Realtek présente la connectivité à haut débit et le réseau intelligent à l'Expo Convergence India 2026
Du 23 au 25 mars 2026, la 33e édition de l'Expo Convergence India se tiendra à Pragati Maidan, à New Delhi. En tant que fournisseur mondial de premier plan de puces réseau et multimédia, Realtek présentera ses solutions complètes couvrant l'infrastructure de communication et les terminaux intelligents sur le stand C5-275, Hall 5, mettant en avant ses dernières réalisations en matière de connectivité à haut débit, de calcul intelligent et de convergence réseau.
Capacités Ethernet complètes : des réseaux centraux à l'edge computing
Dans le domaine de l'infrastructure de communication, Realtek continue de renforcer son portefeuille de produits Ethernet, en construisant des solutions complètes du cœur à la périphérie :
· PHY optique 100 GbE (série RTL9164) : Conçu pour les serveurs de télécommunications et d'IA en périphérie, exploitant des processus CMOS avancés et un emballage optimisé pour améliorer la stabilité du signal
· Ligne de produits 10 GbE (RTL8127 / RTL8159 / RTL8261D) : Basé sur une architecture SoC basse consommation, prenant en charge les interfaces PCIe et USB pour permettre des mises à niveau fluides vers les réseaux 10G
· Pont multi-interfaces PCIe (série RTL9151) : Étend Ethernet, USB et SATA via un seul canal PCIe, permettant des conceptions de systèmes hautement intégrées
Dans l'ensemble, Realtek continue de progresser à la fois dans les mises à niveau de bande passante et l'intégration élevée, répondant à la demande croissante de réseaux haute performance dans les centres de données et l'edge computing.
Double évolution pilotée par l'IA : Convergence du multimédia et de l'edge computing
Du côté des terminaux intelligents, Realtek s'appuie sur une architecture collaborative « edge AI + cloud AI » pour améliorer les expériences multimédias :
· Solution de décodeur double IA RTD1635 : Prend en charge la reconnaissance vocale hors ligne et le débogage intelligent, tout en optimisant le traitement audio et vidéo par l'IA pour une voix plus claire et une reconnaissance d'image plus intelligente
· Solution OTT 4K RTD1325 : Offre une expérience de streaming 4K/IPTV stable et fluide
· Solution d'ordinateur portable basse consommation RTD1920S : Équilibre performance et autonomie de la batterie, répondant aux besoins des scénarios de travail et d'apprentissage mobiles
Ces solutions reflètent un passage de l'IA de « l'amélioration des fonctionnalités » à la « reconstruction de l'expérience ».
Cockpit intelligent : Intégration multi-écrans avec calcul sécurisé
Dans le domaine automobile, Realtek présente des solutions de cockpit intelligent hautement intégrées et basées sur l'IA :
· Une seule puce pilote le tableau de bord, le système IVI et les écrans de divertissement, permettant une collaboration multi-écrans
· L'architecture d'isolation matérielle CPU/GPU garantit le fonctionnement stable des systèmes critiques
· Le NPU intégré prend en charge la surveillance du conducteur (DMS) et la perception de l'environnement (reconnaissance de piétons/véhicules)
Avec l'intégration de l'IA, les systèmes de cockpit évoluent de « l'affichage d'informations » à « la sécurité proactive + l'interaction intelligente ».
Wi-Fi 7 et connectivité à haut débit : Vers une expérience sans fil de nouvelle génération
En matière de connectivité sans fil, Realtek met en avant ses solutions de routeurs Wi-Fi 7 :
· Prend en charge les interfaces double 2,5 GbE et 10 GbE, se préparant à l'évolution future du Wi-Fi 8
· Solution BE7200 : Architecture 4T5R pour une couverture et une stabilité accrues
· Solution BE6400 : Prend en charge la 4K-QAM et la transmission vidéo à haut débit
· Solution BE3600 : Axée sur la faible consommation d'énergie et la haute intégration, adaptée aux appareils compacts
Le Wi-Fi passe de la « compétition de vitesse » à une nouvelle étape de « connectivité stable et d'adaptabilité multi-scénarios ».
Bluetooth et IoT : Construction d'un écosystème intelligent diversifié
La gamme de produits Bluetooth de Realtek s'étend de l'électronique grand public aux applications industrielles :
· Tableaux de bord et casques intelligents : Prise en charge de LE Audio et de la réduction du bruit basée sur l'IA
· Solutions périphériques : Prise en charge du taux d'interrogation 8K et du couplage transparent
· ESL (Electronic Shelf Labels) : Faible consommation d'énergie et communication sécurisée
· Wearables intelligents : Prise en charge de la transmission vidéo Wi-Fi et du calcul efficace
Cet écosystème renforce sa compétitivité dans le secteur de l'IoT.
PON et commutation : Permettre les mises à niveau réseau de niveau opérateur
· Solutions PON tout mode (GPON/XGS-PON + Wi-Fi 6/7/8) : Conçues pour les passerelles domestiques et les réseaux d'opérateurs
· SoC PON 25G : Répond aux exigences de bande passante élevée pour les entreprises et le backhaul
· Ligne de produits de commutation : Couvre les solutions L2/L3 et gérées dans le cloud, équilibrant performance et flexibilité
Des puces aux modules : une étape cruciale pour le déploiement de la connectivité
Il est clair que d'Ethernet et du Wi-Fi au PON, Realtek construit une base technologique de communication complète. Cependant, dans le déploiement de produits réels, la traduction des capacités des puces en performances d'appareils terminaux dépend toujours de modules de communication hautement intégrés et fiables.
À ce stade, QOGRISYS tire parti de ses capacités de solution de bout en bout matures pour introduire le module Wi-Fi 6 O8852PM, aidant les clients à accélérer l'ensemble du processus, de la validation de la solution au déploiement à grande échelle. Il est largement applicable dans les routeurs, les passerelles, les équipements industriels et les scénarios de terminaux intelligentsAlors que l'IA, le Wi-Fi 7 et les réseaux 10G continuent d'évoluer, l'industrie des communications se dirige rapidement vers une nouvelle ère de bande passante élevée, de faible latence et de haute fiabilité. Avec les puces comme fondation, les modules comme pont et les solutions comme catalyseurs, la collaboration industrielle deviendra le moteur clé de la prochaine génération de connectivité.
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