Avec l'itération rapide des terminaux IoT, de plus en plus d'appareils se dirigent vers la miniaturisation et l'alimentation par batterie, tandis que les produits sont confrontés à des défis de conception tels que un espace de PCB limité, une autonomie insuffisante et une connectivité sans fil instable.
Ce n'est pas un phénomène isolé dans un sous-secteur particulier, mais plutôt un défi systémique auquel est confrontée l'ensemble de l'industrie de l'Internet des objets (IoT).
En 2026, les expéditions mondiales de modules sans fil ont atteint 870 millions d'unités, avec une taille de marché dépassant 41,2 milliards de dollars américains. D'ici 2030, les expéditions mondiales devraient grimper à 1,52 milliard d'unités, avec un TCAC de 11,8 %, et la taille du marché devrait atteindre 79,8 milliards de dollars américains. Durant la même période, le nombre d'appareils IoT connectés dans le monde devrait dépasser 39 milliards. Cette croissance explosive du nombre d'appareils amplifie les défis de chaque dimension de conception en facteurs clés déterminant le succès ou l'échec du produit.
Petite taille, faible consommation d'énergie et haute stabilité—ces trois exigences forment le « triangle impossible » dans la conception des terminaux IoT.Dans les solutions traditionnelles, ces trois éléments se contraignent souvent mutuellement : la recherche de la petite taille limite les performances de l'antenne, la recherche de la faible consommation d'énergie sacrifie le débit de transmission, et la recherche de la stabilité augmente la consommation d'énergie et la taille. Trouver un équilibre entre ces trois éléments est devenu un problème central pour les fournisseurs de solutions de modules.
Des anneaux intelligents aux écouteurs TWS, en passant par les micro-capteurs et les serrures intelligentes, l'espace physique des appareils terminaux est continuellement comprimé. Le marché des micro-batteries devrait passer de 1,59 milliard de dollars en 2025 à 1,81 milliard de dollars en 2026, soit un TCAC de 13,5 %. Cette croissance rapide du marché des micro-batteries est un reflet direct de la tendance à la miniaturisation des appareils —plus l'appareil est petit, plus les exigences en matière de volume de batterie et de densité d'énergie sont élevées.
L'un des problèmes les plus difficiles auxquels sont confrontés les ingénieurs matériels est de réaliser des connexions électriques à haute densité et à haute stabilité entre la carte fille et la carte mère dans des conditions d'épaisseur globale de l'appareil et d'espace PCB extrêmement limitées. En tant que composant radiofréquence indispensable de l'appareil, l'empreinte du module sans fil détermine directement la faisabilité de la disposition globale de l'appareil.
L'industrie aborde les défis spatiaux sous plusieurs angles.
Le module O9101SA de Qogrisys a réduit sa taille à 12×12 mm , tout en prenant en charge le Wi-Fi 6 bi-bande et le BLE 5.4 avec des débits allant jusqu'à 600 Mbps. Cette taille est parmi les niveaux leaders de l'industrie pour les modules Wi-Fi 6 + Bluetooth Combo. Cette réduction de taille extrême permet non seulement de loger plus d'espace, mais aussi de libérer un espace précieux sur le PCB pour d'autres composants tels que la batterie, les capteurs et la puce de contrôle principale – l'empreinte plus petite du module permet plus de stockage.
L'intégration multi-protocoles sur une seule puce est une autre voie clé.Deux modules indépendants, plus leurs circuits périphériques respectifs et le dégagement de l'antenne, occupent une surface de PCB beaucoup plus grande qu'un seul module intégré multi-protocoles. Dans les produits de petite taille tels que les ampoules intelligentes et les interrupteurs muraux, cette surface est le plus grand facteur limitant. La solution Wi-Fi/Bluetooth Combo réduit fondamentalement l'empreinte du PCB en intégrant les deux protocoles dans une seule puce.
La surface occupée par les antennes est également importante. Les implémentations d'antennes traditionnelles consomment 15 % à 25 % de la surface totale du PCB dans les appareils mobiles et les applications IoT. L'émergence de la technologie antenne-dans-boîtier (AiP) intègre l'antenne dans le boîtier du module, permettant des économies d'espace de 40 % à 60 %
Pour les appareils IoT alimentés par batterie, l'autonomie de la batterie n'est pas un « plus » mais une question de « vie ou de mort ».
Le marché mondial des batteries IoT était évalué à 15,9 milliards de dollars en 2024 et devrait atteindre 36,88 milliards de dollars d'ici 2033, soit un TCAC de 9,8 %. Cette expansion continue reflète la demande rigide des appareils finaux pour une plus longue autonomie. La durée de vie opérationnelle des nœuds alimentés par batterie a un impact direct sur les coûts de maintenance et l'évolutivité du déploiement
Le marché des modules Wi-Fi à faible consommation devrait atteindre 4,142 milliards de dollars en 2025 et 11,79 milliards de dollars en 2032, soit un TCAC de 16,4 %. Le marché des modules BLE devrait atteindre 68,27 milliards de dollars en 2032, avec un TCAC de 13,80 %. La forte croissance de ces deux segments confirme que la faible consommation d'énergie est devenue l'une des dimensions concurrentielles les plus cruciales de l'industrie des modules.
La cause profonde des connexions sans fil instables réside dans deux contradictions structurelles.
Le premier problème est la congestion des fréquences. La bande ISM de 2,4 GHz est partagée par plusieurs protocoles tels que Wi-Fi, Bluetooth, Zigbee et Thread, ce qui entraîne de graves interférences co-canal. Dans les scénarios de déploiement à haute densité tels que les maisons et les bureaux intelligents, les conflits de signaux et la dégradation du débit de données sont monnaie courante.
