux et une augmentation des interférences, le débit n’atteignant dans certains scénarios que 40 à 60 % de la capacité nominale. À mesure que le nombre de connexions augmente, chaque connexion instable pourrait devenir le déclencheur d’un désastre à l’échelle du système. Que se passe-t-il exactement ? Et comment résoudre cette situation ? I. D'où vient l'interférence ? — La cause physique première de la « déconnexion » du WiFi La communication WiFi repose sur les ondes radio pour transmettre des données, et les caractéristiques physiques des ondes électromagnétiques déterminent leursensibilité aux interférences. Les fortes interférences électromagnétiques sont principalement divisées en deux catégories : les interférences rayonnées et les interférences conduites. Interférence rayonnée"impacte" directement les antennes ou les circuits des modules WiFi sous forme d'ondes électromagnétiques. Les équipements industriels de grande puissance tels que les convertisseurs de fréquence, les servomoteurs et les machines de soudage à haute fréquence en sont les principaux responsables. Les convertisseurs de fréquence génèrentharmoniques de 10 kHz à 100 MHz pendant la commutation, et l'intensité du champ électromagnétique peut atteindre 50 V/mà une distance de 1 mètre, dépassant largement les normes d'immunité aux interférences des routeurs ordinaires. De plus, les interférences mutuelles provenant d'appareils sur la même fréquence (autres réseaux WiFi, Bluetooth, fours à micro-ondes) dans des bandes de fréquences encombrées telles que 2,4 GHz, ainsi que les auto-interférences générées par les interfaces à haut débit telles que la mémoire DDR, HDMI et USB sur le circuit imprimé, constituent toutes des sources d'interférences rayonnées. Les recherches menées par Murata Manufacturing Co., Ltd. indiquent quele bruit électromagnétique généré par les robots industriels et les équipements de contrôle peut interférer avec les signaux sans fil tels que WiFi, LTE et 5G, provoquant potentiellement de graves problèmes opérationnels tels que des dysfonctionnements des équipements de production et des arrêts de lignes de production en raison d'erreurs de communication.. II. Comment les interférences déclenchent-elles des « symptômes » ? — Une réaction en chaîne depuis la perte de paquets jusqu'à la déconnexion Lorsque des signaux parasites pénètrent dans le module, ils déclenchent une série de réactions en chaîne. Avant d'envoyer des données, l'appareil WiFi « écoute » pour voir si le canal est vide. Si un signal d'interférence fort est détecté, il serasuspendre la transmissionjusqu'à ce que l'interférence disparaisse, ce qui provoque le retard initial. Si des interférences surviennent pendant la transmission, les paquets de données seront corrompus. L'extrémité réceptrice rejettera les paquets après avoir détecté l'erreur par vérification.perte de paquets de données. Pour compenser la perte de paquets, le WiFi lancera un mécanisme de retransmission, mais la retransmission peut échouer à nouveau dans un environnement d'interférence, provoquant une forte baisse du débit effectif. Lorsque les interférences sont si graves que le module ne peut pas réussir une « prise de contact » ou un échange de données, l'appareil déterminera que la connexion a échoué, ce qui entraîneraoccurrences hors ligne fréquentes. Ces problèmes techniques ont eu un impact sérieux et quantifiable dans la réalité : un test réel d'un projet logistique AGV a montré quele taux de perte de paquets dans la bande 5 GHz est passé de 3 % à 28 % sous de fortes interférences; dans un atelier de soudage automobile, les interférences électromagnétiques des AGV ont provoquédans un taux de perte de paquets pouvant atteindre 37% dans la bande 2,4 GHz, provoquant des déviations de trajectoire du robot ; un système de surveillance de parc éolien a connu un taux de perte de paquets de données de 37 % en raison des interférences de l'onduleur ; une usine de pièces automobiles a été directement touchéedes pertes dépassant un million de yuans en raison de retards dans les commandes de contrôle du bras robotique causés par des interférences électromagnétiques, entraînant des écarts de taille des lots de produits ; et le système de contrôle distribué d'une cimenterie a connu 17 arrêts par moisen raison de la gigue du routeur déclenchant des verrouillages de sécurité, chaque arrêt entraînant des pertes dépassant 200 000 yuans. Un taux de perte de paquets passant d'un chiffre à plus de 30 % signifie qu'un système d'automatisation industrielle n'est qu'à un cheveu de passer de « contrôlable » à « hors de contrôle ». III. Quels scénarios sont les plus gravement touchés ? — Points faibles dans les scénarios d'application typiques Ateliers de soudure automobilesont connus pour leurs interférences WiFi. Le fonctionnement simultané de nombreux AGV et robots de soudage, dont les fréquences de commutation chevauchent les bandes WiFi (onduleurs et servomoteurs), crée une onde de bruit électromagnétique continue. Le taux de perte de