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Les nouvelles puces de Qualcomm mettent l'IA à l'avant-garde

2026-09-07
Latest company news about Les nouvelles puces de Qualcomm mettent l'IA à l'avant-garde
D'ici 2026, l'IA en périphérie ne sera plus un concept à « définir », mais une réalité à « quantifier » — et la vitesse et l'ampleur de cette quantification dépassent de loin les attentes de la plupart des analystes il y a un an.L'IA en périphérie passe de la « preuve de concept » au « déploiement à grande échelle ».

I.Le mouvement stratégique de Qualcomm : le double processeur DragonwingPuce lancée pour stimuler l'IA en périphérie

À la veille de l'IFA Berlin 2026, Qualcomm a officiellement lancé deux processeurs, le Dragonwing Q-2390 et l'IQ-2390. Le Q-2390 intègre fortement l'inférence IA en périphérie, la connectivité cellulaire, le positionnement et la prise en charge de l'affichage dans une seule puce, visant à abaisser le seuil de développement des appareils d'IA en périphérie. LeL'IQ-2390 se concentre sur l'amélioration de l'accélération de la vision machine, la prise en charge du TSN (Time-Sensitive Networking) et dispose d'une large plage de températures de fonctionnement de -30 °C à +115 °C, conçu pour des scénarios exigeants tels que l'automatisation industrielle, la vision machine et la gestion de l'énergie.

L'intention principale de Qualcomm dans cette annonce est de réduire la complexité de la mise en œuvre de l'IA en périphérie dans les scénarios industriels grâce à l'intégration au niveau de la puce et au durcissement industriel.

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II. Marché de l'IA en périphérie : une piste d'un billion de dollars qui s'accélère

La taille du marché de l'IA en périphérie se développe à un rythme étonnant.

Selon un récent rapport de Global Market Insights, le marché mondial de l'IA en périphérie est évalué à environ 25,2 milliards de dollars en 2025, devrait atteindre 30,9 milliards de dollars en 2026 et devrait croître pour atteindre 225,5 milliards de dollars d'ici 2035, représentant un taux de croissance annuel composé (TCAC) de 24,7 % de 2026 à 2035. Les données de Mordor Intelligence corroborent également cette tendance : le marché du matériel d'IA en périphérie devrait passer de 25,08 milliards de dollars en 2025 à 30,74 milliards de dollars en 2026, pour atteindre 68,73 milliards de dollars en 2031.

Le marché mondial de l'IA en périphérie (matériel + logiciel + services) approche les 47 à 50 milliards de dollars d'ici 2026, avec un taux de croissance annuel supérieur à 28 %. IDC prédit que le marché global de l'informatique en périphérie atteindra 450 milliards de dollars d'ici 2029, l'IA étant le principal moteur de croissance.

D'un point de vue régional, la région Asie-Pacifique est le marché de l'IA en périphérie qui connaît la croissance la plus rapide au monde. La Chine, en tant que moteur de croissance essentiel, est en tête du monde en matière d'expéditions d'appareils en périphérie équipés de puces de calcul produites nationalement. Les achats en gros dans des domaines tels que la sécurité intelligente, les villes intelligentes et l'automatisation des usines continuent de stimuler la demande, le marché intérieur connaissant une croissance annuelle supérieure à 34 %.

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III. La transformation de l'industrie des modules pilotée par l'IA : de la « connectivité » à la « informatique + connectivité »

La croissance explosive du marché de l'IA en périphérie remodèle profondément la logique concurrentielle de l'industrie des modules.