La deuxième contradiction est la limitation des performances de l'antenne. La miniaturisation des appareils signifie que l'espace disponible pour l'antenne est comprimé, et l'efficacité et la bande passante de l'antenne diminuent en conséquence. Il existe une contrainte physique inhérente entre les performances radiofréquence et la taille de l'appareil —plus la taille de l'antenne est petite, plus l'efficacité de rayonnement est faible, et plus la distance et la stabilité de la communication sont mauvaises.
Pour relever les défis de conception triples susmentionnés, QOGRISYS propose un portefeuille de produits complet, offrant des solutions de bout en bout, des puces aux modules et du matériel au logiciel.
Qogrisys a atteint une couverture complète dans le domaine des modules de petite taille, du Wi-Fi 6 au Wi-Fi 5, et du Combo au Wi-Fi simple.
L'O9101SA bénéficie d'une taille compacte de 12×12 mm , prend en charge le Wi-Fi 6 bi-bande et le BLE 5.4 avec des débits allant jusqu'à 600 Mbps, et utilise une interface SDIO 3.0. Il prend en charge une architecture simultanée bi-bande 2,4 GHz/5 GHz (DBS), MU-OFDMA et MU-MIMO en liaison montante/descendante, et le fonctionnement bi-mode BT/BLE.L'O9101SA, ainsi que l'O9101UE et l'O9101UD, appartiennent à la série de modules Wi-Fi 6 Oufixin 1×1 développée sur la base de la puce WQ9101.L'O9101UE mesure 13×12,2 mm et utilise une interface USB 2.0 ; l'O9201SB mesure seulement 13×15 mm, est également basé sur la puce WQ9201 et offre des débits allant jusqu'à 1200 Mbps. L'O9201UB partage la même plateforme que l'O9201SB et utilise une interface USB 2.0. L'O8852PB mesure 13×15 mm, est basé sur la puce Realtek RTL8852BE, prend en charge le Wi-Fi 6 et le Bluetooth 5.2 avec un débit de 1200 Mbps, et utilise une interface PCIe. Pour les scénarios avec des contraintes d'espace plus strictes, la petite taille de ces modules est particulièrement avantageuse.L'empreinte plus petite du module libère un espace précieux sur le PCB pour d'autres composants tels que la batterie, les capteurs et la puce de contrôle principale.
La capacité de faible consommation d'énergie de Qogrisys provient principalement de la sélection et de la collaboration approfondie avec les puces en amont. La puce Wuqi WQ9201, avec ses performances de transmission stables et sa faible consommation d'énergie leader au niveau international , s'est distinguée parmi 364 produits de 280 sociétés de puces, remportant le prix du produit d'excellente innovation technologique « China Chip » 2024.
Les O9201SB, O9101UE et O8852PB prennent tous en charge le Wi-Fi 6 bi-bande 2,4 GHz/5 GHz.La valeur fondamentale de l'architecture bi-bande réside dans la « sélectivité »—lorsque la bande de 2,4 GHz devient encombrée en raison de la coexistence de protocoles tels que Bluetooth et Zigbee, l'appareil peut basculer vers la bande de 5 GHz pour garantir la vitesse de transmission et la stabilité de la connexion.
Le Wi-Fi 6 bi-bande apporte également des technologies clés telles que OFDMA et MU-MIMO, améliorant l'efficacité d'utilisation du spectre dans les scénarios avec plusieurs appareils simultanés. Dans les environnements de déploiement à haute densité tels que les maisons et les bureaux intelligents, ces technologies se traduisent directement par une expérience utilisateur améliorée—latence réduite, moins de déconnexions et connexions plus stables.
L'intégration multi-protocoles est une autre approche. Un seul module peut prendre en charge simultanément plusieurs protocoles tels que Wi-Fi, Bluetooth, Zigbee et Thread, et peut sélectionner intelligemment la meilleure méthode de connexion en fonction de l'environnement, en basculant de manière flexible entre différents scénarios.
En regardant vers 2026-2032, la tendance de conception des modules de petite taille et à faible consommation continuera d'évoluer dans les directions suivantes :
Premièrement, les limites de taille continueront d'être repoussées.La compétition pour la taille des modules est loin d'être terminée, et l'approche des limites physiques force une innovation continue dans la technologie d'emballage.Deuxièmement, la faible consommation d'énergie passera d'une « fonctionnalité » à une « fonctionnalité standard ».
Les données de QYResearch montrent que le marché des modules Wi-Fi à faible consommation continuera de croître à un taux de croissance annuel composé de 16,4 %.La faible consommation d'énergie ne sera plus un argument de vente différenciant pour les modules haut de gamme, mais plutôt une exigence de base pour tous les produits de modules.Troisièmement, l'intégration multi-protocoles, la miniaturisation et la faible consommation d'énergie seront profondément entrelacées.
L'intégration de plusieurs protocoles tels que Wi-Fi, Bluetooth, Zigbee et Thread sur une seule puce est une solution fondamentale aux problèmes d'espace et de consommation d'énergie. L'adoption généralisée du protocole Matter renforcera encore cette tendance—les futurs modules ne nécessiteront plus aux utilisateurs de « sélectionner » les protocoles, mais s'adapteront automatiquement à la solution de connectivité optimale en fonction de l'environnement et de l'application.Quatrièmement, la sélection des modules évolue de « l'approvisionnement en composants » à la « prise de décision stratégique ».
Sous les doubles contraintes de miniaturisation et de faible consommation d'énergie, la sélection des modules n'est plus une simple comparaison de paramètres techniques, mais un choix stratégique concernant la définition du produit, le cycle de développement et le délai de mise sur le marché. Une solution de module appropriée peut réduire le cycle de développement de mois à semaines et simplifier un PCB à quatre couches en un PCB à deux couches.