paquets dans la bande 2,4 GHz atteint 37 %, provoquant directement des déviations de trajectoire du robot et des rebuts de produits. Températures élevées, poussière, obstructions de structure en acier et fortes interférences électromagnétiques dansmétallurgique et industrie lourdeles environnements entraînent souvent des retards de communication et des pertes de paquets. Un centre d'usinage à cinq axes d'une valeur de 3 millions de yuans a souffert des vibrations du servomoteur en raison de la latence du réseau, provoquant une augmentation de l'erreur d'usinage de 0,01 mm à 0,15 mm, mettant directement au rebut120 000 yuansd'ébauches de pales d'avion.Electronique médicalel'équipement a des exigences extrêmement élevées en matière de stabilité de la connexion WiFi. Les appareils tels que les électrocardiographes doivent transmettre des données de signes vitaux en temps réel sans perte de paquets, ce qui nécessite une stabilité de connexion WiFi supérieure à 98 % dans les environnements CEM industriels. Danslogistique intelligenteDans certains scénarios, les AGV traversent fréquemment les zones d'étagères métalliques tout en se déplaçant dans les entrepôts. Les effets combinés de l’atténuation du signal et des interférences électromagnétiques peuvent entraîner une déconnexion du véhicule, des erreurs de trajectoire et même des collisions. IV. Comment la technologie peut-elle riposter ? — L'évolution du Wi-Fi 6 au Wi-Fi 7 Face à ce défi, l'orientation de l'évolution technologique est passée de la simple recherche de la vitesse à lapoursuivre la « fiabilité ultra-élevée ». Wi-Fi 6/6E : poser des bases solides Le Wi-Fi 6 améliore l'utilisation du spectre et l'immunité aux interférences grâce àOFDMAetTechnologies MU-MIMO. La bande 6 GHz nouvellement ajoutéefournit une « autoroute » plus large et moins sujette aux interférences. Dans les environnements IIoT industriels, les réseaux IEEE 802.11ax optimisés peuvent réduire le taux maximum de perte de paquets de32,5% à 23%. Wi-Fi 7 : prendre l'initiative Fonctionnement multiliaison (MLO)est la technologie anti-interférence de base du Wi-Fi 7. Elle permet aux appareils d'établir des connexions simultanément sur plusieurs bandes de fréquences telles que 2,4 GHz, 5 GHz et 6 GHz. Les commandes critiques peuventêtre transmis de manière redondante via plusieurs liens— si une liaison est interrompue par des interférences, les autres liaisons peuvent toujours maintenir la communication, obtenant ainsi une connexion stable au « niveau liaison ». Les tests menés par la Wireless Broadband Alliance (WBA) dans un environnement d'entreprise réel, en collaboration avec AT&T, Ruckus Networks et Intel, ont confirmé quedans des conditions d'interférence, MLO peutaugmenter le débit de la liaison montante Wi-Fi 7 jusqu'à 116 %et réduisez la latence de la liaison montante pour les services en temps réel jusqu'à66%; en cas d'interférence co-canal, il peut augmenter le débit de la liaison descendante de75%et réduisez la latence unidirectionnelle de la liaison descendante pour les services en temps réel jusqu'à44%. Wi-Fi 8 : le remède à « l'instabilité » Wi-Fi 8 (IEEE 802.11 milliards) ,dont la sortie est prévue en 2027, a clairement défini son objectif principal comme"ultra-haute fiabilité", plutôt que de continuer à augmenter les vitesses de pointe.Collaboration multi-APLa technologie permettra à plusieurs routeurs/AP de fonctionner ensemble comme un « système complet », réduisant ainsi les interférences à leur source. V.OfeixinStratégie révolutionnaire : de la « standardisation » à la « personnalisation approfondie » L'évolution des normes techniques a ouvert la voie à l'industrie, mais pour véritablement mettre en œuvre la technologie dans des produits spécifiques et résoudre les problèmes d'interférence dans des scénarios réels, les fabricants de modules doivent disposer de capacités plus approfondies. Fondée en 2014, Shenzhen Oufexin Technology Co., Ltd. se concentre sur l'industrie de la connectivité de communication,possédant des capacités complètes allant de la connectivité sans fil haut débit à courte portée aux ressources de pointe profondément intégrées verticalement. L'entreprise a servi plus de260 clients, avec une capacité de production annuelle de5 200 KPCS, et ses produits sont exportésvers 7 pays et régions. La gamme de produits Ofeixin couvre une gamme complète de produits de communication, deModules de la série Wi-Fi 7/6E/6/5/4, modules Wi-Fi HaLow, modules Bluetooth et modules PLC. Les modules peuvent être classés en qualité électronique grand public et qualité industrielle. Dans les applications industrielles, ses modules WiFi prennent en charge plusieurs interfaces telles queUSB, SDIO, PCIe et PCIe M.2, employantWPA/WPA2/WPA3cryptage de sécurité multicouche. La couverture standard du marché comprend le WiFi 6, le WiFi 6E et le WiFi 7. Dans les scénarios longue distance et haute fiabilité tels que les drones industriels, il prend également en chargeMode réseau maillé, améliorant encore les capacités de transmission