Les fabricants de modules traditionnels dépendent fortement du nombre de connexions et de la croissance des expéditions, mais ce modèle rencontre des obstacles.Au premier trimestre 2026, les expéditions de modules IoT cellulaires embarqués IA ont diminué de 17 % d'une année sur l'autre, marquant la première baisse après 12 trimestres consécutifs de croissance du marché. Le taux de pénétration des modules IA dans les modules IoT cellulaires mondiaux n'est actuellement que d'environ 6 % — ce qui signifieque les modules d'IA en périphérie sont encore au bord d'une croissance explosive, plutôt qu'un marché en pleine effervescenceCouverture multiplateforme et multi-scénarios

Pendant ce temps, les entreprises leaders de l'industrie accélèrent leur transformation vers la « connectivité + intelligence ». Le chiffre d'affaires de Quectel Wireless Solutions au premier semestre 2026 a atteint 15,259 milliards de RMB, soit une augmentation de 32,16 % d'une année sur l'autre, les activités automobiles, intelligentes et de solutions représentant 46,76 % du chiffre d'affaires. De plus, la marge brute de ce segment (21,42 %) est nettement supérieure à celle des activités traditionnelles de modules de communication (16,28 %) . Andrew Zignani, directeur de recherche principal chez ABI Research, a souligné quela connectivité sans fil ne consiste plus seulement à connecter des appareils ; il s'agit également de permettre l'IA en périphérie évolutive sur les marchés grand public, d'entreprise et industrielsCouverture multiplateforme et multi-scénarios

IV. Tendances des produits de modules stimulées par l'IA en périphérie

Le déploiement à grande échelle de l'IA en périphérie remodèle la définition des produits de modules selon trois dimensions.

Tendance 1 : Des « modules de communication » aux « modules de calcul ». L'intégration de puces d'IA en périphérie est devenue le principal différenciateur des modules en 2026. Les expéditions de modules prenant en charge l'inférence en périphérie ont dépassé 80 millions d'unités en 2025, et cette proportion devrait atteindre 35 % des expéditions totales de modules d'ici 2030. Le taux de croissance annuel composé des modules de calcul haute performance devrait atteindre 60 % sur sept ans, et la proportion de modules intelligents et d'IA dans les modules IoT cellulaires continuera d'augmenter.

Tendance Deux : La plage de température de fonctionnement étendue de qualité industrielle devient le « ticket d'entrée »La capacité de fonctionnement à large plage de température reflète les exigences de fiabilité strictes des modules dans les scénarios d'IA en périphérie industrielle. Les modules de qualité industrielle nécessitent généralement une plage de température de fonctionnement de -40 °C à +85 °C. Dans des scénarios tels que le pétrole et le gaz, l'énergie et les infrastructures extérieures, la capacité de fonctionnement à large plage de température détermine directement si l'équipement peut fonctionner de manière stable dans des environnements réels.

Tendance 3 : L'intégration multi-technologies devient la norme. Les scénarios d'IA en périphérie nécessitent souvent une prise en charge simultanée de plusieurs méthodes de connectivité — l'automatisation industrielle nécessite le Wi-Fi/Bluetooth pour la communication inter-appareils, la gestion de l'énergie nécessite des PLC pour résoudre les problèmes de transmission à travers les murs et sur de longues distances, et les passerelles industrielles nécessitent des réseaux cellulaires pour télécharger des données vers le cloud.Les modules avec des méthodes de communication uniques sont remplacés par des solutions intégrées qui combinent plusieurs modesCouverture multiplateforme et multi-scénarios

V.Stratégie produit de Qogrisys : capacités d'IA connectées à la baseDans le cadre de la vague industrielle des fabricants de modules se dirigeant vers l'IA, le parcours stratégique de QOGRISYS démontre clairement la logique industrielle d'intégration de la « connectivité + calcul ».

Le parcours stratégique de Qogrisys peut être résumé comme suit :

utiliser la connectivité à haute vitesse comme fondation et l'IA en périphérie comme facteur incrémental, pour construire une matrice de produits de modules intelligents couvrant plusieurs scénarios.Module Wi-Fi 7 : Gamme complète de produits

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Dans le domaine du Wi-Fi 7, les O2072PM et O2072PB, deux modules combinés Wi-Fi 7 + Bluetooth 6.0 basés sur la puce Qualcomm QCC2072, prennent entièrement en charge le 4K QAM, les canaux 320 MHz, le MLO (Multi-Link Operation), avec un débit de pointe de 5,8 Gbit/s et le passage de liaison multiple amélioré eMLSR. Le O2072PM utilise une interface M.2 Key E (22 × 30 mm), ce qui le rend adapté aux robots haut de gamme et aux équipements industriels. Du point de vue des tendances de l'industrie, le Wi-Fi 7 entre rapidement dans une phase de déploiement à grande échelle. Les données IDC montrent qu'au premier trimestre 2026, le Wi-Fi 7 représentait déjà 44,5 % des revenus mondiaux des AP d'entreprise dépendants du WLAN.

La croissance du Wi-Fi 7 ne se limite plus aux routeurs et aux AP d'entreprise ; les appareils IoT deviennent une source de croissance importante dans la prochaine étape.Couverture multiplateforme et multi-scénarios

L'équipe R&D principale de Qogrisys est depuis longtemps profondément impliquée dans les plateformes de puces sans fil mondiales grand public telles que Qualcomm, Realtek et MediaTek, accumulant une expérience complète, de la mise en œuvre de la puce à l'étalonnage RF en passant par les tests de production de masse.

En termes de scénarios d'application, la matrice de produits de Qogrisys s'est étendue à plusieurs domaines clés de l'IA en périphérie :

industrie et fabrication intelligente

, des modules tels que l'O9201PM ont terminé l'adaptation des pilotes et la vérification complète sur des plateformes nationales telles que RK3588, Allwinner et Rockchip, et peuvent être largement utilisés dans des scénarios tels que les tablettes industrielles, les passerelles de calcul en périphérie, les équipements de contrôle industriel, les terminaux de vente au détail intelligents et la signalisation numérique.robotique et intelligence incarnée

, la bande passante ultra-élevée et la latence ultra-faible fournies par le Wi-Fi 7 forment une infrastructure invisible pour la collaboration cloud-périphérie-appareil — les robots téléchargent les données des capteurs vers les serveurs en périphérie en temps réel pour l'inférence de modèles VLA, reçoivent les commandes de décision et les exécutent instantanément. La gamme de produits de modules Wi-Fi 7 de Qogrisys couvre déjà les besoins des robots haut de gamme et des équipements industriels.VI. Analyse des tendances : trois directions certaines pour les modules d'IA en périphérie

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Sur la base des tendances de sortie des puces de Qualcomm, trois tendances définies peuvent être identifiées dans le domaine des modules d'IA en périphérie :

Premièrement, les capacités d'IA deviendront une fonctionnalité standard plutôt qu'une fonctionnalité optionnelle pour les modules.

Comme le souligne le rapport « Edge Intelligence 2026 : La première année de déploiement à grande échelle », 2026 est devenu un point de rupture crucial pour l'intelligence en périphérie, passant de la preuve de concept au déploiement à grande échelle. L'espace de marché des modules de connectivité pure sans capacités d'accélération IA continuera de se réduire. Le taux de croissance annuel composé sur sept ans des modules intelligents et des modules IA a atteint respectivement 60 % et 28 %, et cette différence de taux de croissance est la preuve la plus solide de cela.

Deuxièmement, les scénarios industriels représentent le marché à haute valeur ajoutée le plus certain pour les modules d'IA en périphérie.Le marché des puces d'accélérateurs IA industriels se développe à un taux de croissance annuel moyen de 40 %. L'inspection visuelle industrielle migre des algorithmes traditionnels vers l'apprentissage profond, et la maintenance prédictive génère une demande explosive pour la puissance de calcul en périphérie.

Troisièmement, la convergence des modules « connectivité + calcul » deviendra l'infrastructure de l'ère AIoT.Le Wi-Fi 7 fournit une base de connexion avec une latence ultra-faible et un débit ultra-élevé, tandis que l'IA en périphérie fournit des capacités de prise de décision intelligentes localisées.Lorsque la densité de couverture du Wi-Fi 7 et la densité de puissance de calcul de l'IA en périphérie convergent au niveau de l'appareil, le module sera mis à niveau d'un « composant de communication » à un « nœud de calcul intelligent ».