anti-interférence et haute stabilité. Les pratiques d'Ofeixin révèlent une tendance du secteur :les modules standardisés résolvent le problème de la « convivialité », tandis que la seconde moitié de l'ère de l'IoT vise à résoudre les problèmes de « facilité d'utilisation, de fiabilité et d'intégration profonde avec mes produits »." De nombreux fournisseurs de solutions choisissent des modules standards dès les premières étapes des projets, pour se retrouver confrontés à trois coûts incalculables à la veille de la production en série :le coût de compromis de la personnalisation structurelle— les modules standards ont des dimensions et des interfaces d'antenne fixes ; une fois l'identification du produit finalisée, des écarts dimensionnels sont découverts, nécessitant soit des modifications structurelles (coûtant des centaines de milliers de dollars en frais d'ouverture de moule), soit l'ajout de câbles adaptateurs (sacrifiant les performances RF) ;le coût irrécupérable de l’adaptation multiplateforme— lors de la commutation d'un module qui fonctionne sur la plate-forme A vers un contrôleur principal sur la plate-forme B, des pannes de pilote et une forte baisse du débit peuvent se produire ;et la perte cachée des goulots d'étranglement des performances— les paramètres de débit des modules standard sont mesurés dans un environnement idéal dans une pièce blindée, tandis que dans des scénarios réels, les performances sont déterminées par les capacités de suppression de la gigue de latence, les stratégies de planification des ressources OFDMA et les mécanismes de sauts de fréquence rapides. L’approche Ofeixin estpour garder les risques hors de la phase de R&D du client—basé sur l'empilement de PCB et l'environnement d'antenne du produit du client, tout en garantissant les performances RF (telles que l'EVM, la sensibilité et la conformité parasite), le modulela taille est réduite, l'antenne embarquée est intégrée et la position du connecteur est modifiée; en même temps, avec l'aide de l'expérience de développement sous-jacente dela gamme complète des principales plateformes de contrôle telles que Qualcomm, Realtek,Woogi et HiSilicon, l'entreprise livredes « pilotes de niveau natif » qui ont été alignés dans le temps, adaptés à une faible consommation et renforcés dans la gestion des anomalies pour la plate-forme de contrôle principale sélectionnée par le client. Cette capacité de « personnalisation approfondie » constitue la solution la plus pragmatique pour faire face à des scénarios industriels complexes tels que de fortes interférences électromagnétiques.— il ne s'agit pas d'obliger les clients à « installer » un module standard, mais de créer des modules adaptés aux scénarios d'application réels des clients. VI. Vérification du marché : pourquoi la « résistance aux interférences » est cruciale Les données du marché confirment également l'urgence de l'exigence de « fiabilité ».La taille du marché mondial des composants de modules WiFi et 802.11 est d’environ 8,279 milliards de dollars américains en 2025 et devrait atteindre 11,37 milliards de dollars américains d’ici 2032.. La croissance rapide du marché met en évidence la rareté des capacités de « résistance aux interférences et haute fiabilité »À mesure que le nombre de connexions explose et que les scénarios d'application passent du grand public à l'industriel, chaque connexion instable pourrait devenir le déclencheur d'un désastre à l'échelle du système. Entre-temps,Le WiFi 7 accélère son déploiement commercial. Il existe actuellement environ 11 500 brevets liés au WiFi 7 et 3 000 familles de brevets dans le monde. L'opérateur de télécommunications européen EE a déjà commencé à déployer le WiFi 7, et Deutsche Telekom s'est associé à Airties pour faire progresser les premiers déploiements commerciaux du WiFi 7. Conclusion L'instabilité des modules WiFi dans des environnements soumis à de fortes interférences électromagnétiques est le résultat d'une combinaison d'interférences externes, de défauts de conception internes et de la complexité de l'environnement d'application.Du champ électromagnétique de 50 V/m à proximité du convertisseur de fréquence au taux de perte de paquets de 37 % dans l'atelier de soudage automobile, en passant par les 17 arrêts de sécurité par mois, chaque perte dépassant 200 000 yuans.Derrière ces chiffres se cache le besoin urgent d’une « connectivité hautement fiable » dans d’innombrables scénarios industriels. Le chemin de l'évolution technologique est clair : de l'OFDMA dans le Wi-Fi 6 au MLO dans le Wi-Fi 7, des modules standardisés aux services profondément personnalisés,l'ensemble du secteur passe de la « connectivité » à une « connectivité hautement fiable »" Dans ce processus, les fabricants de modules capables de mettre en œuvre les dernières normes Wi-Fi dans des produits fiables tout en fournissant des services profondément personnalisés deviendront la force clé qui fera passer l'Internet industriel des objets (IIoT) d'"utilisable" à "facile à utiliser".